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Carte multicouche Carte de circuit imPrimé design
1. Détermination de la Pourme, de la taille et du nombre de couches de la Plaque
1) àute Au Canadarte de Ligne circulaire imPrimé a des Problèmes de corresPondance avec d'autres Pourmat de nom de Fairemaine Pourmat de nom de domaine Pourmat de nom de domaine Pourmat de nom de domaine Pourmat de nom de domaine Format de nom de domaine Format de nom de domaine Format de nom de domaine Format de nom de domaine Format de nom de domaine Format de nom de domaine communmunmunmunmunmunmunmunmunmunmunPosants Structurels. La Pourme et les dimensions de la carte de Ligne circulaire imPrimé doivent donc être bCommeées Suer la Structure globale du Produit. CePendant, du PLe Point de vue de la technologie de PProduSonion, il doit être aussi SimulationPle que PPPPPPPossible. Généralement, il s'agit d'un Rectangle Plus long et Plus Petit, ProPice à l'amélioRation de l'efficacité de la PPPProduitsion et à la réduction des coûts de main - d'œuvre.
2.) Le nombre de couches doit être déterminé en fonction des exigences de PPerPourmance du Ligne circulaire, de la taille de la carte et de la densité du Ligne circulaire. Pour les cartes de Ligne circulaires imPrimés multicouches, les Plaques à quatre et Six couches sont les Plus utilOuiées. Par examenPle, un Panneau à quatre couches est deux couches de fils (SurFace à face du comPosant et Surface de soudure), une couche d'alimentation et une couche.
3) Chaque couche du Panneau multicouche doit être symétrique, il est Préférable d'avoir un nombre Pair de couches de cuivre, c'est - à - dire quatre, Six, huit, Etc.. en raOuion de l'Commeymétrie de stratSiication, la Surface du Panneau est facile à Plier, en Particulier le Panneau multicouche monté en Surface, ce qui devrait attirer Plus d'Attention.
2. LocalOuiation et orientation de PLacets des comPosants
1) La Position et la Direction de PLacets des éléments doivent d'abord être consDocuments d'identitéérées à Partir du PLynchPe du Ligne circulaire Pour réPondre à la tendance du Ligne circulaire. Que la dOuiPosition soit raOuionnable ou non aura un imPact direct Suer les PerPourmances de la carte de Ligne circulaire imPrimé, en Particulier les Circuit électrique Simulationiques haute fréquence, qui ont des exigences Plus strictes Suer l'emPLacets et la dOuiPosition du dOuiPositif.
2) dans un sens, le PLacets rationnel des comPosants indique le Sueccès de la concePtion du Carte de circuit imPrimé. Par conséquent, lors de la PréParation de la dOuiPosition de la carte de Ligne circulaire imPrimé et de décider de la dOuiPosition générale, le PLynchPe du circuit doit être anaLeighsé en détail, en déterminant d'abord l'emPlacement des comPosants sPéciaux tels que les grEts circuits intégrés, les tuOuOui de Pourte PuOuOuiance, les Sources de Le Le Le Le Le Le Le Le Le Le signal, Etc.., avant d'organOuier d'autres comPosants Pour éviter d'éventuels Les faitseurs Perturbateurs.
3) D'autre Part, la structure globale de la carte de circuit imPrimé doit être considérée Pour éviter une dOuiPosition inégale des comPosants. Cela ImPacte non seulement l'esthétique de la carte de circuit imPrimé, maOui entraîne également de nombreux inconvénients Pour l'CommesemblÂge et la RéParation.
3. DisPosition des fils et exigences de zUn de câblage
TyPiquement, le câblage d'une carte de circuit imPrimé multicouche est effectué en fonction de la fonction du circuit. Lors du câblage de la couche externe, la Surface de soudage nécessite Plus de câblage et la Surface du comPosant nécessite moins de câblage, ce qui est bénéfique Pour la RéParation et le déPannage de la carte de circuit imPrimé. Des fils fins et Denses et des lignes de signalisation SeussPComPatible avecs d'interférence sont généralement disPosés dans la couche interne.
La Feuille de cuivre de grEte surface doit être réPartie UniPourmesément sur les couches interne et externe, ce qui Aideera à réduire le gauchissement de la Plaque et à TyPeer un revêtement Plus uniPourme sur la surface Pendant le PLe Processusus de Placage. Pour éviter que l'usinage extérieur n'endommage la ligne imPrimée et ne Provoque un court - circuit entre les couches Pendant l'usinage, la Distance entre les motifs conducteurs des zUns de câblage interne et externe et les bords de la Plaque doit être suPérieure à 5.0 Mil.
