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Fondamentalement, le but de la mise en place des points de test est de tester la conformité des composants sur le PCBA aux spécifications et à la soudabilité. Par exemple, si vous voulez vérifier s'il y a un problème avec la résistance sur votre carte, le moyen le plus simple est de la mesurer avec un multimètre. Vous pouvez le savoir en mesurant les deux extrémités.
Cependant, dans une usine de production de masse, vous n’avez aucun moyen de mesurer lentement avec un compteur si le circuit de chaque résistance, capacité, inductance, ou même chaque IC sur chaque carte est correct, il existe donc ce qu’on appelle les TIC (tests in - circuit).
L'émergence de machines d'essai automatisées qui utilisent plusieurs sondes (souvent appelées pinces "clou Bed") pour contacter simultanément toutes les pièces de la plaque qui doivent être mesurées. Les caractéristiques de ces pièces électroniques sont ensuite mesurées séquentiellement par commande programmée, dominée par l'ordre, et par la méthode de classement. En règle générale, en fonction du nombre de pièces sur la carte, il ne faut qu'environ 1 à 2 minutes pour tester toutes les pièces de la carte universelle. Ce qui est certain, c'est que plus les pièces sont nombreuses, plus le temps est long. Mais si ces sondes entrent en contact direct avec des pièces électroniques sur la carte ou ses pieds de soudure, il est probable qu'elles écraseront certaines pièces électroniques et se retourneront contre elles. Ainsi, des ingénieurs intelligents ont inventé des « points de test» situés aux deux extrémités de la pièce. Une paire supplémentaire de petits points circulaires est tracée sans masque de soudure (masque) afin que la sonde de test puisse les toucher au lieu de toucher directement le composant électronique à mesurer.
Dans les premiers temps, lorsque les cartes PCB étaient toutes des plug - ins traditionnels (DIP), les pieds de soudure des pièces étaient en effet utilisés comme points de test. Parce que les pieds de soudure des pièces traditionnelles sont assez robustes, ils n'ont pas peur de l'aiguilletage, mais ont souvent des sondes. L'erreur de calcul d'un mauvais contact de broche est due au fait que les pièces électroniques générales après le soudage à la vague ou l'étamage SMT forment généralement un film résiduel de flux de pâte à souder sur la surface de la soudure. L'impédance est très élevée, ce qui entraîne généralement un mauvais contact de la sonde. Ainsi, les opérateurs de détection sur les lignes de production étaient souvent vus à l'époque, soufflant souvent désespérément avec des pistolets à air comprimé ou essuyant de l'alcool dans ces endroits où la détection était nécessaire.
En effet, les points d'essai après soudage à la vague peuvent également présenter des problèmes de mauvais contact de la sonde. Plus tard, avec la popularité du SMT, l'erreur de calcul des tests s'est considérablement améliorée et l'application des points de test a également reçu une grande responsabilité, car les pièces du SMT sont souvent si fragiles qu'elles ne peuvent pas résister à la pression de contact direct des sondes de test. Utilisez les points de test. Cela élimine la nécessité pour la sonde de contacter directement la pièce et son pied de soudure, non seulement pour protéger la pièce contre les dommages, mais aussi indirectement pour améliorer considérablement la fiabilité du test, car il y a moins d'erreurs de calcul.
Cependant, à mesure que la technologie évolue, les cartes deviennent de plus en plus petites en taille. Il est déjà un peu difficile de presser autant de pièces électroniques sur une petite carte. Par conséquent, le problème avec les points de test occupant de l'espace sur la carte est souvent une bataille de tronçonnage entre le concepteur et le fabricant, mais il y aura une occasion de discuter de ce sujet plus tard. L'aspect du point d'essai est généralement circulaire, car les sondes sont également circulaires, plus faciles à réaliser et plus faciles à rapprocher les sondes adjacentes, ce qui permet d'augmenter la densité d'aiguilles de la machine à aiguiller.
L'utilisation d'une aiguille pour tester un circuit électrique a certaines limitations inhérentes au mécanisme. Par example, le diamètre minimum de la sonde est limité et les aiguilles de diamètre trop faible sont sujettes à la rupture et à l'endommagement.
La distance entre les aiguilles est également limitée, car chaque aiguille doit sortir d'un trou et l'extrémité arrière de chaque aiguille doit être soudée avec un câble plat. Si les trous adjacents sont trop petits, à l'exception des espaces entre les aiguilles. Il y a un problème de court - circuit des contacts et l'interférence des câbles plats est également un gros problème.
Les aiguilles ne peuvent pas être implantées à côté de certaines zones hautes. Si la sonde est trop proche de la partie haute, il y a un risque de collision avec la partie haute et de dommages. De plus, en raison de la partie haute, il est souvent nécessaire de percer un trou dans la machine à aiguilles de la pince de test pour l'éviter, ce qui entraîne indirectement l'impossibilité d'implanter l'aiguille. Points de test PCB pour toutes les pièces de plus en plus difficiles à contenir sur la carte.
Comme les cartes deviennent plus petites, le nombre de points de test a été discuté à plusieurs reprises. Il existe maintenant des moyens de réduire les points de test, tels que net test, test jet, Boundary Scan, JTAG, etc., et il existe d'autres méthodes de test. Remplacez les tests d'aiguille d'origine, tels que AOI, rayons X, mais il semble que chaque test ne peut pas remplacer à 100% les TIC.
Il y a généralement un minimum requis et un minimum que la capacité peut atteindre, mais il y a aussi de grands fabricants de PCBA qui exigent que la distance entre le point d'essai minimum et le point d'essai minimum ne dépasse pas quelques points, sinon la pince peut être facilement endommagée.
En ce qui concerne la capacité des implants d'aiguilles TIC, vous devriez demander au fabricant de la pince correspondante, c'est - à - dire le diamètre minimum du point d'essai et la distance minimale entre les points d'essai adjacents.
