L'actualité PCB - Bon sens du câblage PCB haute fréquence (7)

Bon sens du câblage PCB haute fréquence (7)

1. Comment le logiciel de planification de carte PCB de mentor gère - t - il l'équipe de ligne différentielle? Une fois que le logiciel mentor a défini les caractéristiques de la paire différentielle, les deux paires différentielles peuvent être câblées ensemble pour s'assurer rigoureusement que la largeur, la distance et la longueur de la ligne de la paire différentielle sont différentes et peuvent être séparées de manière proactive en cas d'obstacle, et la méthode de perçage peut être sélectionnée lors du changement de couche.

2. Sur la carte PCB de 12 couches, il y a trois couches d'alimentation 2.2v, 3.3V et 5V. Trois Alimentations sont faites sur une seule couche. Comment gérer les lignes de sol?

En général, les trois Alimentations sont construites au troisième niveau, ce qui est mieux pour la qualité du signal. Car il est peu probable qu'il montre un phénomène de découpe de couche du signal à travers le plan. La coupe transversale est un facteur clé qui affecte la qualité du signal et est souvent ignorée par les logiciels de simulation. Pour la couche de puissance et la couche de terre, ils sont équivalents à un signal haute fréquence. En pratique, outre la prise en compte de la qualité du signal, le couplage du plan d'alimentation (utilisation de plans de masse adjacents pour réduire l'impédance de communication du plan d'alimentation), la symétrie hiérarchique sont autant de facteurs à prendre en compte.

3. Comment puis - je vérifier si le PCB répond aux exigences du processus de planification lorsqu'il quitte l'usine? De nombreux fabricants de PCB doivent passer un test de continuité du réseau sous tension avant que le traitement du PCB ne soit terminé pour s'assurer que toutes les connexions sont correctes. Dans le même temps, de plus en plus de fabricants choisissent également des tests aux rayons X pour vérifier certains problèmes de gravure ou de laminage. Pour les plaques finies après le traitement du patch, un test ICT est généralement sélectionné pour la visualisation. Cela nécessite l'ajout de points de test TIC lors de la planification du PCB. S'il y a un problème, il est également possible de vérifier avec un équipement spécial à rayons X pour voir s'il y a un problème avec le traitement de la cause.

4. La « protection de l’organisation » est - elle la protection du châssis? C'est exact. Le boîtier doit être aussi proche que possible, utiliser moins ou pas de matériaux conducteurs et être mis à la terre autant que possible.

5. Avez - vous besoin de considérer le problème ESD de la puce elle - même lors du choix de la puce? Qu'il s'agisse d'un panneau double ou multicouche, la surface du sol doit être augmentée autant que possible. Lors du choix d'une puce, tenez compte des caractéristiques ESD de la puce elle - même. Ceux - ci sont souvent mentionnés dans la description de la puce, et même les fonctions de la même puce de différents fabricants varieront. Accorder plus d'attention à la planification, la considération globale, la fonction de la carte sera assurée. Cependant, la question de l'ESD peut encore se poser, de sorte que la protection de l'Organisation est également appropriée et importante pour la protection de l'ESD.

6. Lors de la fabrication de la carte PCB, afin de réduire les interférences, la ligne de sol doit - elle former une fermeture et une méthode? Lors de la fabrication d'une carte PCB, en général, la zone de boucle doit être réduite pour réduire les interférences. Lors de la pose des lignes de mise à la terre, elles ne doivent pas être placées de manière fermée. Il est préférable de l'organiser en branches et il est nécessaire d'augmenter autant que possible. La superficie de la terre.

7. Si le simulateur utilise une source d'alimentation et la carte PCB utilise une source d'alimentation, la mise à la terre des deux sources d'alimentation doit - elle être connectée ensemble? Bien sûr, ce serait mieux si vous pouviez choisir une alimentation séparée, car cela ne causerait pas facilement des interférences entre les sources, mais la plupart des appareils ont des exigences spécifiques. Le simulateur et la carte PCB utilisent déjà deux Alimentations. Selon mes idées, ils ne devraient pas partager la terre.

8. Un circuit se compose de plusieurs cartes PCB, devraient - ils partager la même masse? Un circuit est composé de plusieurs PCB, dont la plupart nécessitent une mise à la terre commune, car après tout, il n'est pas réaliste d'utiliser plusieurs sources d'alimentation sur un circuit. Mais si vous avez des conditions spécifiques, l'utilisation d'une source d'alimentation différente ne sera certainement pas aussi dérangeante.

9. Planifiez un produit portatif avec LCD et boîtier métallique. Lors du test ESD, vous ne pouvez pas passer le test Ice - 1000 - 4 - 2. Contact ne peut passer que 1100v, air peut passer 6000v. Dans le test de couplage ESD, les niveaux ne peuvent passer que 3000v et les lignes droites peuvent passer 4000v. La fréquence CPU est de 33mhz. Y a - t - il un moyen de passer le test ESD?

Les produits portatifs sont également des boîtiers métalliques, de sorte que les problèmes d'ESD doivent être plus évidents et l'écran LCD peut également montrer plus de phénomènes indésirables. S'il n'est pas possible de modifier le matériau métallique existant, il est recommandé d'ajouter un matériau résistant à l'électricité à l'intérieur de l'Organisation, de renforcer la mise à la terre de la carte PCB et de trouver un moyen de mettre à la terre l'écran LCD. Bien sûr, la façon de le faire dépend des circonstances.

10. Quels aspects ESD devrait - il prendre en compte lors de la planification d’un système avec DSP et PLD?

En ce qui concerne les systèmes en général, il faut d'abord considérer les sites avec lesquels le corps humain entre en contact direct et effectuer un entretien approprié des circuits et des tissus. Quant à l'ampleur de l'impact de l'ESD sur le système, cela dépend de différentes circonstances. Dans un environnement sec, le phénomène ESD peut être plus grave et des systèmes plus sensibles et plus délicats peuvent avoir un impact relativement important sur ESD. Bien que parfois l'impact ESD d'un grand système ne soit pas significatif, il est toujours nécessaire d'être plus attentif lors de la planification et d'essayer de prévenir les problèmes avant qu'ils ne surviennent.