L'actualité PCB - Inconvénients du soudage par refusion SMT, causes possibles et contre - mesures

Inconvénients du soudage par refusion SMT, causes possibles et contre - mesures

Il s'agit d'un tableau de tri des problèmes de soudage, des causes possibles et des contre - mesures possibles lors du processus de reflux SMT (Reflow) de l'assemblage de PCB qui circule sur Internet.

En effet, le problème du soudage par reflux pour l'usinage SMT tourne principalement autour de ces trois éléments majeurs que sont l'homogénéité de la température, le soudage des pieds de soudure des pièces ou des plots de carte de circuit et l'impression de pâte à souder.

Tant que vous effectuez une analyse dans ces trois directions, la plupart des questions de soudage de SMT peuvent obtenir des réponses.

La figure suivante résume les différents inconvénients du soudage par refusion SMT et les raisons de son apparition. Bien sûr, il comprend également les solutions finales et les contre - mesures.

Inconvénients du soudage par refusion SMT, causes possibles et contre - mesures tableau

Note 1. Effet mèche: l'effet mèche fait référence au noyau d'une bougie ou d'une lampe à huile qui tord les fibres filamenteuses en fils. Parce qu'il y a un petit espace entre la fibre et la fibre, une extrémité du fil de noyau est placée sur le noyau. Dans un liquide, le liquide se déplacera le long de l'espace entre les fibres en raison du phénomène capillaire. Par « effet de mèche » sur un substrat de circuit, on entend généralement que les fibres de verre et les fibres sont sujettes à l'usure due aux vibrations lorsque le substrat est percé mécaniquement. Lorsque l'opération de placage de cuivre est réalisée, le cuivre liquide va s'infiltrer le long des interstices entre les fibres du substrat et poser des problèmes de pénétration, Son phénomène est comme le principe de la mèche, donc on l'appelle.

Lorsque la carte du fabricant de la carte nécessite une réparation, elle sera opérée manuellement pour enlever l'étain. Typiquement, on utilise un cordon plat large (noyau de soudure) enroulé par un fil mince tel qu'un fil de cuivre à proximité de l'emplacement de la soudure. Le chauffage au fer à souder pour éliminer l'excès de soudure est également un moyen de tirer parti de ce principe « effet mèche» ou « phénomène capillaire».

Par « effet mèche », on entend ici la signification de la pâte à souder rampant le long de la surface du pied de soudure de la pièce. En effet, cet article n'est pas d'accord avec l'utilisation de "l'effet mèche" pour décrire ce phénomène, car la plupart des raisons sont la soudabilité des pieds de soudure des pièces. (énergie de surface) est beaucoup mieux (plus petit) que les plots de carte de circuit imprimé, de sorte que lorsque le reflux est élevé, les pieds de soudure de la pièce absorbent la majeure partie de la pâte à souder et doivent donc également être considérés comme un phénomène de « soudage à vide».

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