Plusieurs méthodes communes de traitement de surface de carte PCB
Les méthodes de traitement de surface utilisées dans l'épreuvage de circuits imprimés varient. Chaque méthode de traitement de surface a ses caractéristiques uniques. Prenez l'argent chimique, par exemple, son processus est extrêmement simple. Il est recommandé d'utiliser le soudage sans plomb et le SMT, en particulier pour le raffinement. Le circuit fonctionne mieux et, surtout, le traitement de surface avec de l'argent chimique, ce qui réduira considérablement le coût global et réduira les coûts. L'éditeur de circuit board Factory vous présentera plusieurs méthodes courantes de traitement de surface d'épreuvage de carte PCB.
1. Hasl air chaud nivellement (c'est - à - dire pulvérisation d'étain) La pulvérisation d'étain est une méthode de traitement commune au début de l'épreuvage de PCB. Maintenant, il est divisé en étain pulvérisé au plomb et étain pulvérisé sans plomb. Avantages du jet d'étain: après la finition de la carte de circuit imprimé, la surface du cuivre est complètement mouillée (couverture complète d'étain avant le soudage), convient au soudage sans plomb, le processus est mature, le coût est faible, convient à l'inspection visuelle et aux tests électriques, est également l'une des Méthodes d'épreuvage de carte de circuit imprimé de haute qualité et fiable.
2. Nickel - or chimique (enig) l'or - nickel est un processus de traitement de surface imperméable à l'eau de PCB à relativement grande échelle. Rappelez - vous: la couche de nickel est une couche d'alliage Nickel - phosphore. Selon la teneur en phosphore, il peut être divisé en phosphonickel élevé et moyen. L'application est différente, nous ne la présenterons donc pas ici. La différence. Avantages de nickel - or: convient pour le soudage sans plomb; Surface très plate, adaptée aux SMT, adaptée aux tests électriques, adaptée à la conception de contacts de commutation, adaptée aux fixations de fils en aluminium, adaptée aux tôles épaisses et résistante aux agressions environnementales.
3. L'or nickelé nickelé est divisé en "or dur" et "or mou". L'or dur (comme l'alliage d'or - cobalt) est couramment utilisé sur les doigts d'or (conception de connexion de contact), et l'or tendre est de l'or pur. L'électro - nickelage et l'or sont largement utilisés dans les substrats IC (tels que PBGA). Il est principalement adapté pour connecter des fils d'or et de cuivre. Cependant, le placage du substrat IC convient. La zone de doigt d'or engagée nécessite un placage avec un fil supplémentaire. Avantages de la plaque anti - PCB plaquée Nickel - or: convient pour la conception de commutateur de contact et la liaison de fil d'or; Convient pour les tests électriques
4. Nickel - Palladium (enepig)
Le Nickel - Palladium est maintenant progressivement appliqué dans le domaine de la protection des PCB, auparavant plus utilisé dans le domaine des semi - conducteurs. Convient pour la jonction de fils d'or et d'aluminium. Avantages de la plaque de PCB Nickel - Palladium - or résistant à la corrosion: convient à la plaque de support IC, convient à la jonction de fil d'or et à la jonction de fil d'aluminium. Convient pour le soudage sans plomb; Aucun problème de corrosion du nickel (tableau noir) par rapport à enig; Moins cher que l'enig et l'électronickel - or, il convient à une variété de processus de traitement de surface et à bord.
En plus de plusieurs méthodes de traitement anti - corrosion PCB décrites ci - dessus, il comprend également l'étamage chimique. Ce traitement chimique de surface de l'étain convient aux lignes de production horizontales et peut également être utilisé. Dans le projet de traitement de circuit fin, lorsque vous choisissez la méthode de traitement de surface d'épreuvage de PCB, vous devez, en fonction de la situation réelle, contacter les caractéristiques de la méthode de traitement de surface et le coût budgétaire, vous pouvez également choisir les produits en gros au comptant du fabricant d'épreuvage de PCB à votre discrétion.
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