L'actualité PCB - Carte de circuit imprimé de trou borgne enterré HDI overhole, borgne et overhole enterré Introduction

Carte de circuit imprimé de trou borgne enterré HDI overhole, borgne et overhole enterré Introduction

En parlant de ces trois: les trous enterrés, les trous percés et les trous borgnes! Les rédacteurs en chef de HDI savent qu'il doit y avoir un petit groupe de personnes qui n'ont pas le bon concept dans leur esprit et ne savent pas où l'utiliser. Aujourd'hui, nous allons présenter une fois pour toutes: Ne parlez pas de leur concept une fois pour toutes: via: il est également appelé via et est ouvert du niveau supérieur au niveau inférieur. Dans un PCB à quatre couches, le via traverse les couches 1, 2, 3 et 4 et il sera lié au câblage de la couche sèche. Obstruction Il existe principalement deux types de pores: 1. PTH (via plaqué) avec des parois en cuivre, généralement via courant (via PAD) et via élément (DIP PAD). 2. Npth (non galvanisé via trou), la paroi du trou est sans cuivre, généralement des trous de positionnement et des trous de vis

Trou borgne: visible uniquement depuis le niveau supérieur ou inférieur. Les couches supplémentaires ne sont pas visibles. C'est - à - dire que les trous borgnes sont forés de l'extérieur, mais pas à travers toute la couche. Les trous borgnes peuvent aller de 1 à 2, ou de 4 à 3 (avantage: la conduction 1,2 n'affecte pas les traces 3,4); Et les surperforations traversent les couches 1, 2, 3 et 4. Le câblage de couche a un impact. Cependant, les trous borgnes coûtent plus cher et nécessitent une perceuse laser. La plaque à trous borgnes est utilisée pour connecter la couche superficielle externe à une ou plusieurs couches internes. Un côté du trou est du côté de la clé, puis il est coupé à travers le côté intérieur de la clé; En termes simples, la surface extérieure du trou borgne n'est visible que d'un côté et de l'autre dans la clé. Généralement utilisé pour les cartes PCB avec quatre couches ou plus.

