L'actualité PCB - Norme et méthode d'essai de poussée d'élément de puce de SMT

Les normes de test de poussée des composants de puce SMT et les méthodes de test sont actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance du lien est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir l'occasion de se développer à nouveau. Norme d'essai de poussée d'élément de patch de SMT: 10603 plus grand que 0.8kg20805 plus grand que 1.0kg3. 1206 est supérieur à 1,5 kg4. La Diode est supérieure à 1,5 kg5. Les composants de transistor sont plus grands que 2.0kg6. La puce IC est supérieure à 3.0kg7. L'utilisation de la jauge de poussée nécessite que la Force soit appliquée par la jauge de poussée et le matériau testé selon un angle oblique de 30 à 45 degrés et que la Force puisse être atteinte à une vitesse uniforme et qu'elle réponde aux exigences de la norme spécifiée ci - dessus.

2. Méthode d'essai de poussée d'élément de puce de SMT: 1. Après le transfert de la ligne de production à la ligne de production, l'IPQC doit effectuer un test de poussée d'adhérence pour les composants SMD et tester différentes spécifications de l'équipement sur le PCBA à l'aide d'un poussoir. La table de poussée doit être remise à zéro avant le test de poussée afin que l'aiguille pointe vers "0". « proportionnalité; 2. L'utilisation d'un système de mesure de la poussée nécessite que le système de mesure de la poussée et le matériau soumis à l'essai exercent une force à un angle oblique compris entre 30 et 45 degrés et que la Force puisse atteindre et satisfaire aux exigences de la norme spécifiée à une vitesse uniforme; 3. Les bons et les mauvais produits testés doivent être enregistrés sur la feuille d'enregistrement correspondante pour vérification; 4. Après la fin de l'essai, les produits défectueux doivent être placés séparément, après réparation et nouvel essai, ils peuvent être tirés vers le bas;