Blogue PCB - Disposition de dissipation thermique de PCB et revêtement de protection de PCB

Carte PCB Est un anneau indispensable. Dissipation de chaleur intempestive Carte PCB Peut provoquer la combustion des composants, Consommation de performance trop rapide, Et significativement raccourci Carte PCB. Par conséquent, Lors de la fabrication de PCB, Les techniciens prendront en compte de nombreux facteurs, Comprend le transfert de chaleur généré par les composants. Après des années de discussions et de recherches, En conclusion, la meilleure façon de résoudre le problème de la dissipation de chaleur est d'améliorer Carte PCB Contact direct avec les composants chauffants, Et à travers Carte PCB.

Carte PCB Diagramme de disposition de dissipation thermique

1) Le capteur de chaleur est placé dans la zone d'air froid.

2) Le détecteur de température doit être placé à l'endroit le plus chaud.

3) les composants sur la même carte PCB doivent être divisés autant que possible en fonction de leur pouvoir calorifique et de leur degré de dissipation thermique. Les composants ayant un faible pouvoir calorifique ou une faible résistance à la chaleur (tels que les petits Transistors de signal, les petits circuits intégrés, les condensateurs électrolytiques, Etc..) doivent être placés au - dessus (à l'entrée) du flux d'air de refroidissement, Les composants ayant un pouvoir calorifique élevé ou une bonne résistance à la chaleur (tels que les transistors de puissance, les grEts circuits intégrés, Etc..) doivent être placés au bas du flux d'air de refroidissement.

4) dans le sens horizontal, les dispositifs de haute puissance sont disposés le plus près possible du bord de la carte de circuit imprimé afin de raccourcir le chemin de transfert de chaleur; Dans le sens vertical, les appareils de forte puissance doivent être placés aussi près que possible du Haut de la carte de circuit imprimé afin de réduire l'influence de ces appareils sur la température des autres appareils pendant leur fonctionnement.

5) The heat dissipation of the Carte de circuit imprimé Dans l'équipement dépend principalement du flux d'air, Par conséquent, le chemin du flux d'air doit être étudié lors de la conception, Et les équipements ou Carte de circuit imprimé Devrait être raisonnablement configuré. Lorsque l'air circule, Il a toujours tendance à couler là où il y a peu de résistance. Par conséquent, Lors de la configuration des composants sur Carte PCB, Il est nécessaire d'éviter de laisser beaucoup d'espace dans une certaine zone. Plusieurs Carte de circuit impriméS devrait également prêter attention au même problème dans toute la machine.

6) Les appareils sensibles à la température doivent être placés dans la zone où la température est la plus basse (par exemple, au fond de l'appareil) et ne doivent pas être placés directement au - dessus de l'appareil de chauffage. Plusieurs appareils doivent être décalés sur un plan horizontal.

7) Les dispositifs avec la consommation d'énergie la plus élevée et la production de chaleur sont disposés près de la position optimale de dissipation de chaleur. Ne placez pas de composants à haute production de chaleur dans les coins et les bords environnants de la carte de circuit imprimé, à moins qu'il n'y ait un radiateur à proximité.dans la conception de la résistance d'alimentation, choisissez un appareil plus grand autant que possible et donnez - lui suffisamment d'espace pour dissiper la chaleur lors du réglage de la disposition de la carte de circuit imprimé.

Le revêtement conforme pour Carte PCB and Carte PCB A doit travailler dans un environnement hostile. Le revêtement de protection PCB peut protéger Carte de circuit imprimé Protection contre la corrosion, Humidité et poussière, Prolonger la durée de conservation des produits électroniques, Assurer la performance et la fiabilité des produits électroniques. Convient aux environnements difficiles, Les revêtements conformes doivent être optimisés pour une meilleure adaptation aux environnements extrêmes.

1) Mesures de protection

Blindage de revêtement conforme, élimination électrostatique et mesure de l'épaisseur du film.

2) bouclier de revêtement conforme

Maintenant, certaines parties de la carte PCB qui ne nécessitent pas de revêtement conforme doivent être recouvertes de sorte que les parties inutiles (telles que les supports de carte, les potentiomètres, les interrupteurs, les résistances d'alimentation, les connecteurs) ne soient pas pulvérisées avec un revêtement conforme pour bloquer les signaux anormaux. Lors de la mise en oeuvre du revêtement conforme, le blindage du revêtement conforme est généralement réalisé à l'aide d'un ruban de masquage. Pour répondre aux différentes formes des différentes parties du blindage, les bandes de blindage sont coupées en différentes formes et tailles. En raison de ses inconvénients, ce procédé est susceptible d'entraîner des problèmes de qualité, notamment une faible efficacité, une production électrostatique et des résidus de gel en excès difficiles à éliminer.

3) Mesures d'optimisation

Le ruban adhésif 3M doit remplacer le ruban adhésif traditionnel. La méthode de coupe doit aller de la coupe avec des outils à l'utilisation d'outils de coupe spéciaux, car les outils de coupe spéciaux peuvent déterminer et couper différentes formes en fonction de la forme, du volume et des dimensions du bouclier. Tant que le capot de protection est recouvert de pièces inutiles, il n'est pas soumis à un revêtement conforme.

4) mesure de l'épaisseur du revêtement conforme

Revêtement conforme pour Carte PCB, C'est un film mince et léger de seulement quelques microns d'épaisseur. La membrane peut être efficacement isolée Carte de circuit imprimé Prévenir l'érosion du circuit par des produits chimiques, Eau et autres polluants. Par conséquent, Carte de circuit imprimé Sera grandement améliorée, Le coefficient de sécurité sera renforcé, Longue durée de conservation. Cependant, En raison de l'hétérogénéité du revêtement, Le rôle protecteur du revêtement conforme n'est pas connu. Par conséquent, Carte PCB Le produit final échouera, Surtout dans les environnements difficiles. Comment maintenir la stabilité à long terme dans des environnements difficiles est une question très importante dans la fabrication et l'application de composants électroniques. Par conséquent, Le technicien doit prendre les mesures de protection nécessaires pour assurer le bon fonctionnement de l'électronique dans un environnement hostile. Par conséquent, La méthode ci - dessus est très importante, Aussi couramment utilisé pour protéger Carte PCB Couche.