Technique RF - Points de soudure assemblés PCB considérations de qualité

Aujourd'hui, avec le développement de la science et de la technologie, les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques ont tendance à être légers, petits et portables. Les composants électroniques sélectionnés dans l'assemblage du PCB se contractent également. Dans le passé, le condensateur résistif 0402 a également été remplacé par un condensateur de taille 0201. Comment garantir la qualité des points de soudure est devenu un problème clé pour les patchs de haute précision, en tant que pont pour le soudage, la qualité et la stabilité des points de soudure de la carte PCB déterminent la qualité des composants électroniques et des équipements. En d'autres termes, lors de l'usinage de la carte PCB, la qualité de l'usinage PCBA se traduit finalement par la qualité des points de soudure.

1. Choisissez le détecteur en ligne et l'équipement professionnel pour l'inspection.

2, SMT technicien d'inspection de la qualité lors de l'inspection visuelle ou de l'inspection AOI, trouver trop peu de matériaux de soudure, mauvaise perméabilité de la soudure, rupture du Joint intermédiaire du point de soudure, surface de soudure surélevée, soudure incompatible avec SMd, besoin d'attention. Même de petites situations peuvent causer des dangers cachés, ils devraient immédiatement juger s'il y a un lot de problèmes de soudure faux, la méthode de jugement est la suivante: vérifiez s'il y a plusieurs points de soudure au même endroit sur la carte PCB. Par exemple, les problèmes sur certaines cartes PCB peuvent être causés par des rayures de pâte à souder et des déformations de broches. Par exemple, il existe des problèmes au même endroit sur de nombreuses cartes PCB. À ce stade, il est probable qu'il soit causé par un mauvais composant ou un problème de rembourrage.

Causes d'une mauvaise soudure et solutions.

1. La conception de rembourrage est défectueuse. Les trous traversants dans les Plots sont un inconvénient majeur de la conception de PCB. Il n'est pas nécessaire de l'utiliser. Les trous traversants provoquent une perte de soudure, ce qui entraîne un manque de matériau de soudure. L'espacement des plots et la zone doivent également être normalisés pour la correspondance des patchs SMT, sinon la conception doit être corrigée dès que possible.

2. La carte PCB est dans l'état d'oxydation, c'est - à - dire que les Plots sont sombres. Si l'état d'oxydation est présent, la couche d'oxyde peut être enlevée avec une gomme pour la rendre plus claire à nouveau. Carte PCB humide. Si vous en doutez, vous pouvez le mettre dans un four et le sécher. Si la carte PCB est contaminée par de l'huile, de la sueur, etc., elle doit être nettoyée avec de l'éthanol anhydre.

Le traitement des puces SMT est une étape clé du traitement des puces PCBA à guichet unique. Une telle phase affecterait gravement l'usine de traitement des produits PCBA et même la qualité des produits de ce lot. Dans l'OEM SMT, l'usine d'assemblage électronique de PCB a généralement des règles strictes pour le traitement des puces, qui stipulent que le personnel de traitement des puces suit un tel processus pour le traitement des puces. Ces chartes sont analysées en détail à partir de considérations.

1. La carte PCB doit être préparée avant le soudage, de sorte que les composants et les plots de la carte PCB peuvent être soudés.

2. Pendant le processus de traitement et de soudage des patchs SMT, les opérateurs techniques SMT de traitement PCBA doivent porter un capuchon antistatique et tenir tous leurs cheveux longs, qui sont étroitement couverts par un capuchon antistatique.

3.smt patch usinage soudage, la tête du fer à souder ne doit pas être immergé dans le flux pendant une longue période, ne pas utiliser d'autres produits chimiques corrosifs comme flux.

4. Le fer à souder électrique doit être choisi en fonction de la chaleur requise pour le soudage réel.

5, l'utilisation de pâte de soudure de colophane comme flux de soudure peut améliorer l'effet de mouillage des composants et améliorer la soudabilité des composants dans le processus de soudage. Le flux peut être utilisé directement comme bloc de colophane ou configuré comme solution de colophane.