L'actualité PCB - Vérifiez les détails relatifs aux étapes de la carte PCB

Vérifiez les détails relatifs aux étapes de la carte PCB

1. Si la taille extérieure de PCB est correcte; 2. Si le réseau est correct; 3. Si le numéro de pièce de PCB correspond un par un au numéro de pièce du schéma de circuit, ne doit pas être répété ou omis; 4. Si l'espacement de feuille de cuivre de PCB est conforme à la distance de sécurité; 5. Si la Feuille de cuivre et le bord de la carte PCB sont garantis > 0,5 mm; (essayez de satisfaire) 6. Si le corps de la pièce et les bords de la carte PCB sont garantis > 1 mm; (essayez de le satisfaire) 7. Si les pièces sont correctement emballées; (dimensions et espacement inclus) 8. Si la disposition des composants est raisonnable; 9. Si le routage de boucle de clé est optimisé; 10. Un point de mise à la terre est correct; 11. Si la distance entre haute et basse tension est trop petite; 12. Si les angles sont arrondis; 13. S'il y a des plots amplifiés sur les grandes pièces lf1, T1, L1, Q1, etc., et sur les lignes d'entrée et de sortie, ou s'il y a des plots de larme utilisés; 14. Ajouter ou non un bain d'étain aux extrémités des fils d'entrée et de sortie; 15. Si l'élément SMT adopte la méthode de rétraction sur la Feuille de cuivre à courant élevé (sur une base qui n'affecte pas la quantité de courant); 16. Si la méthode de rétraction est appliquée lorsque le câblage traverse le condensateur; (sauf courant important) 17. Avez - vous besoin d'ajouter un tapis de test; 18. Vérifiez si un fil passe sous l'inducteur; 19. Si les traces qui peuvent être épaissies sont épaissies; 20. Si ajouter de la soudure dans la Feuille de cuivre à courant élevé; 21. Si le format continu est raisonnable; 22. La direction du SMT est perpendiculaire aux pièces adjacentes (Direction du four à étain); 23. Réduire le plus possible le SMT des condensateurs, des diodes et des zeners; 24. Si le SMT près du PAD ai peut être éloigné; 25. Si les éléments SMT proches de l'IC SMT peuvent être éloignés; 26. Si la densité de SMT est raisonnable; 27. Si les Pads SMT sont raisonnables; 28. Si la position de la partie fixe est correcte; 29. Si l'ouverture de la pièce est raisonnable; 30. Si toute la surface de l'IA est favorable à la production; 31. S'il y aura un court - circuit avec les pièces métalliques; 32. Si la distance entre l'élément secondaire et le noyau du transformateur satisfait aux exigences; 33. S'il y a eu interférence entre les pièces et composants; 34. Si les composants tels que la résistance, la diode, etc. de la fiche verticale peuvent être court - circuités; 35. Si il y a un manque de distance ou un phénomène de court - circuit lors de la poussée des pièces avec une force de 10n; 36. Si le marquage de l'écran du fusible est correct; 37. Si le treillis d'assurance Mark est dans un endroit visible; 38. Ajouter ou non un écran de fusibles "slogan d'avertissement"; (augmentation selon le cas) 39. Si vous ajoutez le nom du modèle, le numéro de version, la date de conception et la marque de conception; 40. Si le radiateur est fixé par deux pieds ou plus; 41. Y aura - t - il des trous cassés ou du cuivre cassé? 42. Vérifier la présence d'un court - circuit dans la Feuille de cuivre à l'aide d'une conception validée; 43. Si l'épaisseur de la Feuille de cuivre est correcte; 44. Si l'épaisseur de PCB est correcte; 45. Le fichier gerber est - il complet et correctement configuré?

Ci - dessus est une introduction aux étapes et au contenu de check PCB, IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB