L'actualité PCB - Comment résoudre les problèmes EMI dans la conception de carte PCB multicouche

Comment résoudre les problèmes EMI dans la conception de cartes PCB multicouches il existe de nombreuses façons de résoudre les problèmes EMI. Les méthodes modernes d'inhibition EMI comprennent: l'utilisation d'un revêtement d'inhibition EMI, la sélection de composants d'inhibition EMI appropriés et la conception de simulation EMI. Cet article commence par la mise en page de base de la carte, et les éditeurs suivants des fabricants de cartes de circuits imprimés de Shenzhen discutent du rôle et des techniques de conception de l'empilement multicouche de cartes de circuits imprimés dans le contrôle du rayonnement EMI.

Bus de puissance

Placer correctement un condensateur de capacité appropriée près de la broche d'alimentation de l'IC peut rendre le saut de tension de sortie de l'IC rapide. Cependant, le problème ne s'arrête pas là. Comme la réponse en fréquence du condensateur est limitée, le condensateur ne peut pas produire la puissance harmonique nécessaire pour piloter proprement la sortie IC dans toute la bande de fréquences. De plus, les tensions transitoires formées sur le bus d'alimentation vont créer des chutes de tension sur l'inductance de la voie de découplage et ces tensions transitoires sont les principales sources d'interférences EMI de mode commun. Comment devrions - nous résoudre ces problèmes?

En ce qui concerne le ci sur notre carte, la couche de puissance autour du ci peut être considérée comme un excellent condensateur haute fréquence qui peut collecter une partie de l'énergie des fuites de condensateurs discrets, fournissant de l'énergie haute fréquence pour une sortie propre. De plus, l'inductance de la bonne couche de puissance doit être plus faible, et donc le signal transitoire synthétisé par l'inductance, ce qui diminue le mode commun EMI.

Bien entendu, la connexion entre la couche d'alimentation et la broche d'alimentation IC doit être la plus courte possible, car le front montant du signal numérique est de plus en plus rapide et il est préférable de la connecter directement au Plot sur lequel se trouve la broche d'alimentation IC. Cela doit être discuté séparément.

Pour contrôler le mode commun EMI, le plan de puissance doit faciliter le découplage et présenter une inductance suffisamment faible. Ce plan de puissance doit être une paire de plans de puissance bien conçus. Quelqu'un pourrait demander, à quel point c'est bon d'être bon? La réponse à cette question dépend de la stratification de l'alimentation, du matériau entre les couches et de la fréquence de fonctionnement (c'est - à - dire en fonction du temps de montée de l'IC). Typiquement, l'espacement des couches de puissance est de 6 mil, la couche intermédiaire est un matériau en fibre de verre fr4 et la capacité équivalente de la couche de puissance est d'environ 75 PF par pouce carré. Évidemment, plus l'espacement des couches est petit, plus la capacité est grande.

Il n'y a pas beaucoup de dispositifs avec un temps de montée compris entre 100 et 300 PS, mais selon les vitesses actuelles de développement des circuits intégrés, les dispositifs avec un temps de montée compris entre 100 et 300 PS occuperont une proportion élevée. Pour les circuits avec un temps de montée de 100 à 300 PS, l'espacement des couches de 3 Mil ne fonctionnera plus pour la plupart des applications. A cette époque, il était nécessaire d'adopter une technique de délaminage avec un espacement des couches inférieur à 1 Mil et d'utiliser un matériau à forte permittivité diélectrique à la place du matériau diélectrique de la Feuille de fibre de verre fr4. Maintenant, les céramiques et les plastiques céramiques peuvent répondre aux exigences de conception des circuits à temps de montée de 100 à 300 ps.

Bien que de nouveaux matériaux et de nouvelles méthodes puissent être utilisés à l'avenir, pour les circuits à temps de montée de 1 à 3 NS, les espacements de couche de 3 à 6 mil et les matériaux diélectriques fr4 couramment utilisés aujourd'hui, il suffit généralement de traiter les harmoniques haut de gamme et de rendre le signal transitoire suffisamment faible, c'est - à - dire que le mode commun EMI peut être réduit à un niveau très faible. L'exemple de conception d'empilement de couches de PCB donné dans cet article suppose un espacement des couches de 3 à 6 mils.

