L'actualité PCB - Analyse comparative des produits de métallisation en céramique avec des plaques PCB ordinaires

L'analyse comparative des produits de métallisation en céramique avec des cartes PCB ordinaires est aujourd'hui l'ère de l'Internet, toutes sortes de Big Data à portée de main. Lorsque nous sélectionnons un produit, nous effectuons une analyse détaillée du produit à sélectionner en fonction du Big Data qui nous est fourni par Internet. Grâce à la comparaison des données, nous pouvons choisir celle qui nous convient le mieux. Produits. La concurrence entre les produits de métallisation en céramique sur le marché et les cartes PCB ordinaires est devenue féroce. Maintenant, nous comparons les cartes PCB et les produits de métallisation en céramique les plus courants sur le marché et analysons brièvement pourquoi les produits de métallisation en céramique des étoiles montantes sont si compétitifs sur le marché. Comparaison des prix des matières premières les prix des matières premières sont le principal aspect des bénéfices des fabricants et des vendeurs. Le prix d'une carte PCB normale sur le marché variera en fonction du matériau. Par exemple, le prix du substrat en papier 94vo fr - 4 est de 110 ~ 140 RMB / m2 de son épaisseur. Bien sûr, le prix du substrat de papier simple face CEM - 1 94hb est également de 500 RMB / m2. Le prix du panneau de fibre de verre ordinaire sera relativement bas, par exemple, le prix du panneau de fibre de verre fr - 4 à 0,3 - 0,5 mm est de 40 - 50 yuans / m2. Le prix du substrat en résine époxy diffère peu de celui des plaques de fibres chimiques. Le panneau de fibre jaune époxy 3mm est également de 20 yuans / kg. Bien sûr, si la surface de la plaque choisie est grande, son prix varie également relativement. Par exemple, le prix d'une résine époxy jaune 500 * 1000 de 3mm est de 50 yuans / pièce. La différence de prix entre ces deux faces dépend également de l'épaisseur, de la taille et du processus différent de la plaque.

Les prix des plaques de céramique sont également inégaux de nos jours. Le prix requis varie également considérablement en fonction de l'épaisseur de la plaque de céramique, du matériau et du processus de production. Les plaques céramiques sont divisées en 92 plaques céramiques d'alumine, 95 plaques céramiques d'alumine, 96 plaques céramiques d'alumine et 99 plaques céramiques d'alumine. Bien entendu, il existe également des plaques céramiques en Nitrure de silicium et des plaques céramiques en Nitrure d'aluminium 99. Les deux côtés sont tarifés en fonction de l'épaisseur et des dimensions de la plaque de céramique. Par exemple, un substrat IGBT de 40 * 40 * 2 mm, environ 3 yuans par feuille. Le prix d'une plaque céramique en Nitrure d'aluminium sera relativement élevé. Le prix de la céramique de nitrure d'aluminium 0632 * 0632 * 0.632 * 0.2mm est fondamentalement autour de 200 yuans. En comparant simplement les prix, le prix d'une carte PCB normale de volume équivalent est beaucoup moins cher que celui d'une carte en céramique. Relativement parlant, il est plus économique de choisir une carte PCB normale. Cependant, au début du mois de juillet de cette année, un certain nombre de sociétés telles que Shandong Jinbao, Gold Plate, Mingkang, velipang, Jinan Guo machine ont publié successivement des avis d'augmentation des prix des feuilles de cuivre et des plaques de cuivre revêtues. L'augmentation est la suivante: l'augmentation est de 10 yuans / racine, l'augmentation de la fibre de verre creuse CCL est de 5 yuans / racine, l'augmentation de la plaque est de 5 yuans / racine. À la fin du mois de juillet, plusieurs sociétés de PCB telles que Fujian mullinson Lighting, Dongcheng Hongye, Morgan Electronics, Haier Electronics et d'autres ont publié un avis d'augmentation des prix des cartes de circuit imprimé, soit une augmentation de près de 10%. Bien que les matériaux utilisés pour les substrats de PCB ordinaires soient abordables, après une telle augmentation de prix, il est clair que les prix des produits