Perçage enterré: par perçage enterré, on entend un perçage de la couche interne. Après avoir appuyé, il ne peut pas être vu, il n'occupe donc pas la surface plane de la couche externe ou la taille de la surface de l'objet. Les côtés supérieur et inférieur du trou sont tous deux à l'intérieur de la couche interne de la clé, En d'autres termes, il est enterré dans la clé. En termes simples, il est pris en sandwich à la taille au milieu. Vous ne pouvez pas voir ces métiers de l'extérieur, ni les étages supérieurs et inférieurs. L'avantage de faire des trous enterrés est qu'il est possible d'augmenter l'espace de câblage. Cependant, le processus de fabrication de perçages enterrés est long et l'électronique ordinaire n'est pas adaptée à l'utilisation et ne sera appliquée qu'à des produits particulièrement haut de gamme. Généralement utilisé pour les cartes PCB avec six couches ou plus. Positif et négatif: pour un panneau à quatre couches, la première chose à comprendre est la différence entre positif et négatif, c'est - à - dire entre une couche et un plan. La membrane positive est une méthode de câblage couramment utilisée pour les couches supérieure et de mise à la terre, avec des emplacements de câblage en fil de cuivre, complétés par de grands blocs de cuivre plaqué par Polygon pour. Le négatif est exactement le contraire. Le cuivre est par défaut et le câblage est séparé. C'est - à - dire qu'un négatif est produit. Après cela, toute la couche est recouverte de cuivre. La chose à faire est de diviser le cuivre et de mettre en place le revêtement divisé. Réseau cuivre. Dans les versions précédentes de Protel, Split était utilisé pour la segmentation, mais dans la version actuelle d'altium designer, Line et agile Key pl étaient utilisés directement pour la segmentation. La ligne de démarcation ne doit pas être trop fine. J'ai utilisé 30mil (environ 0.762mm). Lorsque vous voulez diviser le fil de cuivre, il suffit de dessiner une boîte polygonale fermée avec Line et de double - cliquer sur le fil de cuivre dans la boîte pour configurer le réseau. Les films positifs et négatifs peuvent être utilisés pour la couche électrique interne, et les films positifs peuvent également être réalisés avec succès par câblage et revêtement de cuivre. L'avantage du négatif est qu'il est complété par défaut par de grandes mines de cuivre et qu'il ne nécessite pas de reconstruction lors de l'ajout de pores, du changement de volume du minerai de cuivre, etc., ce qui permet de gagner du temps dans le calcul de nouvelles mines de cuivre. La couche d'alimentation et la couche de mise à la terre utilisent une couche mi - taille, principalement recouverte de cuivre, de sorte que les avantages de l'utilisation de négatifs sont plus superficiels. Avantages de l'utilisation appropriée de pores borgnes et enterrés: dans la technologie de pores non traversants, l'application de pores borgnes peut réduire considérablement la taille et la qualité des PCB HDI, réduire le nombre de couches, augmenter la compatibilité électromagnétique, augmenter l'électronique. Dans le même temps, il rendra le Bureau par défaut plus simple, pratique et flexible. Dans la pré - configuration et l'usinage traditionnels de PCB, les trous traversants posent de nombreux problèmes. Tout d'abord, ils occupent beaucoup d'espace de plomberie et les Vias denses à un endroit créent également un obstacle important à la couche interne du PCB multicouche. Ces Vias occupent l'espace nécessaire au câblage et sont densément répartis. Le passage du courant à travers la surface d'alimentation et le plan de masse peut également perturber les caractéristiques spéciales de l'impédance du plan de masse d'alimentation, rendant le plan de masse d'alimentation inutilisable. Une méthode de forage mécanique de bon sens serait 20 fois la charge de travail de bureau jugée appropriée et utiliserait une technologie non traversante. Dans un préréglage PCB, bien que les dimensions des plots et des Vias aient été progressivement réduites, si l'épaisseur de la couche de plaque ne diminue pas proportionnellement, le rapport d'aspect des Vias augmentera et l'augmentation du rapport d'aspect des Vias réduira la fiabilité. Avec la maturation de la technologie avancée de perçage laser et de la technologie de gravure sèche par plasma, l'application de petits trous borgnes non traversants et de petits trous enterrés devient possible. Si le diamètre de ces trous non traversants est de 0,3 mm, les paramètres parasites variables résultants sont de l'ordre de 1 / 10 du trou de bon sens initial, ce qui augmente la fiabilité du PCB. Parce que l'utilisation d'une technologie de trou traversant non traversant est considérée comme appropriée, il y a rarement de grands trous traversants sur le PCB, ce qui peut fournir plus d'espace pour le câblage. L'espace restant peut être utilisé comme champ de blindage sur de grandes surfaces planes ou des surfaces d'objets pour améliorer les performances EMI / RFI. Dans le même temps, la couche interne peut également utiliser plus d'espace restant pour protéger partiellement les composants et les câbles réseau critiques, ce qui leur donne des performances électriques optimales. L'utilisation de trous non traversants jugés appropriés peut faciliter l'éventage des broches de l'élément. Les composants à broches haute densité, tels que les composants encapsulés BGA, sont faciles à câbler, réduisent la longueur des chaînes et répondent aux exigences de synchronisation des circuits à grande vitesse.

Inconvénients de l'utilisation de trous borgnes et enterrés jugés appropriés: les inconvénients les plus importants sont le coût élevé de la plaque HDI et la complexité de l'usinage et de la fabrication. Cela augmente non seulement les coûts, mais aussi les risques de traitement. Il est très difficile d'ajuster les cas particuliers pour les tests et les mesures, car le Protocole ne nécessite pas de trous borgnes et enterrés autant que possible. Le problème est que la clé a une taille limitée et est utilisée sans défense.