L'actualité PCB - Choses que vous ne saviez pas sur le placage d'or et le placage d'or sur la carte PCB

Ce que vous ne saviez pas sur le placage d'or et le placage d'or sur la carte PCB

1. Traitement de surface PCB

Les méthodes de traitement de surface des circuits imprimés comprennent: anti - oxydation, étamage, sans plomb, placage d'or, étamage, placage d'argent, placage d'or dur, placage d'or, placage d'or et de nickel au palladium, etc.

Les principales exigences sont: faible coût, bonne soudabilité, conditions de stockage difficiles, temps court, bonne technologie environnementale, bonne soudure, plaque plate.

Poudre d'étain: la plaque de pulvérisation d'étain est un modèle multicouche de haute précision (4 - 46 couches) qui a été adopté par de nombreuses grandes entreprises de communication, des ordinateurs, des équipements médicaux et des équipements aérospatiaux, ainsi que des unités de recherche en Chine.

Le doigt d'or est la partie de connexion entre la barre de rangement et la fente de rangement. Tous les signaux sont transmis par les doigts d'or. Les doigts d'or sont composés de nombreux fils d'or.

Parce que sa surface est plaquée or et que les contacts conducteurs se réfèrent à des doigts, nous les appelons « doigts d'or». La touche dorée doit être plaquée ou dorée. Cependant, en raison de l'activité antioxydante élevée et de la conductivité électrique élevée de l'or, mais en raison du prix élevé de l'or, la mémoire a maintenant remplacé l'or.

Les matériaux en étain sont populaires depuis les années 1990. À l'heure actuelle, les « doigts d'or» des cartes mères, des mémoires et des diagrammes sont presque tous en étain. Seule la partie serveur / station de travail haute performance continuera à utiliser la méthode Gold row, qui est naturellement coûteuse.

2. La différence entre le processus de placage d'or et la voûte de placage d'or est stockée chimiquement. Une couche de gisements d'or est produite dans la méthode de réaction chimique Redox.

En général, les dépôts sont épais. C'est une méthode de dépôt de gisements d'or de nickel qui peut fournir des gisements d'or plus épais. Le placage de l'or est basé sur le principe de l'électrolyte, également appelé placage.

Les autres traitements de surface des métaux sont principalement des électrolytes. Dans le processus d'application du produit réel, 90% de la médaille d'or est en or, car sa faible soudabilité est son défaut mortel et la raison pour laquelle de nombreuses entreprises abandonnent le processus de l'or!

Le processus de dépôt d'or a un nickelage stable, une bonne luminosité, un revêtement plat et une bonne soudabilité sur la surface du circuit imprimé.

Fondamentalement, il peut être divisé en quatre étapes: pré - traitement (dégraissage, microérosion, activation, après imprégnation), précipitation du nickel, précipitation, post - traitement (élimination des résidus d'or, séchage et séchage).

L'épaisseur de la mine d'or varie de 00025 à 0,1 um. en raison de sa conductivité électrique élevée, de sa résistance à l'oxydation et de sa longue durée de vie, la carte est traitée en surface. En général, il est utilisé comme clavier, touche, etc., et la différence fondamentale entre le plaquage d'or et l'épave est le plaquage d'or (résistant à l'usure), tandis que l'épave plaquée d'or est une blessure d'or doux (non résistant à l'usure).

1. La voûte est différente de la dorure. Les coffres sont beaucoup plus épais que les pièces d'or. La mine d'or est jaune d'or, plus jaune que l'or plaqué (c'est un moyen de distinguer l'or de l'or). Le gisement d'or est légèrement blanc (couleur du nickel).

2. L'or stocké est différent de la structure cristalline formée par le placage d'or. Le placage d'or est plus facile que le placage d'or et ne provoque pas de mauvaises soudures. Il est plus facile de contrôler la tension de la pièce d'or en cours de coulée et de gérer plus facilement le collage du produit collé. Dans le même temps, comme le placage d'or est plus doux que le placage d'or, la plaque dorée n'est pas résistante à l'usure (avantages et inconvénients de la médaille d'or).

3. Ici, seuls le nickel et l'or sont transmis dans l'effet photoélectrique sur la médaille d'or. La couche de cuivre n'affecte pas le signal.

4. Le champ pétrolifère d'or est plus élevé que le placage d'or et n'est pas facilement oxydé.

5. Avec les exigences de plus en plus élevées du circuit imprimé pour la précision de traitement, la largeur et l'espacement des lignes ont atteint moins de 0,1 mm. Mettez de l'or sur le court - circuit. La soudure de la plaque trempée d'or ne contient que du nickel et de l'or, il est donc difficile de créer un court - circuit de fil d'or.

6. Seules les pépites d'or contiennent du nickel et de l'or. La liaison de la soudure par résistance et de la couche de cuivre dans le circuit est donc plus forte. Si l'article est compensé, cela n'affecte pas l'espacement.

7. Il y a des exigences plus élevées pour la feuille. Souvent, une voûte est utilisée, un oreiller noir assemblé n'est pas possible. La couleur et la durée de vie de la feuille d'or sont meilleures que la feuille d'or plaquée or.

3 Pourquoi utiliser la médaille d'or

Avec l'intégration d'un circuit intégré, plus le circuit intégré comporte d'étapes, plus sa densité est élevée. Ce processus de pulvérisation horizontale verticale est difficile à faire glisser les Plots minces, ce qui est difficile pour une installation SMT.

De plus, le temps de stockage des plaques de pulvérisation d'étain est très court. C'est un document qui résout ces problèmes.

1. Dans le processus de montage en surface, en particulier dans le montage en surface ultra - Miniature 0603 - 0402, parce que la douceur de la zone tampon affecte directement la qualité du processus d'impression de la soudure, il joue un rôle clé dans la qualité du soudage à reflux. C'est pendant l'installation du surf. Choses communes

2. Pendant la phase d'essai, l'influence de facteurs tels que les pièces achetées ne signifie pas que les plaques d'immatriculation seront soudées immédiatement, mais il faut généralement des semaines, voire des mois, pour les utiliser. Le placage dure plusieurs fois plus longtemps que l'alliage de plomb, donc tout le monde est prêt à l'utiliser.

De plus, au stade de l'échantillonnage, les PCB ou BPC coûtent presque autant que les plaques en alliage de plomb. Mais comme le câblage devient plus dense, la largeur et l'espacement atteignent 3 - 4 minutes.

Cela pose donc un problème de court - circuit de la ligne dorée: à mesure que la fréquence du signal augmente, l'influence de la peau sur la qualité du signal devient plus prononcée. L'effet de chimiotaxie se réfère à: courant alternatif à haute fréquence, le courant a tendance à se concentrer sur la surface du fil. Selon les calculs, la profondeur de la peau est liée à la fréquence.

4 Pourquoi utiliser la médaille d'or

Pour résoudre le problème précité des plaques plaquées, les cartes de circuits imprimés à plaques plaquées présentent les caractéristiques suivantes:

1. En raison de la structure cristalline différente de la mine d'or et de la mine d'or, le champ d'or sera de l'or, plus jaune que l'or plaqué et plus satisfaisant pour les clients.

2. En raison de la structure cristalline différente de la voûte et du placage d'or, le placage d'or est plus facile à souder que le placage d'or, ne causera pas de problèmes de soudage et ne causera pas de plaintes des clients.

3. Comme seuls le nickel et l'or sont situés sur la plaque de base de la pépite d'or, l'effet du signal sur l'effet de chimiotaxie est que la couche de cuivre n'affecte pas le signal.

4. Comme la précipitation de l'or a une densité plus élevée que le placage d'or, il n'est pas facile à oxyder.

5. Comme seule la partie soudée contient du nickel et de l'or, le fil d'or ne sera pas produit et causera un léger raccourcissement. Cinquièmement, les médailles d'or de fonderie peuvent être divisées en deux catégories: l'une est l'or et l'autre est l'or de fonderie. Lors de la dorure, l'effet étain est considérablement réduit et l'effet étain de la mine d'or est meilleur.

2. Uniquement en ce qui concerne les PCB, il y a les raisons suivantes:

1. Lors de l'impression sur papier, il y a un film perméable sur la perceuse PAN, ce qui peut entraver l'action de l'étain, ce qui peut être vérifié par le test de blanchiment de l'étain.

2. Si la position de mouillage de la position PAN est conforme aux exigences de conception, c'est - à - dire si la conception du tampon peut garantir adéquatement l'effet de support de la pièce.

3. Qu'il soit contaminé ou non, il peut être obtenu par le test de contamination ionique. IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB d'impédance, PCB HDI, PCB flexible rigide, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.