Blindage électromagnétique

Du point de vue des traces de signal, une bonne stratégie de superposition devrait être de placer toutes les traces de signal sur une ou plusieurs couches et ces couches sont à côté de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour l'alimentation, une bonne stratégie de stratification devrait être que la couche d'alimentation soit adjacente à la couche de terre et que la distance entre la couche d'alimentation et la couche de terre soit aussi petite que possible. C’est ce que nous appelons une stratégie de « stratification ».

Empilement de carte PCB

Quelles stratégies d'empilement aident à masquer et à supprimer l'EMI? Le schéma d'empilement hiérarchique suivant suppose que le courant d'alimentation circule sur une seule couche et qu'une seule tension ou plusieurs tensions sont réparties sur différentes parties d'une même couche. Le cas de plusieurs couches de puissance sera discuté plus tard.

Carte de circuit 4 couches

Il y a plusieurs problèmes potentiels avec la conception de la carte à 4 couches. Tout d'abord, un panneau traditionnel à quatre couches de 62 mils d'épaisseur, la distance entre la couche d'alimentation et la couche de terre est encore trop grande, même si la couche de signal est à l'extérieur et la couche d'alimentation et la couche de terre à l'intérieur.

Si les exigences de coût viennent en premier, vous pouvez envisager les deux alternatives traditionnelles à 4 couches suivantes. Les deux solutions peuvent améliorer les performances d'inhibition EMI, mais elles ne conviennent que pour les applications où la densité des composants sur la carte est suffisamment faible et la surface autour des composants est suffisante (placement de la couche de cuivre d'alimentation requise).

La première est la solution préférée. Les couches externes de la carte PCB sont toutes des couches de terre et les deux couches intermédiaires sont des couches de signal / alimentation. L'alimentation sur la couche de signal utilise un câblage de ligne large, ce qui peut rendre l'impédance du trajet du courant d'alimentation plus faible et l'impédance du trajet microruban du signal plus faible. Du point de vue du contrôle EMI, c'est la meilleure structure de PCB à 4 couches actuellement disponible. Dans la seconde solution, la couche externe utilise l'alimentation et la terre, et les deux couches intermédiaires utilisent le signal. L'amélioration est moindre par rapport à un panneau traditionnel à 4 couches et l'impédance inter - couches est aussi mauvaise qu'un panneau traditionnel à 4 couches.

Si vous souhaitez contrôler l'impédance des traces, le schéma d'empilement ci - dessus doit être très prudent en plaçant les traces sous une source d'alimentation et un îlot de cuivre mis à la terre. En outre, les îlots de cuivre sur la source d'alimentation ou la couche de mise à la terre doivent être interconnectés autant que possible pour assurer les connexions DC et basse fréquence.

6 couches de circuit imprimé

Si la densité des éléments sur une carte à 4 couches est relativement élevée, une carte à 6 couches est la meilleure. Cependant, dans la conception d'une carte à 6 couches, certains schémas d'empilement ne suffisent pas à masquer le champ électromagnétique et ont peu d'effet sur la réduction du signal transitoire du bus d'alimentation. Deux exemples sont discutés ci - dessous.

Dans un premier example, l'alimentation électrique et la mise à la terre sont respectivement placées sur les deuxième et cinquième niveaux. Le contrôle du rayonnement EMI de mode commun est très défavorable en raison de la Haute impédance de cuivre de l'alimentation. Cependant, cette approche est tout à fait correcte du point de vue du contrôle de l'impédance du signal.

Dans un deuxième example, l'alimentation électrique et la masse sont respectivement placées sur les troisième et quatrième niveaux. Cette conception résout le problème de l'impédance de cuivre d'alimentation. Le mode différentiel EMI augmente en raison de la mauvaise performance du blindage électromagnétique des première et sixième couches. Cette conception permet de résoudre le problème du mode différentiel EMI si le nombre de lignes de signal sur les deux couches externes est minimal et si la longueur de trace est courte (inférieure à 1 / 20 de la longueur d'onde harmonique la plus élevée du signal). Remplir la couche externe de zones recouvertes de cuivre sans composant et sans trace et mettre à la terre les zones recouvertes de cuivre (un intervalle tous les 1 / 20 de longueur d'onde), ce qui est particulièrement avantageux pour la suppression du mode différentiel EMI. Comme mentionné précédemment, il est nécessaire de connecter la zone de cuivre au plan de masse interne en plusieurs points.

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