L'actualité PCB - Shenzhen SMT patch processus Introduction

Shenzhen SMT patch Process INTRODUCTION À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'ère de l'Internet a brisé le modèle de marketing traditionnel, de nombreuses ressources sont rassemblées au maximum par Internet, Cela accélère également le développement de cartes de circuits flexibles FPC, puis à mesure que le développement s'accélère, les usines de PCB continueront à avoir des problèmes environnementaux. Devant lui. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Les centres de données d'information sur l'environnement et les achats électroniques verts sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles. Processus de base: gabarit (treillis métallique) - - - sérigraphie - - - installation - - - soudure par refusion - - - nettoyage - - - inspection - - - retravaillage - - - emballage

1. Processus de processus SMT ---------- processus d'assemblage d'un côté inspection des matériaux entrants - - > pâte à souder sérigraphiée (distribution) - > SMT - - > séchage (durcissement) - > soudure à reflux - - > nettoyage - - > inspection - - > retouche II, Processus SMT ---------- processus de mélange d'un côté pour l'inspection des matériaux - - > pâte à souder en sérigraphie a - face PCB (distribution) - > SMT - - > séchage (durcissement) - > soudage à reflux - - > nettoyage - - > Inserts - - > soudage à la vague - - > nettoyage - - > inspection - - > réparation

Trois Processus SMT --------- processus d'assemblage double face a: Inspection entrante - - > pâte à souder en sérigraphie a - side (colle à patch SPOT) - > SMT - - > séchage (durcissement) - > soudure à reflux a - Side - - > nettoyage - - > Flip - - > pâte à souder en sérigraphie B - side (colle à patch SPOT) - > SMT - > séchage - - > soudure à reflux (de préférence uniquement pour la face B - - > nettoyage - - > inspection - - > retouche) ce processus est Convient pour l'installation de grands SMD tels que PLCC sur les deux côtés du PCB. B: Inspection entrante - - > pâte à souder sérigraphiée a - face pour PCB (colle SPOT) - > SMD - - > séchage (Solidification) - > soudure à reflux a - face - - > nettoyage - - > rotation - - > colle B - face pour PCB - - > SMD - - > Solidification - - > soudure à la vague B - face - - > nettoyage - - > inspection - - > retouche) ce processus s'applique à la soudure à reflux a - face pour PCB et à la soudure à la vague B - face. Dans les SMD assemblés côté PCB, seul sot ou SOIC (28) doit être utilisé lorsque les fils sont en dessous. Iv. Processus SMT ------ processus d'emballage mixte double face a: Inspection entrante - - > colle de patch B - side pour PCB - - > SMD - - > Solidification - - > flipper - - > Insert a - side pour PCB - - > soudage à la vague - - > nettoyage - - > inspection - - > retouche, coller d'abord et insérer, Convient aux situations où il y a plus d'éléments SMD que d'éléments individuels B: Inspection entrante - - > Inserts a - side PCB (pin Bending) - > flipper - - > colle de patch B - side point PCB - - > SMD - - > Solidification - - > flipper - - > Wave Welding - - > Clean - - > inspection - - > retouche la technologie d'usinage SMT comprend de nombreux aspects, Tels que la technologie de conception et de fabrication de composants électroniques et de circuits intégrés, la technologie de conception de circuits pour les produits électroniques, la technologie de conception et de production de dispositifs de placement automatique, la technologie de développement et de production de matériaux auxiliaires pour la fabrication d'assemblages et la technologie Antistatique pour les produits électroniques, La production d'un produit électronique complet, beau et bien testé sera influencée par de nombreux facteurs. Caractéristiques d'un ensemble complet d'équipements montés en surface. La technologie de montage en surface (SMT) est une technologie d'assemblage électronique de nouvelle génération. Actuellement, la plupart des produits électroniques haut de gamme en Chine sont des technologies d'installation SMT couramment utilisées dans le monde entier. Avec le développement de la technologie électronique, la technologie de montage en surface sera la tendance inévitable de l'industrie électronique. La technologie d'installation SMT de Shenzhen est leader dans le pays. Elle est également leader. L'utilisation de PCB de traitement de patch, de machine d'insertion automatique ai, de machine de soudage automatique, etc. est une machine plutôt qu'une main - d'œuvre, c'est une tendance de développement.