correspondants ont augmenté et que les bénéfices des substrats de PCB ont été comprimés. Comparaison des propriétés des matériaux dans les cartes PCB ordinaires, en utilisant du carton, de la résine époxy et des panneaux de fibre de verre. À l'exception du panneau de fibre de verre, le reste est organique. Par conséquent, sous l'irradiation des rayons cosmiques, il est facile de réagir chimiquement, de modifier sa structure moléculaire et de déformer le produit, de sorte qu'il ne peut pas être utilisé dans l'aérospatiale. La densité et le poids des substrats de PCB ordinaires sont inférieurs à ceux de la céramique, ce qui favorise le transport longue distance. Le carton et le carton époxy ont une ténacité élevée et ne sont pas fragiles. Mais les cartes PCB ordinaires ne peuvent pas supporter des températures élevées. Le point de combustion du papier est de 130°c, ce qui est assez faible. Même l'ajout d'un matériau résistant aux températures élevées ne peut pas modifier ses caractéristiques de résistance aux températures élevées. La plupart des résines époxy ont un point de combustion de l'ordre de 200 ° C et une faible résistance aux températures élevées. Enfin, le panneau de fibre de verre. Le panneau de fibre de verre fr - 4 est composé d'un matériau en fibre de verre résistant à haute température et d'un matériau composite résistant à haute température, mais quel que soit le matériau en fibre de verre, il est toxique et nocif pour le corps humain, il n'est donc pas souhaitable. Le panneau en céramique est un produit inorganique, résistant à la corrosion, résistant à haute température, peut résister aux rayons cosmiques, Convient au choix des matériaux pour les équipements aérospatiaux. La conductivité thermique du substrat en céramique est élevée. Par exemple, la conductivité thermique de la plaque en céramique de nitrure d'aluminium est jusqu'à 170 ~ 230w / MK. La conductivité thermique du substrat PCB ordinaire est de 1,0 W / MK. La conductivité thermique du substrat en céramique est la même que celle du substrat PCB ordinaire. Environ 200 fois, ceux qui doivent conduire des températures élevées sont sans aucun doute la sécheresse prolongée et nectar.substrat en céramique lui - même est un matériau isolant, aucun matériau isolant n'est nécessaire lors de la fabrication du substrat en céramique. Dans la production de produits de métallisation en céramique, la force de liaison de la céramique avec le titane métallique peut atteindre 45 MPa. Le cuivre métallique et la céramique ont un coefficient de dilatation thermique plus adapté. La plaque de céramique et la couche métallique peuvent être fermement liées dans des conditions de température élevée. Les fils métalliques et les plaques de céramique peuvent tomber. Bien que la texture de la plaque de céramique soit relativement fragile, elle a une dureté mécanique élevée et une constante diélectrique inférieure, ce qui la rend utilisable à haute fréquence. S'il est utilisé dans l'industrie des communications électroniques, le taux de perte de signal peut être considérablement réduit. Le substrat en céramique résiste aux températures élevées et à la tension de claquage jusqu'à 2V. Face à des tensions soudainement élevées, non seulement le bon fonctionnement de l'appareil lui - même peut être garanti, mais aussi la sécurité des opérateurs. Les plaques en céramique sont chimiquement stables et peuvent être utilisées pour des produits électroniques corrosifs ou nécessitant une longue immersion, tels que les capteurs LED automobiles, avec des performances stables et fiables. En général, Les produits de métallisation en céramique et les produits de PCB ordinaires ont chacun des avantages et des inconvénients et ont leur propre vaste espace de survie dans différents domaines. Cependant, à mesure que la demande du marché augmente, les produits de métallisation en céramique seront plus largement utilisés, leurs excellentes performances en tant que produit émergent seront plus compétitives sur le marché à l'avenir.