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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ¿¿ qué tipo de diseño de placa de circuito impreso es muy poderoso?

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Tecnología de PCB - ¿¿ qué tipo de diseño de placa de circuito impreso es muy poderoso?

¿¿ qué tipo de diseño de placa de circuito impreso es muy poderoso?

2021-11-11
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Author:Downs

Vamos a describir brevemente cómo se diseñó la placa de circuito.

1. la primera es la selección, es decir, la selección de los componentes electrónicos utilizados en el circuito de nuestra placa de circuito.

Hay muchos tipos de componentes electrónicos. Los comunes son resistencias, condensadores, ic, etc., y hay varios tipos de componentes electrónicos con resistencia a la presión y varios envases. Al diseñar la placa de circuito, primero debemos elegir qué tipo de componentes electrónicos deben colocarse en la placa de circuito. Equipos, componentes electrónicos enchufables o pegajosos, etc.

2. después de elegir el modelo de cada componente electrónico, se puede diseñar el esquema del circuito.

El diseño esquemático requiere el uso de algunos programas informáticos comunes de diseño esquemático, como orcad. De hecho, cada software de diseño esquemático es similar, y los pasos y métodos son los mismos. Lo siguiente le llevará a conocer los sencillos pasos del diseño esquemático.

(1) abra el software de diseño orcad, haga clic en [archivo], seleccione [nuevo], seleccione [proyecto] y cree un nuevo archivo de proyecto. como se muestra en la imagen, se creó con éxito un nuevo archivo de proyecto.

(2) para los paquetes de componentes que no están en la Biblioteca de principios, primero se crea la Biblioteca de principios haciendo clic en [archivo], seleccionando [nuevo], seleccionando [biblioteca], y luego se colocan los pines correspondientes de acuerdo con la tabla de datos de componentes electrónicos.

(3) llame a la Biblioteca de paquetes desde la Biblioteca de componentes que viene con el software, coloque el símbolo del componente en el lugar adecuado en el área del esquema, haga clic en [colocar] y luego haga clic en [pieza] para colocar el componente.

Placa de circuito

(4) conecte los componentes con cables para formar un circuito entre cada componente.

USB a TTL

Finalmente, se añade la información de embalaje a cada componente para completar el proceso de diseño esquemático. Una vez completado el diseño del esquema, se generará un archivo de tabla de red.asc. El esquema está diseñado para obtener este archivo de tabla de red. el archivo de tabla de red es un puente entre los diversos componentes del pcb, lo cual es muy importante y está relacionado con el éxito o el fracaso del diseño.

3. diseño de PCB (el significado de la placa de circuito impreso), el diseño final de PCB puede completar todo el proceso de diseño de la placa de circuito.

El diseño de PCB se puede dividir aproximadamente en cinco pasos: diseño de la Biblioteca de encapsulamiento de componentes, diseño de componentes, cableado, optimización e Inspección drc. El siguiente es un simple archivo de PCB que ha sido diseñado, y la información relevante del archivo de diseño se puede enviar a la fábrica de placas de circuito para ayudarnos a hacer esta placa de circuito.

Placa única PCB

La placa de circuito que necesita ser emitida por el PCB está vacía, es decir, no hay componentes electrónicos conectados. En este momento, necesitamos soldar componentes electrónicos a placas de circuito vacías por nosotros mismos o en la fábrica para completar la producción de placas de circuito.

A continuación, veamos cómo cableado el diseño de la placa de circuito.

1. si el sistema de circuito diseñado contiene un dispositivo fpgas, antes de dibujar el esquema, debe usar el software quartus II para verificar la asignación de pin. (algunos Pines especiales en FPGAs no se pueden usar como Io ordinario)

2. las cuatro capas de arriba a abajo son: capa plana de señal, puesta a tierra, fuente de alimentación, capa plana de señal; De arriba a abajo, las seis capas son: capa plana de señal, puesta a tierra, capa interna de señal, capa interna de señal, fuente de alimentación y capa plana de señal. Para placas de 6 o más capas (la ventaja es: radiación antiinterferencia), se prefiere el cableado de la capa eléctrica interna, y la capa plana no está permitida. Está prohibido cableado desde el suelo o desde la capa de alimentación (causa: la capa de alimentación se dividirá, causando efectos parasitarios).

3. cableado de sistemas de múltiples fuentes de alimentación: si se utiliza el sistema FPGAs + DSP como tablero de 6 capas, generalmente habrá al menos 3,3v + 1,2v + 1,8v + 5v.

