L'actualité PCB - Conseil d'administration coller film sec Questions fréquentes et solutions de contournement

Conseil d'administration coller film sec Questions fréquentes et solutions de contournement

Avec le développement continu de l'industrie électronique et la mise à niveau continue des produits, de nombreuses cartes sont conçues en très petites lignes pour économiser de l'espace sur les cartes. Le film humide précédent ne peut plus répondre aux procédés actuels de transfert graphique, De nos jours, les petites lignes sont souvent faites avec un film sec, alors quels problèmes rencontrons - nous lors du tournage? L'éditeur de Zhongke Circuit Board Factory sera présenté ci - dessous. PCB board Cream Dry film FAQ et résumé des solutions 01 des bulles d'air apparaissent entre le film sec et la surface de la Feuille de cuivre. Mauvais problème: choisir une feuille de cuivre plate est la clé pour s'assurer qu'il n'y a pas de bulles d'air. Solution: augmenter la pression du film de carte PCB, Et la plaque doit être traitée doucement. Mauvais problème: la surface du rouleau de presse à chaud n'est pas plate, il y a des fossettes, le film est sale. Solution: vérifiez et protégez régulièrement la planéité de la surface du rouleau de presse à chaud. Mauvais problème: la température du film de PCB est trop élevée, Provoque des plis dans certains matériaux de contact en raison de la différence de température. Solution: réduire la température du film de carte PCB.

02 film sec froissé mauvais problème: le film sec est trop collant, alors soyez prudent lorsque vous placez la planche pendant l'opération. Solution: une fois que le contact se produit, Il doit être traité à temps.mauvais problème: la carte de circuit imprimé surchauffe avant de coller la carte de circuit imprimé.solution: la température de préchauffage de la carte de circuit imprimé ne doit pas être trop élevée.03 le film sec n'est pas fermement attaché à la Feuille de cuivre mauvais problème: la surface de la Feuille de cuivre n'est pas nettoyée correctement, Et l'opération directe laisse des taches d'huile ou une couche d'oxydation.solution: laver la plaque avec des gants.mauvais problème: la qualité du solvant du film sec n'est pas conforme ou a expiré.solution: les fabricants de cartes de circuit imprimé devraient choisir un film sec de haute qualité et vérifier régulièrement la durée de conservation du film sec.mauvais problème: vitesse de transmission rapide, Basse température de film de carte PCB. Solution: changer la vitesse de formation de film de carte PCB et la température de formation de film de carte PCB. Mauvais problème: humidité trop élevée dans l'environnement de traitement, Cela conduit à un temps de collage prolongé du film sec. solution: maintenir l'humidité relative de l'environnement de production à 50%. 04 plus de colle. Problème de Bard: Film sec de mauvaise qualité. Solution: remplacer le film sec. mauvais problème: temps d'exposition trop long. Solution: comprendre le matériau utilisé et effectuer un temps d'exposition raisonnable. Mauvais problème: Développeur Invalid.solution: développeur de remplacement.co., Ltd est un fabricant de carte de circuit imprimé qui se concentre sur la production de cartes de circuit imprimé multicouches élevées, de cartes de circuits imprimés d'impédance, de plaques de cuivre épaisses, de cartes HDI, de cartes de circuit imprimé enterrées à trous borgnes, de cartes rigides FPC, d'épreuvage de cartes de circuits imprimés et de fabrication de petites et moyennes séries.