L'actualité PCB - Introduction aux normes communes pour les circuits imprimés

Introduction aux normes communes pour les circuits imprimés 1. IPC - ESD - 2020: norme commune pour le développement de procédures de contrôle des décharges électrostatiques. Comprend la conception, l'établissement, la mise en œuvre et l'entretien des procédures nécessaires de contrôle des décharges électrostatiques. Sur la base de l'expérience historique de certaines organisations militaires et commerciales, il fournit des directives pour le traitement et la protection des périodes sensibles aux décharges électrostatiques.

2. IPC - sa - 61A: Manuel de nettoyage semi - aqueux après la fabrication et le soudage de la carte PCB. Comprend tous les aspects du nettoyage semi - aqueux, y compris les produits chimiques, les résidus de production, l'équipement, la technologie, le contrôle des processus et les considérations environnementales et de sécurité.

3. IPC - AC - 62A: Manuel de nettoyage de l'eau après la soudure de la carte de circuit imprimé. Décrivez le coût des résidus de fabrication, le type et la performance des nettoyants aqueux, le processus de nettoyage à l'eau, l'équipement et la technologie, le contrôle de la qualité, le contrôle environnemental, la sécurité du personnel et les mesures et mesures de propreté.

4. IPC - DRM - 40e: Manuel de référence de bureau pour l'évaluation des points de soudure de trou traversant de carte de circuit imprimé. Une description détaillée des composants, des parois des trous et de la couverture de la surface de soudage selon les exigences de la norme comprend également des graphiques 3D générés par ordinateur. Couvre le remplissage d'étain, l'angle de contact, le trempage d'étain, le remplissage vertical, le recouvrement des plots et de nombreux défauts de soudure.

5. IPC - ta - 722: Manuel d'évaluation des techniques de soudage des cartes de circuits imprimés. Comprend des articles sur divers aspects de la technologie de soudage des cartes de circuits imprimés, y compris le soudage universel, les matériaux de soudage, le soudage manuel, le soudage par lots, le soudage par vagues, le soudage par reflux, le soudage en phase gazeuse et le soudage infrarouge.

6. IPC - 7525: lignes directrices pour la conception des modèles. Fournir des conseils sur la conception et la fabrication de pâtes à souder et de Pochoirs de revêtement adhésif pour montage en surface. J'ai également discuté de la conception de pochoirs en utilisant des techniques de montage en surface et présenté l'utilisation de composants à trous traversants ou à puces inversées? La technologie, y compris la surimpression, l'impression recto verso et la conception de modèles par étapes.

7. IPC / eiaj - STD - 004: les spécifications relatives aux flux comprennent l’annexe I. elle contient des indicateurs techniques et des classifications pour la colophane, les résines, etc., ainsi que des flux organiques et inorganiques classés en fonction de la teneur en halogénures et du degré d’activation du flux; Sont également inclus l'utilisation de flux, les substances qui en contiennent et les flux cryogéniques utilisés dans des procédés non nettoyants. Résidus de flux.

8. IPC / eiaj - STD - 005: les spécifications requises pour les pâtes à souder comprennent l’annexe I. Énumérer les caractéristiques et les indicateurs techniques requis pour les pâtes à souder, y compris les méthodes d’essai et les critères de teneur en métal, ainsi que la viscosité, l’affaissement, les billes de soudure, la viscosité et les Propriétés mouillantes de la pâte à souder.

9. IPC / eiaj - STD - 006A: exigences de spécification pour les alliages de soudure de qualité électronique, les flux et les soudures solides à flux impuissant. Utilisé pour les alliages de soudure de qualité électronique, en barre, en bande, en poudre et sans flux, pour les applications de soudure électronique et fournit la terminologie, les exigences de spécification et les méthodes d'essai pour les soudures de qualité électronique spéciales.

10. IPC - 3406: lignes directrices pour le revêtement adhésif des surfaces conductrices. Fournir des conseils sur le choix des adhésifs conducteurs comme alternative à la soudure dans la fabrication électronique.

11. IPC / EIA / jedecj - STD - 003A. Test de soudabilité des cartes de circuits imprimés.

12. IPC - Ca - 821: Exigences générales pour les adhésifs conducteurs de chaleur. Comprend les exigences et les méthodes d'essai pour coller les composants à un diélectrique thermiquement conducteur en place.

13. IPC - TR - 460a: liste de dépannage de soudage à la vague de carte de circuit imprimé. Liste des actions correctives recommandées pour les défaillances pouvant résulter du soudage par vagues.

14. IPC - 7530: guide des courbes de température pour les procédés de soudage par lots (soudage par refusion et soudage par vagues). Diverses méthodes d'essai, techniques et méthodes sont utilisées dans l'acquisition des courbes de température pour fournir des conseils sur l'établissement d'un graphique optimal.