3.3v suele ser la fuente de alimentación principal, colocando directamente la capa de alimentación, a través de la cual se puede conectar fácilmente la red de alimentación global.

El 5v suele ser una entrada de energía y solo necesita una pequeña área de cobre. Trata de ser lo más grueso posible (me preguntas qué tan grueso debe ser, cuanto más grueso, mejor)

1.2v y 1.8v son las fuentes de alimentación centrales (si se utiliza directamente el modo de cableado, se encontrarán grandes dificultades frente a los dispositivos bga). Al diseñar, trate de separar 1,2v y 1,8v para que 1,2v o 1,8v estén conectados. los componentes están dispuestos en una zona compacta y conectados con cobre.

En resumen, debido a que la red de energía está distribuida en todo el pcb, si se realiza el enrutamiento, será muy complejo y llevará mucho tiempo. ¡¡ la forma de colocar el cable de cobre es una buena opción!

4. el cableado entre capas adyacentes se realiza de manera cruzada: se puede reducir la interferencia electromagnética entre líneas paralelas (escuela secundaria) y facilitar el cableado (referencia 1). La siguiente imagen muestra los rastros de dos capas adyacentes en el pcb, que son aproximadamente horizontales y verticales.

¿5. ¿ cuál es el método de aislamiento para el aislamiento analógico y digital? ¡¡ al diseñar, separe el dispositivo utilizado para la señal analógica del dispositivo utilizado para la señal digital y luego Corte completamente del chip publicitario!

Las señales analógicas están colocadas con tierra analógica, y la fuente de alimentación analógica / analógica y la fuente de alimentación digital están conectadas a un punto a través de inductores / cuentas magnéticas.

6. el diseño de PCB basado en el software de diseño de PCB también puede considerarse como un proceso de desarrollo de software. La mayor preocupación de la ingeniería de software es la idea de "desarrollo iterativo". Creo que esta idea también se puede introducir en el diseño de PCB para reducir la probabilidad de error de pcb.

(1) revise el esquema y preste especial atención a la fuente de alimentación y puesta a tierra del equipo (la fuente de alimentación y el cable de tierra son la sangre del sistema y no pueden haber negligencia)

(2) diagrama de encapsulamiento de PCB (confirmar si el pin en el esquema es incorrecto)

(3) después de confirmar el tamaño del encapsulamiento de PCB uno por uno, agregue la etiqueta de verificación y agregue a la Biblioteca de encapsulamiento de este diseño.

(4) importar la tabla de red Al diseñar y ajustar la secuencia de señales en el esquema (después del diseño, ya no se puede utilizar la función de numeración automática del componente orcad)

(5) cableado manual (compruebe la red de puesta a tierra de la fuente de alimentación al momento de la tela, como dije antes: la red de alimentación utiliza el método de cobre, por lo que utiliza menos cableado)

En resumen, la Guía del diseño de PCB es volver a dibujar y corregir el esquema del diseño del paquete al dibujar (teniendo en cuenta la corrección de la conexión de la señal y la conveniencia del cableado de la señal).

7. el Oscilador de cristal debe estar lo más cerca posible del chip, no debe haber cableado debajo del Oscilador de cristal y colocar la piel de cobre de la red. Los relojes utilizados en muchos lugares están conectados en forma de árbol.

8. la disposición de las señales en el conector tiene un gran impacto en la dificultad del cableado, por lo que es necesario ajustar las señales en el esquema al cableado (pero no volver a numerar los componentes)

9. diseño de conectores de varias placas:

(1) conexión con cable plano: las interfaces superior e inferior son las mismas

(2) enchufe recto: la interfaz superior e inferior es espejo simétrico

10. diseño de la señal de conexión del módulo:

(1) si los dos módulos se colocan en el mismo lado del pcb, se muestra de la siguiente manera: el número de serie del sistema de control se conectará pequeño a grande (señal de conexión espejo)

(2) si los dos módulos se colocan en diferentes lados del pcb, el número de serie más pequeño se conectará al más pequeño y el más grande se conectará al más grande.

11. diseño de PCB del Circuito de tierra de la fuente de alimentación: al mejorar, la fuente de alimentación y el cable de tierra están cerca del cableado, se reduce el área del circuito y se reduce la interferencia electromagnética (679 / 12,8, aproximadamente 54 veces). ¡¡ por lo tanto, la fuente de alimentación y el suelo deben estar lo más cerca posible del rastro! Y se debe evitar el uso de líneas de señal para operar líneas en la medida de lo posible para reducir el efecto de inducción mutua entre señales.