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L'une des raisons du gauchissement d'une carte de circuit imprimé est que le substrat utilisé (stratifié recouvert de cuivre) peut se déformer, mais il peut également provoquer le gauchissement de la carte de circuit imprimé lors de son traitement en raison de contraintes thermiques, de facteurs chimiques et de techniques de production inappropriées.
Par conséquent, pour les usines de circuits imprimés, la première chose à faire est d'empêcher les circuits imprimés de se déformer pendant l'usinage; Ensuite, il doit y avoir un traitement approprié et efficace pour les cartes PCB déjà déformées.
Empêche la plaque de circuit imprimé de se déformer pendant le traitement
1. Prévenir ou augmenter le gauchissement du substrat en raison de méthodes d'inventaire inappropriées
(1) comme la plaque de cuivre recouverte est en cours de stockage, la zone d'absorption d'humidité de la plaque de cuivre recouverte d'un seul côté est plus grande en raison de l'absorption d'humidité qui augmentera la déformation. Si l'humidité ambiante du stock est élevée, le stratifié de cuivre recouvert d'un seul côté augmentera considérablement le gauchissement. L'humidité de la plaque de cuivre recouverte des deux côtés ne peut pénétrer que de la surface d'extrémité du produit, la zone d'absorption d'humidité est petite et la déformation change lentement. Par conséquent, pour le revêtement de cuivre sans emballage résistant à l'humidité, il convient de prêter attention aux conditions de l'entrepôt, de minimiser l'humidité à l'intérieur de l'entrepôt et d'éviter le revêtement de cuivre nu pour éviter l'augmentation de la déformation du revêtement de cuivre dans le stockage.
(2) un placement inapproprié du stratifié recouvert de cuivre peut augmenter la déformation. Tels que le placement Vertical ou des objets lourds sur le revêtement de cuivre, le placement incorrect, etc. augmentent la déformation et la déformation du revêtement de cuivre.
2. Évitez le gauchissement dû à la mauvaise conception du circuit de la carte de circuit imprimé ou au processus de traitement inapproprié.
Par exemple, le modèle de circuit conducteur de la carte PCB n'est pas équilibré ou les circuits des deux côtés de la carte PCB sont nettement asymétriques, avec une grande surface de cuivre d'un côté, formant une grande contrainte, provoquant un gauchissement de la carte PCB, une température de traitement élevée ou chaude lors de la fabrication du PCB. Les chocs, etc. peuvent provoquer une déformation de la plaque de PCB. En ce qui concerne l'impact causé par la méthode de stockage inappropriée de la couche supérieure, l'usine de PCB est préférable de résoudre, il suffit d'améliorer l'environnement de stockage, d'éliminer le placement vertical et d'éviter les fortes pressions. Pour les cartes PCB avec une grande surface de cuivre dans le schéma de circuit, il est préférable de mailler la Feuille de cuivre pour réduire les contraintes.
3. Éliminez le stress du substrat et réduisez le gauchissement de la carte PCB pendant le traitement
Parce que pendant le processus de traitement de PCB à Kunshan, le substrat doit être exposé à des températures élevées et à de nombreux produits chimiques à plusieurs reprises. Par example, après gravure du substrat, il est nécessaire de le laver, de le sécher et de le chauffer. Le placage est chaud pendant le processus de placage. Après l'impression de l'huile verte et des caractères de marquage, il doit être chauffé ou séché à la lumière UV. Choc thermique sur le substrat lors de l'injection d'air chaud. Il est également grand et ainsi de suite. Ces processus peuvent provoquer la carte PCB à se plier.
4. La température de soudure est trop élevée et le temps de fonctionnement est trop long lors du soudage par vagues ou par immersion, ce qui augmentera la déformation du substrat. Pour améliorer le processus de soudage à la vague, les usines d'assemblage électronique doivent coopérer.
Étant donné que le stress est la principale cause de gauchissement du substrat, de nombreux fabricants de PCB pensent que cette approche aidera à réduire le gauchissement des plaques de PCB si elles sont cuites (également appelées plaques de cuisson) avant leur mise en service.
Le rôle de la Feuille de cuisson est de relâcher suffisamment les contraintes du substrat, réduisant ainsi le gauchissement et la déformation du substrat lors de la fabrication du PCB.
La méthode de cuisson de la plaque est la suivante: l'usine conditionnée Kunshan PCB grille la plaque avec un grand four. Avant la production, une grande pile de stratifiés de cuivre recouverts est placée dans un four et le stratifié de cuivre recouvert est cuit à une température proche de la température de transition vitreuse du substrat pendant dix heures. La déformation de déformation de la plaque de PCB produite à l'aide d'un stratifié cuivré au four est relativement faible et le taux de qualification du produit est beaucoup plus élevé. Pour certaines petites usines de PCB, sans un four de cette taille, le substrat peut être coupé en petits morceaux et cuit au four. Cependant, il devrait y avoir des poids qui appuient sur la plaque pendant le séchage pour maintenir le substrat plat pendant la relaxation des contraintes. La température de la plaque de cuisson ne doit pas être trop élevée, car si elle est trop élevée, le substrat change de couleur. Il ne doit pas être trop bas et il faut beaucoup de temps pour que la température soit trop basse pour relâcher les contraintes du substrat.
