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Du point de vue des traces de signal, une bonne stratégie de superposition devrait être de placer toutes les traces de signal sur une ou plusieurs couches et ces couches sont à côté de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour l'alimentation, une bonne stratégie de stratification lors de la production d'une carte PCB multicouche devrait être que la couche d'alimentation soit adjacente à la couche de terre et que la distance entre la couche d'alimentation et la couche de sol soit aussi courte que possible.
4 Il y a plusieurs problèmes potentiels avec la conception du panneau de couche. Tout d'abord, avec un panneau traditionnel à 4 couches de 62 mils d'épaisseur, la distance entre la couche d'alimentation et la couche de terre est encore trop grande, même si la couche de signal est à l'extérieur et la couche d'alimentation et la couche de terre à l'intérieur. Si les exigences en matière de coûts viennent en premier, vous pouvez envisager deux alternatives traditionnelles à 4 couches énumérées dans le tableau 3 - 7. Les deux solutions peuvent améliorer les performances de suppression EMI, mais seulement si la densité des composants sur la carte est suffisamment faible et qu'il existe une surface suffisante autour des composants (placer la couche de cuivre d'alimentation requise).
La première est la solution préférée. La couche externe du PCB est la couche de terre et les deux couches intermédiaires sont la couche signal / alimentation. L'alimentation sur la couche de signal est câblée avec des fils larges, ce qui peut rendre l'impédance du trajet du courant d'alimentation faible et l'impédance du trajet du signal également faible. Du point de vue du contrôle EMI, c'est la meilleure structure de PCB à 4 couches actuellement disponible.
Dans la seconde solution, la couche externe utilise l'alimentation et la terre, et la couche intermédiaire utilise le signal. L'amélioration de cette solution est moindre par rapport à un panneau traditionnel à 4 couches, avec une impédance intercalaire aussi mauvaise qu'un panneau traditionnel à 4 couches.
Si l'impédance des traces doit être contrôlée, dans le schéma d'empilement décrit ci - dessus, les traces doivent être soigneusement disposées sous l'alimentation et les îlots de cuivre recouverts de terre. En outre, les îlots recouverts de cuivre sur l'alimentation ou le plan de masse doivent être interconnectés autant que possible pour assurer les connexions DC et basse fréquence.
Ci - dessus est l'introduction du fabricant de carte de circuit imprimé multicouche PCB à la conception de stratification de carte à quatre couches. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.
