L'actualité PCB - Analyse des erreurs courantes dans la conception des cartes PCB

1. Mauvaise conception de la taille du PAD PCB.

Les problèmes courants de taille des plots comprennent la taille incorrecte des plots, l'espacement des plots trop grand ou trop petit, l'asymétrie des plots, la conception irrationnelle des plots compatibles, etc., le processus de soudage est sujet à des défauts tels que le soudage par pointillés, le déplacement, les pierres tombales, etc.

2. Il y a des trous sur les plots ou la distance entre les Plots et les trous est trop proche.

Pendant le soudage, la soudure fond et coule sur la face inférieure de la carte PCB, ce qui réduit les points de soudure.

3. La conception du PAD IC n'est pas normalisée.

La forme des plots qfp et la distance entre les Plots ne sont pas cohérentes, la conception de court - circuit d'interconnexion entre les Plots et la forme des plots BGA sont irrégulières.

4. La distance entre les composants n'est pas normalisée et peut être mal entretenue.

Une distance suffisante doit être assurée entre les pièces du patch. La distance minimale entre les pièces de patch de soudure par refusion générale est de 0,5 mm et la distance minimale entre les pièces de patch de soudure par crête est de 0,8 MM. Distance entre le grand appareil et le patch suivant cette distance devrait être plus grande. Les pièces SMD ne sont pas autorisées à moins de 3 mm autour du BGA et d'autres appareils.

5. Métallisation de trou de vis, conception d'entretoise déraisonnable.

Les trous de vis sont utilisés pour fixer la carte PCB avec des vis. Pour éviter que le trou ne soit obstrué après le soudage à la vague, la paroi interne du trou de vis ne permet pas d'avoir une feuille de cuivre, et les plots de trou de vis sur la surface d'onde doivent être conçus en forme de "m" ou en forme de Prunier (si un support est utilisé Pour le soudage à la vague, les problèmes ci - dessus peuvent ne pas être présents).

6. Le point d'essai est trop petit, le point d'essai est placé sous ou trop près du composant.

7. Il y a un treillis métallique ou une soudure de blocage sur les Plots et les points d'essai, le numéro de BIT ou la marque de polarité est manquant, le numéro de bit est inversé, les caractères sont trop grands ou trop petits, etc.

8. Le côté Process manquant de PCB ou la conception côté Process n'est pas raisonnable, ce qui rend l'équipement impossible à installer.

9. Le PCB manque de trous de positionnement, la position des trous de positionnement est incorrecte. Le positionnement de l'appareil n'est pas précis et solide.

10. L'absence de points de marquage et la conception non standard des points de marquage rendent difficile l'identification de la machine.

11. La conception de la carte PCB n'est pas raisonnable.

Après l'épissure de PCB, l'interférence de l'élément, l'augmentation de la découpe en V entraîne une déformation, l'épissure yin - Yang entraîne une mauvaise soudure des éléments plus lourds, etc.

12. Les ci et les connecteurs utilisant le processus de soudage par vagues manquent de Pads conducteurs soudés, ce qui entraîne un court - circuit après soudage.

13. La disposition des pièces et composants ne répond pas aux exigences de processus correspondantes.

Lors de l'utilisation du processus de soudage à reflux, la direction d'alignement des éléments doit être cohérente avec la direction dans laquelle le PCB entre dans le four à reflux. Lors de l'utilisation du procédé de soudage à la vague, l'effet d'ombre du soudage à la vague doit être pris en compte.

Les principales raisons de la mauvaise conception des PCB sont les suivantes:

(1) parce que le concepteur n'est pas familier avec le processus SMT, l'équipement et la conception de la fabricabilité;

(2) Il n'y a pas eu de participation technique dans le processus de conception du produit et il n'y a pas eu d'examen DFM;

(3) problèmes de gestion et de système.

(4) L'absence de spécifications de conception correspondantes dans l'entreprise;

Pour résoudre efficacement ce problème, une conception optimisée du PCB est essentielle.

Ce qui précède est une introduction à l'analyse des erreurs courantes dans la conception de la carte PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.