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Processus de relecture pour les fabricants de cartes PCB

Le but de la correction de PCB est de faire de petits échantillons pour tester la qualité du produit avant la production en série, évitant ainsi dans une certaine mesure les risques de production en série future. Alors, quel est le processus de relecture pour les fabricants de cartes PCB?

Première étape: vérifier les informations avant la production, Nous vérifierons les informations fournies par le client sur la fabrication de la plaque, y compris les données pertinentes telles que la taille de la plaque, les exigences de processus, la quantité de produit, etc., et après avoir conclu un accord avec le client, nous procéderons à la prochaine étape de la production.

Étape 2: découpe selon la feuille fournie par le client, découpez de petits morceaux de la Feuille de production sur la feuille conforme. Opérations spécifiques: grande planche - planche à découper selon les exigences mi - planche Curie - filet de bière / bord de meulage - planche à éjecter.

Étape 3: perçage percez le trou souhaité à l'emplacement approprié de la carte PCB. Grandes plaques - planches à découper conformes aux exigences mi - planches de curiosités - filets de bière / bordures - planches.

Étape 4: le cuivre y est immergé. Une fine couche de cuivre est déposée chimiquement sur le trou isolant. Opérations spécifiques: broyage grossier - plaque suspendue - fil de cuivre coulé automatiquement - plaque inférieure - trempage d'acide sulfurique dilué à 1% - épaississement du cuivre.

Étape 5: transfert graphique Transférez l'image sur le film de production sur la plaque. Fonctionnement spécifique: Film laminé de chanvre alignement fixe exposition impression statique inspection.

Étape 6: placage graphique placage d'une couche de cuivre de l'épaisseur désirée et d'une couche d'or - Nickel ou d'étain de l'épaisseur désirée sur la peau de cuivre exposée ou la paroi du trou du motif de circuit. Opérations spécifiques: plaque supérieure - dégraissage - lavage à l'eau deux fois - microgravure - lavage à l'eau - décapage - cuivrage - lavage à l'eau - décapage à l'acide - étamage - lavage à l'eau - plaque inférieure.

Étape 7: enlever la couche de revêtement anti - galvanique avec une solution de NaOH pour révéler la couche de cuivre non circuit.

Étape 8: la gravure élimine les Parties non rectilignes avec le réactif chimique cuivre.

Étape 9: le graphique du film vert d'huile verte est transféré sur la plaque, principalement pour protéger le circuit contre l'étain sur le circuit lors du soudage des pièces.

Étape 10: imprimez des caractères reconnaissables sur la carte PCB. Opérations spécifiques: une fois l'huile verte terminée - refroidir et laisser reposer - ajuster la sérigraphie - Imprimer les caractères - arrière Curie.

Étape 11: les doigts plaqués or sont plaqués sur les doigts de la fiche avec une couche de nickel / or de l'épaisseur souhaitée, ce qui la rend plus dure et résistante à l'usure.

Étape 12: moulage poinçonnez la forme demandée par le client avec un moule ou une machine à Gong CNC.

Étape 13: Test les défauts fonctionnels causés par des circuits ouverts, des courts - circuits, etc. ne sont pas facilement détectés par une inspection visuelle, qui peut être testée par un testeur à aiguilles volantes.

Ci - dessus est le processus d'épreuvage de l'usine de carte PCB, espérons que cela vous aidera!