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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Rôle et introduction de chaque couche lors de la fabrication de cartes PCB

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L'actualité PCB - Rôle et introduction de chaque couche lors de la fabrication de cartes PCB

Rôle et introduction de chaque couche lors de la fabrication de cartes PCB

2021-09-19
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Author:Kavie

Couche supérieure (couche de câblage supérieure): conçue comme une piste de feuille de cuivre supérieure. S'il s'agit d'un seul panneau, il n'y a pas de telles couches. Bottom layer (couche de câblage inférieure): conçu comme une piste de feuille de cuivre inférieure. Soudure supérieure / inférieure (couche d'huile verte de soudure supérieure / inférieure): appliquez de l'huile verte de soudure supérieure / inférieure pour éviter l'étain sur la Feuille de cuivre et maintenir l'isolation. Les fenêtres sont ouvertes avec un flux de blocage aux Plots, sur - trous et traces non électriques de cette couche. Dans la conception, les Plots ouvrent par défaut une fenêtre (override: 0.1016mm), c'est - à - dire que les Plots exposent une feuille de cuivre et se dilatent de 0.1016mm, qui est étamée lors du soudage à la vague. Il est recommandé de ne pas apporter de modifications de conception pour assurer la soudabilité; Dans les conceptions percées, la fenêtre s'ouvre par défaut (override: 0.1016mm), c'est - à - dire que les trous percés exposent la Feuille de cuivre et se dilatent de 0.1016mm, qui est étamée lors du soudage à la vague. Si la conception est conçue pour empêcher l'étain sur les pores sans exposer le cuivre, l'option penting doit être vérifiée dans les propriétés supplémentaires du solder Mask (ouverture de masque de soudure) pour fermer l'ouverture sur les pores. En outre, cette couche peut également être utilisée seule pour le câblage non électrique, l'huile verte de masque de soudure ouvrant la fenêtre en conséquence. Si sur des traces de feuille de cuivre, pour renforcer la capacité de surintensité des traces et ajouter de l'étain pendant le soudage; Si c'est sur des traces non en feuille de cuivre, il est généralement conçu pour la sérigraphie de logos et de caractères spéciaux et peut être omis. Couche de sérigraphie de caractères. 4. Pâte supérieure / inférieure (couche de pâte à souder supérieure / inférieure): cette couche est généralement utilisée pour appliquer de la pâte à souder lors du soudage à reflux SMT d'éléments SMT, indépendamment des plaques des fabricants de plaques d'impression. Il peut être supprimé lors de l'exportation de gerber et la conception de la carte PCB peut conserver les valeurs par défaut. Couverture supérieure / inférieure (couche supérieure / inférieure de sérigraphie): conçu comme divers logos sérigraphiques, tels que le numéro de pièce, le caractère, la marque, etc. Couche mécanique (Mechanical Layer): conçue pour être la forme mécanique de la carte PCB, layer1 par défaut est la couche de forme. D'autres layer2 / 3 / 4, etc. peuvent être utilisés pour le marquage dimensionnel mécanique ou à des fins spéciales. Par example, lorsque certaines plaques doivent être réalisées à partir d'huile de carbone conductrice, on peut utiliser layer2 / 3 / 4, etc., mais l'utilisation de cette couche doit être clairement indiquée sur la même couche. Couche de blocage (couche de câblage interdite): conçue pour interdire la couche de câblage. De nombreux concepteurs utilisent également la forme mécanique des cartes PCB. Lors de la fabrication d'une carte PCB, il existe à la fois keepout et Mechanical layer1. La principale considération est l'intégrité de ces deux couches. En général, la couche mécanique 1 prévaudra. Mechanical layer1 est recommandé comme couche de coiffage lors de la conception. Si vous utilisez keepout Layer comme forme, n'utilisez pas Mechanical layer1 pour éviter toute confusion! 8. Couche intermédiaire (couche de signal intermédiaire): il est principalement utilisé pour les plaques multicouches, mais notre conception est rarement utilisée. Il peut également être utilisé comme couche dédiée, mais l'utilisation de cette couche doit être clairement indiquée sur la même couche. Plan intérieur: il est utilisé pour les panneaux multicouches et n'est pas utilisé dans la conception de notre société. Multicouche (couche poreuse): couche de Plots poreux. Guide de perçage (couche de positionnement de perçage): positionnez la couche de coordonnées au Centre des plots et des vias. 12. Dessin de perçage (couche de description de perçage): couche de description des dimensions du coussin et du trou traversant.

Carte PCB

Ce qui précède est le rôle et l'introduction de chaque couche lors de la fabrication de cartes PCB. La société IPCB fournit également des fabricants de PCB, des technologies de conception de carte de circuit imprimé, etc.