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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Considérations de soudage de carte de circuit imprimé

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L'actualité PCB - Considérations de soudage de carte de circuit imprimé

Considérations de soudage de carte de circuit imprimé

2021-08-28
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Author:Aure

Considérations de soudage de carte de circuit imprimé

1. Lorsque vous obtenez la carte nue, vous devez d'abord vérifier l'apparence pour voir s'il y a un court - circuit, un circuit ouvert, etc., puis vous familiariser avec le schéma de développement de la carte et comparer le schéma avec la couche de sérigraphie de la carte pour éviter les différences entre le schéma et La carte. 2. Après la soudure, vérifiez le point de soudure avec une loupe pour vérifier s'il y a un phénomène de soudure en pointillés ou de court - circuit. Pour un oscillateur à cristal, un oscillateur à cristal passif n'a généralement que deux broches et il n'y a pas de différence entre le positif et le négatif. Les oscillateurs à cristaux actifs ont généralement quatre broches. Faites attention à la définition de chaque broche pour éviter les erreurs de soudage. Les problèmes de conception de PCB détectés lors du soudage de la carte, tels que les interférences d'installation, les erreurs de conception de la taille des plots, les erreurs d'encapsulation des composants, etc., doivent être documentés en temps opportun pour être prêts pour les améliorations ultérieures. Lors du choix des composants électroniques à souder, les éléments doivent être soudés dans l'ordre du Bas au haut, du petit au grand. Pour éviter de souder des pièces plus grandes qui conduisent à la soudure de pièces plus petites. La priorité est donnée aux puces de circuit intégré soudées. Pour le soudage d'assemblages enfichables, par example relatifs à des modules d'alimentation, il est possible de modifier les broches de l'appareil avant soudage. Après la mise en place et la fixation des pièces, la soudure est généralement fondue par un fer à souder sur la face arrière, puis fusionnée sur la face avant par des plots. Il n'est pas nécessaire de mettre trop de soudure, mais les composants doivent d'abord être stables.


Considérations de soudage de carte de circuit imprimé

8. Avant de souder la puce de circuit intégré, assurez - vous que la puce est placée dans la bonne direction. Pour la couche de treillis de puce, généralement les Plots rectangulaires indiquent la broche de départ. Lors du soudage, fixez d'abord une broche de la puce, ajustez la position de l'élément, fixez la broche diagonale de la puce pour que l'élément soit connecté avec précision, puis soudez. Les condensateurs en céramique SMD sur la carte et les diodes régulées dans les circuits régulés n'ont pas de pôles positifs et négatifs. Les diodes électroluminescentes, les condensateurs au tantale et les condensateurs électrolytiques doivent distinguer les électrodes positives et négatives. Pour les composants de condensateur et de diode, l'extrémité normalement marquée doit être négative. Dans un boîtier LED SMd, la direction le long de la lampe est positive et négative. Pour les éléments d'encapsulation étiquetés schéma de circuit de Diode avec un treillis métallique, l'extrémité négative de la diode doit être placée à l'extrémité avec une ligne verticale. 10. Une fois que les matériaux nécessaires au soudage de la carte sont complets, les composants doivent être classés. Tous les composants peuvent être divisés en plusieurs catégories en fonction de la taille, ce qui facilite le soudage ultérieur. Une liste complète des matériaux doit être imprimée. Pendant le processus de soudage, s'il y a un élément qui n'est pas terminé, l'option correspondante peut être coupée avec un trait pour faciliter les opérations de soudage ultérieures. Des mesures antistatiques telles que le port d'un anneau antistatique doivent être prises avant le soudage pour éviter les dommages causés aux composants par l'électricité statique. Une fois que l'équipement nécessaire pour le soudage est prêt, la tête du fer à souder doit rester propre et bien rangée. Il est recommandé d'utiliser un fer à souder à angle plat lors de la première soudure. Lors du soudage de composants tels que l'assemblage d'encapsulation 0603, le fer à souder peut mieux toucher les Plots, ce qui facilite le soudage. Pour le maître, bien sûr, ce n'est pas un problème. Une fois la soudure de la carte terminée, la surface de la carte doit être nettoyée à l'aide d'un nettoyant tel que l'alcool, empêchant les copeaux de fer attachés à la surface de la carte de court - circuiter le circuit, et peut également rendre la carte plus propre et plus belle.