L'actualité PCB - Causes et précautions d'un mauvais étamage de la carte de circuit imprimé

Causes et précautions du mauvais étamage de la carte de circuit imprimé lors de la production de SMT la carte de circuit imprimé n'est pas bien étamée. En général, un mauvais étamage est lié à la propreté de la surface de la carte PCB nue. S'il n'y a pas de saleté, il n'y aura essentiellement pas de mauvaise étamage. Deuxièmement, étamage lorsque le flux de soudure lui - même n'est pas bon, la température, etc. alors, où sont les défauts d'étamage électrique communs dans la production et le traitement des cartes de circuit imprimé? Comment résoudre ce problème?

1. Lors de la fabrication du substrat, des impuretés particulaires sont présentes dans le revêtement de la surface de la carte ou des particules Abrasives sont laissées sur la surface du circuit.

2. La surface de l'étain du substrat ou des pièces de la carte de circuit imprimé est fortement oxydée et la surface du cuivre n'est pas brillante.

3. La surface de la carte de circuit imprimé de Wuxi est en forme de feuille, le revêtement de surface a des impuretés granuleuses.

4. Il y a de la graisse et des impuretés sur la surface de la carte, ou il y a de l'huile de silicone résiduelle.

5. Le revêtement à haut potentiel de la carte de circuit imprimé est rugueux, il y a un phénomène de brûlure, la surface de la carte est en forme de feuille et ne peut pas être étamée.

6. Le revêtement d'un côté de la carte est complet, le revêtement de l'autre côté est pauvre, et le bord du trou à faible potentiel a des bords clairs.

7. Le bord du trou à faible potentiel de la carte a des bords brillants évidents, le revêtement à haut potentiel est rugueux et il y a un phénomène de brûlure.

8. La température ou le temps suffisant ne peut pas être garanti pendant le processus de soudage de carte de circuit imprimé, ou le flux est mal utilisé

9. La carte de circuit imprimé ne peut pas être étamée dans une grande zone à faible potentiel, et la surface de la carte est légèrement rouge foncé ou rouge, avec un revêtement complet d'un côté et un mauvais revêtement de l'autre.

Programme d'amélioration et de prévention des mauvaises conditions d'électro - étamage des cartes de circuits imprimés:

1. La composition du sirop de PCB doit être régulièrement testée et analysée, ainsi que la supplémentation en temps opportun, augmenter la densité de courant et prolonger le temps de placage.

2. PCB renforce le traitement de pré - placage.

3. Utilisez le flux PCB correctement.

4.pcb hexcel analyse cellulaire ajuste le contenu de l'agent lumineux.

5. Le PCB vérifie la consommation d'anode de temps en temps et complète raisonnablement l'anode.

6.pcb réduit la densité de courant et maintient régulièrement le système de filtration ou effectue un traitement électrolytique faible.

7. Pendant le processus de soudage, contrôlez la température de la carte à 55 - 80 degrés Celsius et assurez - vous qu'il y a suffisamment de temps de préchauffage.

8. Strictement contrôler le temps de stockage et les conditions environnementales du processus de stockage, strictement opérer le processus de production de la carte de circuit imprimé.

9. Laver les impuretés avec du solvant. S'il s'agit d'une huile de silicone, elle doit être nettoyée avec un solvant de nettoyage spécial.

10. Ajustement raisonnable de la distribution de l'anode, réduction appropriée de la densité de courant, conception raisonnable du câblage ou de l'épissure de la carte de circuit imprimé, ajustement de l'agent lumineux.

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