Différence entre PCB positif et négatif.
Le processus de fabrication des PCB positifs et négatifs est l'inverse dans l'effet final.
L'effet d'un positif PCB, où que la ligne soit tracée, conservera le cuivre de la plaque d'impression, où il n'y a pas de ligne, le cuivre sera éliminé. Les couches de signal telles que la couche supérieure et la couche inférieure.
Partout où les lignes sont tracées, l'effet d'une feuille négative d'une carte PCB est d'enlever le revêtement de cuivre de la plaque d'impression, tandis que là où il n'y a pas de lignes tracées, le revêtement de cuivre est conservé.
La couche de plan interne (alimentation interne / plan de masse) (appelée Plan électrique interne) est utilisée pour disposer les lignes d'alimentation et de terre. Les traces ou autres objets placés sur ces couches sont des zones sans cuivre, c'est - à - dire que la couche de travail est négative.
Quelle est la différence entre le processus de sortie positive et le processus de sortie négative de PCB?
Négatif
En général, nous parlons du processus de soulèvement. La solution chimique utilisée est un négatif gravé à l'acide, car après la fabrication du négatif, le circuit ou la surface de cuivre nécessaire est transparent et la partie non désirée est noire ou brune et traverse le circuit. Après exposition au procédé, la partie transparente est solidifiée chimiquement par une résine à film sec lorsqu'elle est exposée à la lumière. Le processus de développement ultérieur va balayer le film sec non solidifié, de sorte que seule la partie du film sec qui a été balayée sera gravée lors de la gravure. La Feuille de cuivre (partie noire ou brune du négatif), mais le film sec n'a pas été lavé, appartient au circuit que nous voulons (partie transparente du négatif). Après avoir enlevé le film, il nous reste le circuit dont nous avons besoin. Dans ce processus. La membrane intermédiaire doit couvrir le trou, ses exigences d'exposition et de membrane sont légèrement plus élevées, mais son processus de fabrication est plus rapide.
Le film positif
En général, nous parlons d'un processus de motif et la solution chimique utilisée est une gravure alcaline.
Si le film positif est considéré comme négatif, le circuit ou la surface de cuivre requis est noir ou brun et les autres parties sont transparentes. De même, après l'exposition du processus de circuit, la partie transparente est chimiquement affectée par la lumière du film sec pour résister au durcissement, le processus de développement suivant rincera le film sec non durci, puis le processus de placage étain - plomb est effectué, l'étain - plomb est plaqué sur la surface de cuivre qui a été rincée par le film sec du processus précédent (développement), puis le film action est retiré (élimination du film sec photodurci), dans le processus de gravure suivant, une solution alcaline est utilisée pour mordre la Feuille de cuivre sans protection étain et plomb (partie transparente de l'électrode négative), tout ce qui reste est Le circuit que nous voulons (partie noire ou brune de l'électrode négative).
Quels sont les avantages du film positif PCB et pour quelles occasions est - il principalement utilisé?
Les négatifs sont utilisés pour réduire la taille des fichiers et réduire la quantité de calcul. Les endroits avec du cuivre ne sont pas affichés, les endroits sans cuivre ne sont pas affichés. Cela peut réduire considérablement la quantité de données dans la couche d'alimentation à la terre et la charge sur les écrans d'ordinateur. Cependant, la configuration actuelle de l'ordinateur n'est plus un problème pour ce point de travail. Je pense que les négatifs ne sont pas recommandés car ils sont sujets à des erreurs. S'il n'y a pas de plots de conception, il peut être court - circuité ou autre chose. Si l'alimentation est pratique, il existe de nombreuses façons de le faire. La membrane positive peut également être facilement divisée par d'autres moyens. Il n'est pas nécessaire d'utiliser un négatif.
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Ce qui précède est la différence entre un PCB positif et négatif, alors avez - vous appris maintenant?