L'actualité PCB - Usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen perçage commun, trou borgne, trou enterré

Les pores perforés, borgnes et enterrés (via) communs à l'usine de carte de circuit imprimé de Shenzhen, le circuit de feuille de cuivre entre les motifs conducteurs de différentes couches de la carte de circuit imprimé conduit ou se connecte à travers de tels trous, mais ne peut pas être inséré dans les trous plaqués de cuivre des fils d'élément ou d'autres matériaux de renforcement. Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont formées en empilant plusieurs couches de feuilles de cuivre. Les couches de feuille de cuivre ne peuvent pas communiquer les unes avec les autres, car chaque couche de feuille de cuivre est recouverte d'une couche isolante, de sorte qu'il est nécessaire de compter sur les surperforations pour la connexion de signal, il y a donc un titre de surperforation en chinois. Les surperforations de la carte doivent traverser la prise pour répondre aux besoins du client. Dans le processus de changement du processus traditionnel de prise en aluminium, le capot de soudure de surface de la carte de circuit imprimé et la prise sont complétés par une grille blanche, ce qui rend la production plus stable et la qualité plus fiable., Il est plus parfait à utiliser. Les Vias aident les circuits à se connecter et à conduire entre eux. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, des exigences plus élevées ont été imposées au processus de fabrication et à la technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés.

Le procédé de bouchage par pores est né et doit satisfaire simultanément aux exigences suivantes: 1. Il n'y a que du cuivre dans les trous de la carte, le masque de soudage peut être interposé ou non; 2. Les trous traversants de la carte doivent avoir des trous de bouchon d'encre soudés, opaques, anneaux sans étain et perles d'étain, et doivent être plats et autres exigences; 3. Il doit y avoir de l'étain et du plomb dans le trou de la carte de circuit imprimé et avoir certaines exigences d'épaisseur (4um) pour éviter que l'encre de soudage par résistance ne pénètre dans le trou, ce qui entraîne des billes d'étain cachées dans le trou. La carte de circuit à trou borgne est un trou plaqué pour connecter le circuit le plus externe de la carte de circuit imprimé (PCB) à la couche interne adjacente. Comme l'opposé n'est pas visible, il est appelé voie aveugle. Pour augmenter l'utilisation de l'espace entre les couches de circuit de la carte, les trous borgnes sont utiles. Les trous borgnes sont des trous traversants menant à la surface de la carte imprimée, les trous borgnes sont situés sur la surface supérieure et inférieure de la carte et ont une certaine profondeur. Ils sont utilisés pour connecter les lignes de surface et les lignes intérieures ci - dessous. La profondeur des trous a généralement un rapport spécifié (ouverture). Cette méthode de production nécessite une attention particulière. La profondeur de forage doit être juste. Si vous ne faites pas attention, il peut causer des difficultés de placage à l'intérieur du trou. Par conséquent, très peu d'usines utiliseront cette méthode de production. En effet, il est également possible de percer des trous dans des couches de circuit distinctes pour les couches de circuit nécessitant une pré - connexion, puis de les coller ensemble, mais nécessitant un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis. Une carte à trous enterrés est une connexion entre n'importe quelle couche de circuit à l'intérieur d'une carte de circuit imprimé (PCB), mais elle n'est pas connectée à la couche externe, c'est - à - dire, Cela ne signifie pas que les trous traversants s'étendent à la surface de la carte. Cela ne peut pas être réalisé lors de la production dans les usines de cartes en perçant la carte après le collage. L'opération de perçage doit être effectuée sur une seule couche de circuit, d'abord en collant partiellement la couche interne, puis en la plaquant et enfin en collant toutes les couches de circuit. Le prix est également le plus cher en raison du processus de fonctionnement qui est plus laborieux que les trous borgnes et sur - perforés d'origine. Ce processus de fabrication est généralement utilisé uniquement pour les cartes à haute densité, ce qui augmente l'utilisation de l'espace pour d'autres couches de circuits. Le perçage est important dans le processus de production de cartes de circuits imprimés (PCB). Par perçage, on entend simplement les surtrous nécessaires au perçage d'une plaque revêtue de cuivre ayant pour fonction d'assurer les connexions électriques et les moyens de fixation. Si le fonctionnement n'est pas correct, le processus de perçage pose des problèmes et l'appareil ne peut pas être fixé à la carte, ce qui a le moindre impact sur l'utilisation de la carte et rend l'ensemble de la carte obsolète. Le processus de forage est donc très important.