Blogue PCB - Processus PCB trois procédés de soudage automatique pour SMT pop - COC

En général, la méthode d'installation SMT que nous voyons souvent est un radis et une fosse, ce qui signifie qu'un seul bungalow peut être construit sur un seul terrain. Cependant, ces dernières années, la technologie d'encapsulation des composants électroniques a évolué rapidement et les exigences de taille sont devenues de plus en plus petites. Par conséquent, on voit souvent l'utilisation d'une carte pour connecter des pièces et ensuite les coller sur la carte finale comme une pièce SMD normale, comme dans un boîtier LGA, qui appartient à ce type de technologie. En outre, on entend parfois le son de connecter une autre pièce à la pièce. On entend souvent parler d'une pièce BGA attachée à une autre pièce BGA. Cette technique d'encapsulation est souvent appelée POP (encapsulation sur Encapsulation) et est similaire à la construction d'un bâtiment. Une parcelle peut couvrir plus de deux couches.

Cependant, il existe encore un nouveau processus SMT appelé COC (chip - on - chip). Maintenant qu'un autre BGA peut être connecté au BGA, est - il également possible d'utiliser de petites puces telles que de petits condensateurs ou de petites résistances pour réaliser le soudage automatique par recouvrement avec une machine SMT?

Les fabricants de pièces BGA ont souvent besoin du processus POP de BGA, de sorte que de nombreux points de soudure se développent directement au - dessus du boîtier BGA pour le soudage avec un autre BGA, qui aura également des billes de soudage. Ainsi, la machine SMT ne nécessite aucun réglage particulier pour frapper le BGA sur le T / P (top Package) du pop au - dessus du BGA sous B / P (Bottom Package) et le succès du soudage est très élevé tant que la température du four de retour est correctement ajustée.

Cependant, il n'y a pas assez de soudure sur les petites résistances / condensateurs / inductances ordinaires pour souder deux petites pièces, de sorte que la façon d'imprimer la pâte à souder entre les deux pièces devient un gros problème. Cependant, les gens peuvent toujours trouver des solutions et j'admire vraiment ces ingénieurs. De l'image ci - dessous, l'ours de travail ne l'a pas vraiment mis en œuvre jusqu'à présent, mais il est intéressant d'entendre que quelqu'un l'a fait avec succès.

Le but du COC est de mettre les composants L / C / R en parallèle. D'une manière générale, les possibilités de mise en parallèle entre les soudures superposées des résistances et des condensateurs sont faibles. Si le condensateur et le condensateur sont superposés et soudés en parallèle, la valeur de la capacité peut être augmentée. Certains composants de grande capacité peuvent être trop coûteux ou simplement indisponibles, de sorte qu'une capacité parallèle peut être envisagée. Zéro sortie RC parallèle ou LC parallèle a des exigences fonctionnelles.

Méthode d'implémentation du COC: l'utilisation du SMT pour le soudage automatique est totalement envisagée, et non pour le soudage manuel. La machine SMT peut nécessiter des modifications. Vous pouvez demander au fabricant SMT de modifier le programme pour y parvenir. En référence à la figure ci - dessus, B / C (puce inférieure) est la partie inférieure et t / C (puce supérieure) est la partie supérieure. Au départ, la pâte est imprimée sur les plots de B / C et t / C respectivement, et B / C et t / C sont tous deux imprimés à leurs emplacements respectifs sur la carte. Voici les points clés, puis, utilisez la buse d'aspiration de la machine SMT pour aspirer les composants T / C de la carte et les superposer sur le dessus du B / C. À ce stade, une partie de la pâte à souder initialement imprimée sur la carte de circuit imprimé devrait être teinte à l'extrémité du t / C pour le soudage des composants B / C et t / C ensemble. En plus d'ajuster les procédures de prise et de placement de la machine SMT, il peut être nécessaire d'optimiser et d'ajuster la quantité de pâte à souder initialement imprimée sur le T / C.