L'actualité PCB - Analyse des matériaux auxiliaires de découpe couramment utilisés dans la production de cartes FPC

La carte de circuit FPC est également connue sous le nom de carte de circuit flexible, abrégée en « carte souple», communément appelée FPC dans l'industrie. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé fabriquée à partir d'un substrat isolant flexible (principalement un film de Polyimide ou de polyester) avec de nombreux circuits imprimés rigides. Cette plaque n'a aucun avantage, par example elle peut être pliée, enroulée, pliée et utilisée librement. Le FPC peut réduire considérablement le volume des produits électroniques et convient au développement des produits électroniques vers une densité élevée, une miniaturisation et une fiabilité élevée. Par conséquent, les FPC ont été largement utilisés dans des domaines ou des produits tels que l'aérospatiale, l'armée, les communications mobiles, les ordinateurs portables, les périphériques informatiques, les PDA, les appareils photo numériques, etc.

Le processus de production de FPC est complexe, de la découpe et du perçage à l'emballage et au transport, en passant par plus de 20 processus intermédiaires. Au cours de ce long processus de production, de nombreux matériaux auxiliaires seront utilisés en fonction des besoins du client. Le substrat du FPC est généralement une feuille de cuivre double ou simple face, la Feuille de cuivre est la base de l'ensemble du FPC, les propriétés électriques du FPC sont déterminées par lui. D'autres matériaux auxiliaires ne sont utilisés que pour aider l'installation et l'adaptation à l'environnement d'utilisation. Il y a principalement les points suivants:

1. Fr4 - texture dure, épaisseur entre 0,15 - 2,0 mm, principalement utilisé sur le côté opposé à la soudure FPC, comme renfort, facile à souder, stable et fiable;

Fr - 4 est le nom de code de la classe de matériau ignifuge. Il représente une spécification matérielle selon laquelle les matériaux résineux doivent pouvoir s'éteindre d'eux - mêmes après combustion. Ce n'est pas un nom de matériau, mais une classe de matériau. Il existe donc de nombreux types de matériaux de classe fr - 4 actuellement utilisés dans les cartes de circuits imprimés génériques, mais la plupart sont des matériaux composites fabriqués à partir de résines époxy dites tera function, de charges et de fibres de verre.

2. Le ruban Pi a une texture douce et peut être plié, il est principalement utilisé pour épaissir et renforcer la zone du doigt d'or, facile à enfiler et à enfiler;

Ruban Polyimide, nom complet ruban Polyimide. Le Ruban pi est basé sur un film de Polyimide et une colle silicone importée sensible à la pression. Il est résistant aux hautes et basses températures, aux acides et aux alcalis, aux solvants, à l'isolation électrique (classe h), aux radiations, etc. Convient pour le blindage en étain de soudure à la vague de la carte de ligne électronique, la protection des doigts d'or, l'isolation électrique haut de gamme, l'isolation du moteur, la fixation positive et négative de la batterie au lithium.

3. La texture de la tôle d'acier est dure, la même fonction que fr4, utilisée pour renforcer le site de soudage, plus belle que fr4, peut être broyée, la dureté est plus élevée que fr4;

La tôle d'acier est faite d'acier inoxydable importé par traitement thermique, broyage de finition. Il est caractérisé par une haute précision, une grande force de traction, une bonne planéité, une bonne ténacité et pas facile à casser.

Film anti - adhésif 4.tpx - un film de démoulage de barrière de résine haute performance et résistant à haute température, utilisé dans le processus de pressage de la carte de circuit imprimé, peut être utilisé pour bloquer les pores enterrés multicouches et les trous borgnes après le déversement de résine, grâce à une conception de processus spéciale.

5. Film électromagnétique EIM collé sur la surface du FPC pour protéger les interférences de signal;

La membrane électromagnétique EIM est une méthode de pulvérisation sous vide qui permet de déposer un matériau de blindage sur le substrat de différents substrats (PET / PC / verre, etc.), réalisant un blindage des interférences électromagnétiques EMI de très faible résistance.

6. Colle conductrice pour la connexion et le pressage de la plaque d'acier avec FPC, avec conductivité électrique, peut réaliser la fonction de mise à la terre de la plaque d'acier;

Un adhésif conducteur est un adhésif qui a une certaine conductivité électrique après durcissement ou séchage. Il est principalement composé d'une matrice de résine, de particules conductrices, d'additifs dispersants, d'adjuvants, etc. il peut relier plusieurs matériaux conducteurs entre eux, créant des voies électriques entre les matériaux connectés. Dans l'industrie électronique, les adhésifs conducteurs sont devenus un nouveau matériau indispensable.

Ruban adhésif 7.3m, principalement utilisé pour coller fr4 et FPC avec une épaisseur de 0,4 mm et plus, ainsi que pour assembler et fixer FPC et produits du client;

L'utilisation de matériaux auxiliaires FPC sera finalement déterminée en fonction de l'environnement d'utilisation et des exigences fonctionnelles du client.

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