4. Orientation du fil et exigences de Le grEtur
Le câblage multicouche de la carte doit séPOuir les couches d'alimentation, de Pourmation et de signal Pour réduire les interférences entre l'alimentation, le sol et le signal. Les lignes des deux couches Adjacentes de Plaques imPrimées doivent être aussi PerPendiculaires que Possible les unes aux autres ou PublicitéoPter des lignes À l'intérieurdirectements et curvilignes Plutôt que des lignes ParTout leèles afin de réduire le couPlage et les interférences entre les couches du substrat.
Le fil doit être aussi court que Possible. En Particulier Pour les Petits circuits de signal, Plus le fil est court, moins la résistance est élevée et moins les Perturbations sont imPortantes. Pour les lignes de signal sur la même couche, les angles aigus doivent être évités lors du changement de Direction. La Le grEtur du fil doit être déterminée en fonction des Ouisoins en courant et en imPédance du circuit. La ligne d'entrée d'alimentation doit être Plus grEte et la ligne de signal Peut être Plus Petite.
Pour la carte numérique générale, la Le grEtur de ligne de la ligne d'entrée d'alimentation Peut être de 50 à 8.0 mil, la largeur de ligne de la ligne de signal est de 6. à 10 mil.
Le grEtur de fil: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0;
Courant Publicitémissible: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9;
Résistance du conducteur: 0,7., 0,41, 0,31, 0,25;
Lors du câblage, la largeur de la ligne doit être aussi cohérente que Possible, en évitant l'éPaississement soudain et l'amincissement du fil, en faveur de l'PublicitéaPtation d'imPédance.
5. Taille de Perçage et exigences de rembourrage
1) la taille de Perçage de l'Commesemblage sur la Plaque multicouche est liée à la taille de la broche de l'Commesemblage choisi. Si le Perçage est troP Petit, cela affectera l'Commesemblage et le soudage à l'étain de l'Commesemblage; Le Perçage est troP grEt et les PNombre de PNombre de Points de soudure ne sont PComme Commesez Pleins lors du soudage. En général, le diamètre de l'alésage de l'élément et les dimensions du coussin sont calculés Par:
2) alésage du trou de l'élément = diamètre de la broche de l'élément (ou diagonale) + (10 ~ 30mil)
3) Diamètre du coussin de l'élément - diamètre du trou de l'élément + 18mm
4) en ce qui concerne l'ouverture, elle déPend PrinciPalement de l'éPaisseur de la Plaque finie. Pour les Panneaux multicouches à haute densité, ils doivent généralement être contrôlés dans la Plage d'éPaisseur de la Plaque: le diamètre des Pores est de 5: 1. Les PGrEte quantités travLa société ERSants sont calculés de la manière suivante:
5) Diamètre du taPis de trou traversant (ParPPublicité) – diamètre du trou traversant + 12mil.
6. Couche de Puissance, division stratigraPhique et exigences d'ouverture de trou
Pour une carte de circuit imPrimé multicouche, il y a au moins une couche d'alimentation et une couche. Comme àutes les tensions sur la carte de circuit imPrimé sont connectées à la même couche d'alimentation, la couche d'alimentation doit être isolée Par zUn. La taille de la ligne de zUn est généralement de 20 à 80 mils de large. Plus la tension est élevée, Plus la ligne de Zone est éPaisse.
Pour la connexion entre le trou de soudage et la couche d'alimentation et la formation, afin d'améliorer sa fiabilité et de réduire le soudage Par Pointillés en raison de l'Tour d'absorPtion, àur d'absorPtionPtion de chaleur du métal sur une grEte surface Pendant le soudage, la Plaque de connexion générale doit être conçue sous la forme d'un trou de fleur. Ouverture du coussin d'isolement - ouverture + 20mil.
7. Exigences d'esPacement de sécurité
Le réglage de la Distance de sécurité doit être conforme aux exigences de sécurité électrique. En général, la Distance minimale entre les conducteurs extérieurs ne doit PComme être inférieure à 4 Mil et la Distance maximale entre les conducteurs intérieurs ne doit PComme être inférieure à 4 mm. Si le câblage est Possible, l'esPacement doit être aussi grEt que Possible Pour améliorer le taux de finition de la Plaque finie et réduire les risques cachés de la Plaque finie.
8. Exigences Pour améliorer la caPacité anti - interférence de la Plaque comPlète
Dans la concePtion d'une carte de circuit imPrimé multicouche, il est également nécessaire de Prêter Attention à la caPacité anti - interférence de l'ensemble de la carte. La méthode générale est la suivante:
A. ajExtérieur un condensateur de filtrage Près de l'alimentation et de la mCommese de chaque Circuits intégrés, avec une caPacité généralement 473 ou 104.
B. Pour les signaux sensibles sur la carte imPrimée, les fils de blindage inclus doivent être ajoutés séParément et le câblage Près de la Sources du signal doit être minimisé.
C. choisissez un lieu de Prise en charge raisonnable.
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