Technique RF - Quelques exigences de base pour la conception de Pads de plaque RF à micro - ondes haute fréquence

Type de plot: sur une carte de circuit imprimé, la connexion électrique de tous les composants se fait par l'intermédiaire de Plots. Le pad est l'unité de base la plus importante dans la conception de la carte PCB (carte haute fréquence / carte RF micro - ondes). Selon différents éléments et processus de soudage, les Plots dans une carte de circuit imprimé peuvent être divisés en deux types: non poreux et poreux. Les Plots non poreux sont principalement utilisés pour souder des assemblages montés en surface et les plots de soudure poreux sont principalement utilisés pour souder des assemblages de type pin. Le choix de la forme des plots de la plaque HF / plaque RF micro - ondes est lié à la forme, aux dimensions, à l'agencement, au sens de chauffage et de sollicitation des éléments, que le concepteur doit choisir après une réflexion globale selon le cas. Dans la plupart des outils de conception de carte PCB, le système peut fournir aux concepteurs différents types de Plots tels que des plots ronds, des plots rectangulaires et des plots octogonaux. 1.round pad dans la carte de circuit imprimé (carte haute fréquence / carte RF micro - ondes), le PAD circulaire est le plus couramment utilisé. Pour les plaques RF à micro - ondes à haute fréquence, les principales dimensions des plots circulaires sont la taille de l'ouverture et la taille des plots. Il existe une relation de proportionnalité entre la taille du plot et la taille de l'ouverture. Par example, la taille des plots est généralement le double de la taille des ouvertures. Les Plots circulaires non traversants sont principalement utilisés comme plots de test, plots de positionnement et de référence, etc. la taille principale est la taille du plot.

2. Les Plots octogonaux sont relativement peu utilisés dans la carte de circuit imprimé (carte RF à micro - ondes à haute fréquence). Ils sont principalement configurés pour répondre simultanément aux exigences de performances de câblage et de soudage des plots des cartes de circuits imprimés. 3. Plots profilés dans le processus de conception du PCB (carte haute fréquence / carte RF micro - ondes), les concepteurs peuvent également utiliser certains Plots profilés selon les exigences spécifiques de la conception. Par exemple, pour certains Plots qui génèrent beaucoup de chaleur, de force, de courant, etc., ils peuvent être conçus en forme de larme. 4. Rembourrage rectangulaire le rembourrage rectangulaire comprend un rembourrage carré et un rembourrage rectangulaire. Les Plots carrés sont principalement utilisés pour identifier la première broche utilisée pour monter un composant sur une carte de circuit imprimé. Les Plots rectangulaires sont principalement utilisés comme Plots pour les composants montés en surface. La taille des plots est liée à la taille des broches des éléments correspondents, les Plots des différents éléments étant de tailles différentes. Voir la section 1.3 pour les dimensions spécifiques du rembourrage de certains composants. La taille des plots a une grande influence sur la fabricabilité et la durée de vie des produits SMT. Il existe de nombreux facteurs qui peuvent influencer la taille du PAD. Lors de la conception des dimensions des plots, il faut tenir compte de l'étendue et des tolérances des dimensions des éléments, de la nécessité de dimensionner les points de soudure, de la précision, de la stabilité et des capacités de fabrication du substrat (p. ex., précision du positionnement et du placement). Les dimensions des plots sont déterminées en particulier par des facteurs tels que la forme et les dimensions du composant, le type et la qualité du substrat, la capacité de l'équipement assemblé, le type et la capacité du procédé utilisé et le niveau de qualité ou la norme requise. La conception des dimensions des plots, y compris les dimensions des plots eux - mêmes, les dimensions du flux de blocage ou les dimensions du cadre de blocage, la conception doit tenir compte de l'empreinte de l'élément, du câblage sous l'élément et des exigences de procédé de distribution (lors du soudage à la vague), telles que les plots ou le câblage. À l'heure actuelle, lors de la conception des dimensions des plots, il n'est pas possible de trouver des formules mathématiques complètes spécifiques et efficaces. Les utilisateurs doivent donc également coopérer avec des calculs et des expériences pour optimiser leurs propres spécifications plutôt que d'utiliser les spécifications ou les résultats de calcul d'autres personnes. L'utilisateur doit établir son propre document de conception et élaborer un ensemble de spécifications dimensionnelles adaptées à sa situation réelle.

Les utilisateurs doivent connaître de nombreux aspects lors de la conception de leurs coussins, y compris les sections suivantes.

1. Pour connaître en détail la qualité (par exemple, la stabilité dimensionnelle et thermique), les matériaux, les capacités de processus d'impression à l'huile et les fournisseurs associés du substrat PCB (High Frequency Board / micro - ondes RF Board), et organiser la formulation de leurs propres spécifications de substrat.

2. Bien qu’il existe des spécifications internationales concernant l’emballage et les caractéristiques thermiques des composants, les spécifications varient considérablement d’un pays à l’autre, d’une région à l’autre et d’un fabricant à l’autre. Par conséquent, le choix des composants doit être limité ou les spécifications de conception doivent être divisées en plusieurs niveaux.

3. Il est nécessaire de comprendre le processus de fabrication et les capacités de l'équipement des produits (plaques à haute fréquence / plaques RF à micro - ondes), tels que la gamme de tailles pour le traitement du substrat, la précision de placement, la précision de la sérigraphie, le processus de distribution, etc. connaître cet aspect est d'une grande aide pour la conception du rembourrage.