Technique RF - Sélection de cartes haute fréquence et production de cartes PCB

Sélection de cartes haute fréquence et production de cartes PCB

Au cours des dernières années, les produits de communication sans fil, de communication par fibre optique et de réseau de données à haute vitesse ont été constamment lancés, le traitement de l'information a augmenté et la modularité frontale analogique sans fil a introduit de nouvelles exigences en matière de technologie de traitement du signal numérique, de technologie IC et de conception de PCB à micro - ondes. La technologie PCB impose des exigences plus élevées.

Par exemple, les communications sans fil commerciales nécessitent l'utilisation d'une carte à faible coût, d'une constante diélectrique stable (erreur inférieure à ± 1 - 2%) et de faibles pertes diélectriques (inférieures à 0005).Spécifique à la carte PCB du téléphone portable, il doit également avoir un laminage multicouche, une technologie de traitement de PCB simple, une fiabilité élevée de la carte finie et une petite taille, Intégration élevée et faible coût. Pour défier la concurrence croissante sur le marché, les ingénieurs en électronique doivent faire des compromis entre la performance des matériaux, le coût, la difficulté technique d'usinage et la fiabilité des plaques finies. Ci - dessous, les éditeurs des fabricants de cartes de circuits imprimés expliqueront en détail comment choisir une carte PCB haute fréquence et sa méthode de production et de traitement.

I. définition de la plaque haute fréquence

Carte haute fréquence désigne une carte de circuit imprimé dédiée avec une fréquence électromagnétique plus élevée pour les hautes fréquences (fréquence supérieure à 300 MHz ou longueur d'onde inférieure à 1 mètre) et les micro - ondes (fréquence supérieure à 3 GHz ou longueur d'onde inférieure à 0,1 mètre). C'est un matériau de base micro - ondes. Les plaques revêtues de cuivre sont des cartes de circuit imprimé produites par des procédés partiels utilisant des méthodes de fabrication de cartes de circuit imprimé rigides ordinaires ou par des méthodes d'usinage spéciales. D'une manière générale, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte de circuit dont la fréquence est supérieure à 1 GHz.

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour des applications dans la bande des micro - ondes (> 1 GHz) et même dans le domaine des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes sont de plus en plus exigeantes en matériaux. Par exemple, un matériau de substrat de carte de circuit imprimé doit avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique, et avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, les pertes sur le substrat sont très faibles, de sorte que l'importance de la carte haute fréquence est soulignée.

2. Domaine d'application de carte PCB haute fréquence

Produits de communications mobiles;

â µ, amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.;

Répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres et autres éléments passifs;

Système anticollision automobile, système satellite, système radio, etc. La hyperfréquence des appareils électroniques est une tendance de développement.

Troisièmement, la classification des plaques haute fréquence

â´, matériau thermodurcissable rempli de céramique en poudre

A. fabricant:

4350b / 4003c de Rogers;

25n / 25fr à Arlon;

La série tlg de taconic.

B. méthodes de traitement:

Le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), mais la feuille est relativement fragile et se casse facilement. La durée de vie des forets et des couteaux à Gong est réduite de 20% lors du forage et de la frappe de gongs.

Matériau en PTFE (polytétrafluoroéthylène)

A: fabricant

1, f4b, f4bm, f4bk, TP - 2 de Taixing micro - ondes;

2, série RF de taconic, série tlx, série tly;

3, Rogers série ro3000, série RT, série TMM;

Série ad / AR d'Arlon, série isoclad, série cuclad.

B: méthode de traitement

1. Matériel de coupe: le matériel de coupe doit conserver le film protecteur pour éviter les rayures et les plis

2. Forage de trous:

1. Utilisez le tout nouveau foret (standard 130), un par un, le meilleur, la pression du pied presseur est de 40 PSI;

2. Après avoir percé le trou, soufflez la poussière à l'intérieur du trou avec un pistolet à air;

3. Le panneau de couverture adopte la plaque d'aluminium, puis le panneau arrière de mélamine de 1mm pour serrer la plaque de polytétrafluoroéthylène;

4. Utilisez les paramètres de forage et de perçage les plus stables (fondamentalement, plus le trou est petit, plus la vitesse de perçage est rapide, plus la charge de copeaux est faible et moins la vitesse de retour est élevée).

3. Traitement des trous

` ` le traitement plasma ou le traitement d'activation au naphtalène sodique favorise la métallisation des trous.

4. PTH cuivre lourd

1. Après la micro - Gravure (le taux de micro - gravure est contrôlé à 20 micro - pouces), PTH est tiré du cylindre de déshuileur dans la plaque;

2. Si nécessaire, par la deuxième PTH, il est seulement nécessaire de démarrer la plaque à partir du cylindre prévu.

5. Masque de soudage

1. Prétraitement: laver la plaque avec de l'acide, sans broyage mécanique;

2. Après le prétraitement, cuire la plaque (90 degrés Celsius, 30 minutes) et la brosser à l'huile verte pour la solidification;

3. Trois sections de cuisson: une section est de 80 ° C, 100 ° C, 150 ° C, chaque période est de 30 minutes (peut être retravaillé si vous trouvez de l'huile sur la surface du substrat: laver l'huile verte, réactiver).

6. Gong Board

étaler du papier blanc sur la surface du circuit de la plaque de polytétrafluoroéthylène, clipser de haut en bas avec un substrat fr - 4 gravé de 1,0 mm d'épaisseur ou un substrat phénolique pour enlever le cuivre: comme illustré:

Les bavures à l'arrière de la plaque de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface en cuivre, puis séparées par du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, la clé est que le processus de Gong Board doit avoir de bons résultats.

Iv. Processus de processus

1. Processus de traitement de feuille de PTFE pour npth

Matériau coupe perçage inspection de film sec gravure gravure soudage masque modelage pulvérisation moulage test inspection finale emballage transport

2, processus de traitement de feuille PTH Polytétrafluoroéthylène

Traitement de perçage de coupe (traitement plasma ou traitement activé au naphtalène sodique) - plaque imprégnée de cuivre schéma d'inspection du film électrosec gravure électrique inspection de la corrosion soudage à l'étain caractéristiques du masque test de moulage par pulvérisation d'étain inspection finale emballage transport

5: Résumé: points difficiles de traitement de la plaque à haute fréquence

1. Cuivre trempé: la paroi du trou n'est pas facilement en cuivre;

2. Transfert graphique, gravure, espace de ligne de largeur de ligne, contrôle d'oeil de sable;

3. Processus d'huile verte: adhérence d'huile verte, contrôle de mousse d'huile verte;

4. Contrôle strict des rayures, etc. sur la surface de chaque processus.