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PCB Factory: Qu'est - ce qu'un substrat sans halogène PCB?

Qu'est - ce qu'une matrice sans halogène? Les stratifiés revêtus de cuivre dont la teneur en chlore (C1) et en brome (BR) est inférieure à 0,09% WT (rapport pondéral) sont définis comme des stratifiés revêtus de cuivre sans halogène selon la norme jpca - es - 01 - 2003. (dans le même temps, le total ci + br est de 0,15% [1500 ppm])

Pourquoi les halogènes sont - ils interdits? Les halogènes sont les éléments halogènes du tableau périodique des éléments chimiques, y compris le fluor (f), le chlore (CL), le brome (BR) et l'iode (1). Actuellement, les substrats ignifuges fr4, CEM - 3, etc., les retardateurs de flamme sont principalement des résines époxy bromées. Parmi les résines époxy bromées, le tétrabromobisphénol A, les polybromobiphényles polymérisés, les polychlorodiphényléthers polymérisés et les polybromodiphényléthers sont les principales barrières combustibles des stratifiés revêtus de cuivre. Ils sont peu coûteux et compatibles avec les résines époxy. Cependant, des études menées par des organismes compétents ont montré que les matériaux ignifuges halogénés (PBDE: PBDE) émettent des dioxines (dioxine TCDD), des benzofurannes (benzofurannes), etc. lorsqu'ils sont jetés et brûlés. Beaucoup de fumée, odeur désagréable, gaz très toxiques, substances cancérigènes, ne peut pas être excrété après l'ingestion, n'est pas respectueux de l'environnement, affecte la santé humaine. L'Union européenne a donc commencé à interdire l'utilisation des PBB et des PBDE comme retardateurs de flamme dans les produits d'information électroniques. Le Ministère chinois de l'industrie de l'information exige également qu'à compter du 1er juillet 2006, les produits d'information électroniques mis sur le marché ne contiennent pas de substances telles que le plomb, le mercure, le chrome hexavalent, les PBB ou les PBDE.

La législation de l'UE interdit l'utilisation de six substances, dont les PBB et les PBDE. Il est entendu que l'industrie des plaques de revêtement de cuivre n'utilise plus essentiellement de PBB et de PBDE, utilise plus de tétrabromure et d'autres PBB, matériaux ignifuges bromés autres que les PBB. La formule chimique du bisphénol A, du dibromophénol, etc. est cishizobr4. Cette plaque de revêtement de cuivre contenant du brome comme retardateur de flamme n'est pas réglementée par une loi ou un règlement, mais cette plaque de revêtement de cuivre contenant du brome émet de grandes quantités de gaz toxiques (type bromé) et émet de grandes quantités de fumée lors de la combustion ou d'un incendie électrique; Lorsque le PCB est nivelé avec de l'air chaud et que les composants sont soudés, la plaque est soumise à des températures élevées (> 200) et libère une petite quantité de bromure d'hydrogène; La question de savoir si des dioxines seront également produites est encore en cours d'évaluation. Par conséquent, les feuilles fr4 contenant un retardateur de flamme tétrabromobisphénol A ne sont pas actuellement interdites par la loi et peuvent encore être utilisées, mais ne peuvent pas être qualifiées de feuilles sans halogène.

Principe des matrices sans halogène actuellement, la plupart des matériaux sans halogène sont principalement à base de phosphore et de phosphore azoté. Lorsque la résine de phosphore brûle, elle est décomposée thermiquement pour produire de l'acide métapolyphosphorique, qui a de fortes propriétés de déshydratation, formant ainsi un film carbonisé à la surface de la résine polymère, isolant la surface de combustion de la résine de l'air, éteignant le feu et obtenant un effet ignifuge. Les résines polymères contenant des composés du phosphore et de l'azote produisent des gaz incombustibles lorsqu'elles sont brûlées, ce qui contribue à rendre le système de résine ignifuge.

Caractéristiques de la feuille sans halogène 1. Isolation matérielle

Grâce à l'utilisation de P ou n à la place des atomes d'halogène, la polarité des segments de liaison moléculaire de la résine époxy est quelque peu réduite, ce qui améliore la résistance d'isolation qualitative et la résistance au claquage.

2. Absorption d'eau du matériau

Les feuilles sans halogène ont moins d'électrons que les halogènes dans les résines azophospho - oxo - réductrices. La probabilité de former une liaison hydrogène avec un atome d'hydrogène dans l'eau est inférieure à celle d'un matériau halogène, de sorte que l'absorption d'eau de ce matériau est inférieure à celle des matériaux ignifuges traditionnels à base d'halogène. Pour les plaques, la faible absorption d'eau a un certain impact sur l'amélioration de la fiabilité et de la stabilité du matériau.

3. Stabilité thermique du matériau

La teneur en azote et en phosphore de la feuille sans halogène est supérieure à la teneur en halogènes des matériaux à base d'halogènes ordinaires, de sorte que son poids moléculaire monomère et sa valeur de TG augmentent. Lorsqu'il est chauffé, sa mobilité moléculaire sera inférieure à celle des résines époxy traditionnelles, de sorte que le coefficient de dilatation thermique du matériau sans halogène est relativement faible.