L'actualité PCB - Analyse des différences entre les processus de carte de circuit imprimé trempé et plaqué or

Beaucoup d'amis lors de l'achat d'une carte de circuit imprimé demandent, il y a des processus de trempage d'or et de placage d'or, et le prix n'est pas le même, quelle est la différence, voici une réponse détaillée. Comment la technologie de traitement des cartes de circuit imprimé plaqué or et plaqué or est - elle choisie? Alors qu'est - ce qui est plaqué or et qu'est - ce qui est plaqué or? La plupart des clients ne font pas correctement la différence entre les deux. Commençons par comprendre la différence entre les plaques d'or trempées et les plaques plaquées or:

1. En général, l'épaisseur de l'or utilisé pour le plaquage par immersion est beaucoup plus épaisse que l'épaisseur utilisée pour les cartes de circuit imprimé plaquées or. Le circuit imprimé trempé d'or sera jaune doré, plus jaune que le circuit imprimé plaqué or. Selon la surface, les clients sont plus satisfaits de la trempe d'or. La structure cristalline formée par les deux est différente. En raison de la structure cristalline formée par trempage d'or et de placage d'or différent, le trempage d'or est plus facile à souder que le placage d'or, ne causera pas une mauvaise soudure et ne causera pas de plaintes des clients. Dans le même temps, c'est parce que l'or trempé est plus doux que le placage d'or, de sorte que la touche d'or est généralement choisi plaqué or, or dur résistant à l'usure. Il n'y a que du nickel et de l'or sur les plots de la plaque trempée d'or. Dans l'effet de chimiotaxie, le signal est transmis sur la couche de cuivre et n'affecte pas le signal. 4. L'or trempé a une structure cristalline plus dense que le placage d'or et n'est pas facile à produire de l'oxydation. 5. Comme le câblage devient de plus en plus dense, la largeur et l'espacement des lignes ont atteint 3 - 4mil. Le placage d'or provoque facilement un court - circuit du fil d'or. Il n'y a que de l'or nickel sur les plots de la plaque de trempage d'or, de sorte qu'aucun court - circuit de fil d'or n'est créé. 6. Seuls le nickel et l'or sont sur les plots de la plaque d'immersion d'or, de sorte que le masque de soudure et la couche de cuivre sur le circuit sont liés plus fermement. L'article n'affecte pas l'espacement pendant la période de compensation. Généralement utilisé pour les plaques relativement exigeantes. La planéité est meilleure. Généralement, l'or trempé est utilisé. Après l'assemblage, l'or trempé n'apparaît généralement pas avec un rembourrage noir. La planéité et la durée de vie des plaques trempées d'or sont aussi bonnes que les plaques plaquées or.

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