L'actualité PCB - Analyse des défauts courants des circuits imprimés

PCB, communément appelé carte de circuit imprimé, est une partie intégrante des composants électroniques et joue un rôle central. Dans une série de processus de production de PCB, il existe de nombreux points de correspondance. Une fois que vous ne faites pas attention, la carte sera défectueuse, affectant tout votre corps, et les problèmes de qualité de PCB seront sans fin. Ainsi, après la fabrication et la formation de la carte, les tests d'inspection deviennent un lien essentiel. Permettez - moi de partager avec vous le dysfonctionnement de la carte PCB et sa solution.

1. La carte PCB a souvent un phénomène de stratification pendant l'utilisation: (1) problèmes de matériaux ou de processus du fournisseur (2) Choix du matériau de conception et mauvaise distribution de la surface du cuivre (3) temps de stockage trop long, au - delà de la période de stockage, la carte PCB est humide (4) emballage ou stockage inapproprié, contre - mesures humides: choisissez l'emballage, utilisez un équipement à température constante et humide pour le stockage. Faites de bons tests de fiabilité d'usine de PCB, tels que: test de contrainte thermique dans le test de fiabilité de PCB, le fournisseur responsable utilise plus de 5 fois la non - Stratification comme norme et la confirmation à la phase d'échantillon et à chaque cycle de production de masse. Le fabricant moyen ne peut le demander que 2 fois et ne peut le confirmer qu'une fois sur plusieurs mois. Les tests IR qui simulent le placement empêchent également davantage l'écoulement de produits défectueux, un must pour une excellente usine de PCB. En outre, la TG de la carte PCB doit être choisie au - dessus de 145 ° C, ce qui est plus sûr. Équipement de test de fiabilité: boîte thermostatique et humide, boîte de test de choc thermique de type écran de contrainte, équipement de test de fiabilité PCB 2. Raisons de la mauvaise soudabilité de la carte PCB: temps de stockage trop long, entraînant l'absorption de l'humidité, la contamination et l'oxydation de la disposition, anomalie de nickel noir, soudure par blocage SCUM (ombre) et soudure par blocage pad.solution: le programme de contrôle de la qualité et les normes de maintenance de l'usine de PCB sont strictement respectés lors de l'achat. Par exemple, le nickel noir, vous devez voir si l'usine de production de carte PCB a de l'or chimique, si la concentration du fil d'or chimique est stable, si la fréquence d'analyse est suffisante, s'il existe des tests réguliers de décapage de l'or et des tests de teneur en phosphore pour les tests, et si les tests de soudabilité interne sont bien exécutés, etc. Raison de la flexion et de la déformation de la carte PCB: le choix du matériau du fournisseur n'est pas raisonnable, le contrôle de l'industrie lourde est faible, le stockage est inapproprié, la ligne d'exploitation est anormale, la différence de surface de cuivre par couche est évidente, le rendement de trou cassé est insuffisant.contre - mesure: la plaque mince est pressurisée avec la plaque de pâte de bois avant l'emballage et le transport pour éviter la déformation Après le jour. Si nécessaire, ajoutez un dispositif de fixation au patch pour empêcher l'appareil de plier trop la carte. Les PCB doivent être testés en simulant les conditions IR de placement avant l'encapsulation afin d'éviter les phénomènes indésirables de flexion des plaques après le four. Raison de la différence d'impédance de la carte PCB: les différences d'impédance entre les lots de carte PCB sont relativement importantes contre - mesures: le fabricant est tenu de joindre le rapport d'essai du lot et la bande d'impédance à la livraison et, si nécessaire, de fournir des données comparatives sur le diamètre du fil interne et le diamètre du fil latéral de la carte. Cause: il y a des différences dans le choix de l'encre de soudage par blocage, le processus de soudage par blocage de PCB est anormal et est causé par l'industrie lourde ou la température excessive du patch.contre-mesure: les fournisseurs de PCB doivent formuler des exigences de test de fiabilité pour les cartes PCB et les contrôler dans différents processus de production. Cause de l'effet Cavani: Au cours de l'OSP et de la grande surface aurifère, les électrons se dissolvent en ions cuivre, ce qui entraîne une différence de potentiel entre l'or et le cuivre contre - mesures: les fabricants doivent prêter une attention particulière au contrôle de la différence de potentiel entre l'or et le cuivre pendant La production.