L'actualité PCB - Le film sec de PCB apparaît avec des trous, que faire avec le placage par percolation

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, le câblage PCB est de plus en plus précis. La plupart des fabricants de PCB utilisent des films secs pour compléter le transfert graphique, et l'utilisation de films secs est de plus en plus populaire. Cependant, de nombreux clients font encore des erreurs lors de l'utilisation de films secs.

Tout d'abord, un trou de masque de film sec apparaît

De nombreux clients pensent qu'après la rupture des trous, la température et la pression du film doivent être augmentées pour renforcer sa force adhésive, en fait, cette opinion est incorrecte, car après des températures élevées et des pressions élevées, le solvant de la couche résistante à la corrosion est trop volatilisé, rendant le film sec fragile et mince, facile à briser les trous lors du développement, Nous voulons toujours maintenir la ténacité de la membrane sèche, donc, après avoir cassé le trou, nous pouvons l'améliorer à partir de:

1, réduire la température et la pression du film

2, améliorer la partie avant du pli de forage

3, augmenter l'énergie d'exposition

4, réduire la pression de développement

5, le temps de séjour après la membrane ne doit pas être trop long pour ne pas provoquer les coins de la membrane semi - fluide sous l'effet de l'amincissement de la diffusion de pression

6, ne pas étirer le film sec trop serré pendant la formation du film

II. Pénétration se produit dans le placage de film sec

La raison du placage par osmose est que le film sec et la Feuille de cuivre ne sont pas fermement liés, ce qui approfondit le placage et épaissit la partie « phase négative» du revêtement. Le placage par pénétration se produit chez la plupart des fabricants de PCB pour les raisons suivantes:

1, haute ou basse énergie d'exposition

Sous la lumière ultraviolette, le photoinitiateur qui absorbe l'énergie lumineuse se décompose en radicaux libres, déclenchant une réaction de photopolymérisation des monomères, formant des molécules de corps insolubles dans une solution diluée de base. Lorsque l'exposition est insuffisante, en raison de la polymérisation incomplète, au cours du développement, le film se gonfle et devient mou, ce qui entraîne des lignes floues et même la chute de la couche de film, ce qui entraîne une mauvaise liaison du film au cuivre; S'il y a trop d'exposition, cela peut entraîner des difficultés de développement, et pendant le processus de placage, il y a également gauchissement et pelage, formant un placage osmotique. Il est donc important de contrôler l'énergie d'exposition.

2, haute ou basse température de film

Si la température du film est trop basse, le film ne peut pas obtenir un ramollissement suffisant et un écoulement approprié en raison de la résistance à la corrosion, ce qui entraîne une mauvaise adhérence du film sec sur la surface du stratifié revêtu de cuivre; Si la température est trop élevée en raison de la volatilisation rapide et des bulles de solvants et d'autres substances volatiles dans la résine, le film sec devient fragile, formant un écaillage gauchissant lors du placage, provoquant un placage osmotique.

3, haute ou basse pression de film

Lorsque la pression du film est trop faible, il peut en résulter une surface de film inégale ou un espace entre le film sec et la plaque de cuivre, qui ne répond pas aux exigences de la force adhésive; Si la pression du film est trop élevée, le solvant et les composants volatils de la couche Anticorrosion sont trop volatils, ce qui entraîne une fragilisation du film sec, qui se déforme après l'impact du placage.