L'actualité PCB - Différence entre la longueur totale de la carte et du film

Différence entre la longueur totale de la carte et du film

Long Board / Ultra Long Board Board Board Board Board film mince: les gens parlent généralement de la technologie de traitement, tandis que la partie appliquée est le processus de gravure acide et alcaline film mince est due à la route ou l'itinéraire nécessaire après la photo du film. La surface du cuivre est complètement transparente et la partie non qualifiée est gris - noir. Après l'exposition du processus de traitement de la route, la partie complètement transparente est oxydée et durcie en raison de l'exposition au soleil de la résine de film humide, la prochaine solution de révélateur.la technologie de traitement rincera le film humide sans l'apparition d'un fond dur. Ainsi, la carte à circuit imprimé ultra - longue ne mord que le film humide et élimine une partie du cuivre (partie gris - noir de la photo du film) lors de la gravure et économise le film humide. Ne pas être lavé appartient à l'itinéraire que nous voulons (une partie totalement transparente de la photo de film) un bloc entier de la carte de circuit imprimé ultra - long: généralement la technologie de traitement pattri dont on parle, en utilisant un processus de gravure alcaline. Une partie est totalement transparente. Après exposition par le même procédé de traitement, la partie parfaitement transparente est durcie du fait de l'oxydation de la résine de film humide par le soleil. La prochaine étape de la technologie de traitement du révélateur le rendra plus dur. Le film humide est lavé, puis le processus de placage étain - plomb. Placage étain - plomb sur la surface de cuivre lavée par le film humide lors de la procédure précédente (liquide de développement), puis enlèvement du film (élimination du fond dur exposé au soleil) du film humide) et, lors de la procédure de gravure suivante, coupure de la cuve de cuivre non retenue par l'étain et Le plomb avec de l'eau de Xi'an alcaline (la partie de la photo du film est complètement transparente), Le reste est la route que nous voulons (la photo du film est la partie grise et noire)

Les feuilles entières et les films sont en fait choisis en fonction du processus de traitement de chaque usine de carte de circuit imprimé longboard / extra longboard. Film complet: le processus d'usinage est (carte de circuit double face) découpe poinçonnage CCP (processus de placage primaire) - route cuivre (processus de placage de motif) post - ses ligne (enlèvement de film gravure processus d'étamage) film: le processus d'usinage est (carte de circuit double face / carte de circuit extra long) découpage poinçonnage CCP (processus de placage primaire) (procédé de placage primaire également connu sous le nom de cuivre épaissi) - itinéraire (ne passe pas par le processus de placage à deux motifs de cuivre), suivi de la ligne des (le processus de gravure élimine le film)