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L'actualité PCB

L'actualité PCB - Quels sont les avantages d'une carte de circuit multicouche

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L'actualité PCB - Quels sont les avantages d'une carte de circuit multicouche

Quels sont les avantages d'une carte de circuit multicouche

2021-08-26
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Author:Aure

Quels sont les avantages d'une carte de circuit multicouche

Habituellement, la conception structurelle et la production de processus de la carte multicouche sont très exigeantes, plus le nombre de couches est élevé, plus la difficulté est grande. Convient aux circuits plus complexes. Alors, apprenons ensemble quels sont les avantages de l'utilisation d'une carte de circuit multicouche? Les avantages de l'utilisation d'une carte de circuit multicouche sont: haute densité d'assemblage, petite taille; Raccourcissement des connexions entre les composants électroniques, amélioration de la vitesse de transmission du signal; Câblage facile; Pour les circuits haute fréquence, une couche de terre est ajoutée pour former une ligne de signal à la terre. Basse impédance constante; Bon effet de blindage. Cependant, plus il y a de couches, plus le coût est élevé, plus le cycle d'usinage est long et plus le contrôle de la qualité est gênant. En outre, du point de vue des coûts, lorsque l'on compare les coûts d'une même zone, bien que le coût d'une carte multicouche soit supérieur à celui d'une carte monocouche, Une carte multicouche si d'autres facteurs tels que la miniaturisation de la carte et la commodité de réduire le bruit sont pris en compte. La différence de coût entre une carte et une carte monocouche n'est pas aussi élevée que prévu. Bien que le multicouche en vrac affecte le coût par unité de surface de la carte, il n'y a toujours pas de différence de prix de 4 fois. S'il y a plus de 4 fois la différence de prix, tant que vous pouvez minimiser la zone d'utilisation de la carte, minimiser à 1% de la carte à double couche / 4 ou moins est suffisant.


Quels sont les avantages d'une carte de circuit multicouche

Nos cartes informatiques courantes utilisent généralement des cartes à quatre couches ou des cartes à six couches, mais les cartes de circuits imprimés pratiques de nos jours ont plus de 100 couches. La différence entre une carte à six couches et une carte à quatre couches est au milieu, c'est - à - dire qu'il y a plus de deux couches de signaux internes entre la couche de sol et la couche d'alimentation, plus épaisses que la carte à quatre couches. La carte à plusieurs couches est en fait laminée et collée à partir de plusieurs cartes PCB gravées, simples ou doubles. Les cartes PCB double face sont faciles à distinguer. Vu de la lumière, il est transparent partout sauf pour le câblage des deux côtés. Pour les cartes PCB à quatre couches et les cartes PCB à six couches, il n'y a pas de bon moyen de les différencier s'il y a des marques correspondantes sur la carte, car les couches dans la carte sont collées très étroitement. Pour les circuits simples tels que les radios, vous pouvez utiliser une carte PCB simple face ou une carte PCB double face. Cependant, avec le développement de la microélectronique, la complexité des circuits a considérablement augmenté, imposant des exigences plus élevées sur les propriétés électriques des cartes. Si vous utilisez une carte simple face ou une carte double face, le volume du circuit sera très grand. Cela pose également de grandes difficultés pour le câblage. En outre, les interférences électromagnétiques entre les lignes ne sont pas faciles à gérer, d'où l'apparition de cartes multicouches (le nombre de couches signifie qu'il y a plusieurs couches de câblage indépendantes, généralement paires). Les fabricants de cartes ultraminces ont des modèles de conducteurs de cartes de circuits imprimés multicouches à trois couches ou plus, Et la couche conductrice est divisée en une couche interne et une couche externe. La couche interne est un motif conducteur entièrement pris en sandwich à l'intérieur de la carte multicouche; La couche externe est un motif conducteur sur la surface de la plaque multicouche. Généralement, les motifs conducteurs internes sont traités en premier lors de la fabrication, les trous et les motifs conducteurs externes sont traités après pressage et les couches interne et externe sont reliées par des trous métallisés.