L'actualité PCB - Quelques questions fréquemment posées sur PCBA pentin

Quelques questions fréquemment posées dans le jet d'étain PCBA le nivellement à l'air chaud PCB est également connu sous le nom de méthode de jet d'étain PCBA. Il fonctionne en utilisant de l'air chaud pour éliminer l'excès de soudure sur la surface et les trous de la carte de circuit imprimé, le reste étant uniformément enduit sur les Plots, les fils non soudés et les points d'encapsulation de surface.

Le processus de mise à niveau de l'air chaud PCB est relativement simple, principalement: Placez la plaque (collez - la avec une bande de protection plaquée or) - pré - traitement de la mise à niveau de l'air chaud PCB - mise à niveau de l'air chaud PCB - mise à niveau et nettoyage de l'air chaud PCB - inspection. Bien que le processus de mise à niveau de l'air chaud de PCB soit simple, si vous voulez que la mise à niveau de l'air chaud de PCB produise une bonne carte de circuit imprimé qualifiée, il existe encore de nombreuses conditions de processus à maîtriser, telles que: la température de soudure, la température de l'air du couteau à air, la pression du couteau à air, le temps de soudage par immersion, la vitesse, etc. ces conditions ont toutes des valeurs de consigne, Mais au travail, il doit être modifié en fonction des conditions extérieures de la carte de circuit imprimé et des exigences de l'ordre d'usinage, par exemple: plaques simples, doubles et multicouches avec différentes épaisseurs et longueurs de plaque. Les conditions qu'ils utilisent sont différentes. Seule la familiarité et la maîtrise de divers paramètres de processus, selon différents types de cartes de circuit imprimé, différentes exigences, patience et minutie, ajustement raisonnable de la machine, le vent chaud PCB peut niveler le circuit imprimé qualifié. Les assiettes Voici les questions fréquemment posées dans le nivellement de l'air chaud de PCB. Certaines solutions sont proposées sur la base de l'expérience de travail, à titre indicatif seulement.

Un PCB air chaud nivelant l'évent goutte liquide résiduel. Ce phénomène est une goutte de liquide jaune de la sortie d'air de nivellement d'air chaud de PCB. Ce liquide est principalement un flux aspiré par la sortie d'air lors du nivellement. Il s'accumule dans le tuyau d'échappement pendant une longue période et ne peut pas être expulsé. Il coule autour de l'évent. Il y a partout où il coule. Comme pour les conduits d'air chaud, le capot de protection sur la lame d'air coule le plus. Parfois, c’est aussi au travail. Il coule sur la tête de l'opérateur, sur les vêtements de travail et après avoir fermé l'évent après le travail, le liquide le plus résiduel, tel que le liquide fondu à chaud, tombe. Ces liquides recouvrent l'appareil et lui causent d'énormes dommages au fil du temps. En se référant à la structure de la hotte, faire un entonnoir en forme de treillis sur la sortie d'air pour expulser le liquide résiduel peut réduire ou résoudre la situation. Vous pouvez introduire un fossé ou le placer dans un réservoir de déchets au fond de l'entonnoir. Lorsque le liquide coule vers le bas à partir de l'orifice d'aspiration, une grande partie du liquide restant descend le long du fil de fer lorsqu'il coule à travers le fil de fer. S'il est endommagé, vous pouvez faire quelques pièces de rechange supplémentaires pour le remplacer.

Deux Pour le nivellement à air chaud PCBA, le nivellement à air chaud PCBA est généralement effectué à l'aide de gants en toile. Changez une paire de gants pour une autre et travaillez avec les mains. Après un certain temps, le flux est immergé dans les gants. À ce stade, la capacité d'isolation du gant est considérablement réduite et le flux immergé dans la main peut également causer certains dommages à l'adversaire. Ce gant trempé dans le flux peut être réutilisé après le lavage, mais ne fonctionne pas bien. Parce que la toile devient douce, le flux est absorbé rapidement et en grande quantité. Il est recommandé d'ajouter un gant de toile fine à l'intérieur du gant d'imprégnation. Les questions clés sont les suivantes: les gants en caoutchouc doivent être de la bonne taille, l'isolation thermique doit être bonne et la douceur doit être bonne.

Trois Comment aplatir des plaques flexibles et des cartes de circuits imprimés qui ont été broyées et retravaillées à l'air chaud? Comme les plaques flexibles sont douces, elles peuvent facilement poser des problèmes lorsque les PCB sont nivelés par l'air chaud. Vous devez être extrêmement prudent. Le PCBA doit être broyé et plié avant la mise à niveau de l'air chaud. Les bords de la plaque flexible sont adaptés au cadre, puis plusieurs trous opposés sont percés dans les bords du cadre et de la plaque flexible. Normalement, trois trous de chaque côté du cadre suffisent. Il y a des planches plus flexibles à larges et longs côtés. Plusieurs trous sont percés pour éviter la création de plis sur la surface de la plaque flexible en raison de moins de trous et d'une fixation peu ferme lorsque le PCB est nivelé par l'air chaud. Alignez le trou de cadre avec le trou de bord de la plaque flexible, puis utilisez un fil de cuivre fin à travers le trou pour lier. Une fois que la liaison est ferme, le PCB doit être nivelé à l'aide d'air chaud. Lors du nivellement, vous devez prendre soin de raccourcir le temps de trempage de la soudure et de réduire la pression du couteau à air. Lorsque vous retravaillez une petite planche de bois qui a été broyée, vous devez également moudre le cadre correspondant, mettre la planche dans le cadre, puis coller avec du ruban adhésif à plat, écraser le ruban adhésif sur la planche avec un rouleau de pression, afin qu'il puisse être traité après avoir traité le nivellement à l'air chaud du PCB.

1. Si la distance entre le rail de guidage et la plaque est trop proche ou trop loin, il peut être résolu en ajustant le rail de guidage. Le trou de montage n'est pas au Centre du bord de la carte de circuit imprimé et peut être résolu en corrigeant la position du trou de montage. Les angles angulaires de la carte de circuit imprimé sont irréguliers et peuvent être résolus par l'ajout d'un cadre. Lorsque la carte de circuit imprimé est retravaillée, l'étain suspendu sur le bord est trop épais. Insérez la carte de circuit imprimé à la main dans la fente de soudure, puis retirez - la. Les trous de sortie d'étain du rail de guidage sont obstrués par trop de plomb et d'étain, ce qui provoque la fusion de la carte PCB par la soudure chaude et peut - être l'éjection par des objets durs. Après la mise à niveau du vent chaud du PCB, la carte de circuit imprimé est coincée entre le clou et le haut du rail de guidage, ce qui entraîne une déformation. Remplacez les amortisseurs de bras de suspension à temps.