Tecnología de PCB - Mantenimiento de PCB de corrección y almacenamiento de PCB

Ahora se ha convertido en una industria bien remunerada, y muchas correcciones de PCB de buena calidad y bajo precio en el mercado tienen una aplicación muy amplia. La elección de pruebas de PCB de alta calidad es el objetivo final de muchos consumidores. Sin embargo, creo que además de elegir PCB de buena calidad para la escuela, el mantenimiento de los PCB al final de la corrección es en realidad más importante. ¿Pero, ¿ cómo mantener la impermeabilidad de los pcb? Mantenimiento preventivo de PCB uno: limpieza regular: después de un uso prolongado, habrá algunos residuos de uso y acumulación de soldadura en la placa de circuito protector de pcb, lo que traerá riesgos impredecibles para la soldadura de bloqueo, e incluso estos residuos pueden causar directamente corrosión y corrosión en la superficie de soldadura. El riesgo de contaminación puede causar problemas de fiabilidad, como defectos en los puntos de soldadura o fallas eléctricas, y aumentar la posibilidad de fallos en la protección de los pcb. La limpieza regular puede mejorar efectivamente la fiabilidad de la prueba de PCB en uso. prueba y mantenimiento de PCB ii: controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie, reemplazar el procesador de superficie de prueba de PCB a tiempo: los problemas más propensos a los productos electrónicos también aparecerán en la prueba de pcb. Si no se controla estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie, la protección contra la corrosión de los PCB puede causar problemas de soldadura debido a cambios metalográficos en el tratamiento de superficie de las placas de PCB antiguas. si no se presta atención a la vida útil, es fácil causar daños a la superficie protectora contra la corrosión de los pcb. Esto puede provocar la entrada de humedad, lo que puede provocar problemas como estratificación y desconexión interna durante el proceso de montaje o el uso real. Sin embargo, si presta atención a la vida útil del tratamiento de superficie en el período posterior, puede mejorar efectivamente la soldabilidad del impermeable de PCB y reducir el riesgo de intrusión de humedad y daños a otros sistemas internos. Mantenimiento impermeable de PCB iii: mantenimiento con pegamento azul desprendible de la marca y modelo designados: el uso de pegamento desprendible inferior y barato puede ampollas, derretirse, agrietarse o solidificarse como hormigón al ensamblar el impermeable de pcb, De esta manera, el pegamento desprendible no se puede quitar o no tiene efecto. la relación entre el tamaño del tanque de galvanoplastia de PCB y la capacidad media de carga, la densidad de corriente catódica, la densidad de corriente de volumen, etc.;

En términos generales, el tamaño del tanque de galvanoplastia se refiere al volumen l del electrolito en el tanque de galvanoplastia, también conocido como el volumen efectivo, es decir, la longitud de la cavidad interna del tanque de galvanoplastia x la anchura de la cavidad interna del tanque de galvanoplastia x la profundidad del electrolito; La prueba de PCB generalmente se puede calcular y emparejar de acuerdo con la cantidad de procesamiento de galvanoplastia o el equipo de galvanoplastia de corriente continua existente; Elegir el tamaño adecuado del tanque de galvanoplastia es de gran importancia para formular el plan de producción, estimar la capacidad de producción y garantizar la calidad de la galvanoplastia; Tres consideraciones para determinar el tamaño del tanque de galvanoplastia: 1. Cumplir con los requisitos de tamaño de las piezas procesadas; 2. evitar el sobrecalentamiento de los electrolitos; 3. puede mantener una cierta estabilidad de la composición electrolítica durante el ciclo de producción de galvanoplastia; La densidad de corriente del cátodo y del ánodo se calcula sobre la base del área total realmente sumergida en el electrolito. Hay pequeñas diferencias debido a las diferencias en la eficiencia de la corriente entre el cátodo y el ánodo; Da = I total / s Yin (a / dm2) da = I total / s Yang (a / dm2) carga media d: el volumen de electrolito necesario para la pieza de galvanoplastia por unidad de área es d = V / S (l / dm2) densidad de corriente de volumen dv: la intensidad de corriente a través de la unidad de volumen es: DV = I total / V (a / l) el proceso antiestático y de galvanoplastia de PCB es importante para controlar correctamente la densidad de corriente de volumen, Debido a que la corriente que pasa por el electrolito genera calor debido a la resistencia de la solución, la temperatura electrolítica aumenta, mientras que la velocidad y la altura del calentamiento del electrolito están directamente relacionadas con la densidad de corriente de volumen. Para evitar que el electrolito se caliente demasiado rápido, se necesita un mayor volumen de electrolito para reducir la densidad de corriente a granel; Por ejemplo, el proceso de recubrimiento de cobre ácido y brillante: la densidad de corriente de volumen adecuada es de 0,3 - 0,4a / l, es decir, cuando la corriente total es de 1000a, debe estar equipada con electrolitos 2500 - 3000l; Datos empíricos: los siguientes datos corregidos por PCB son algunos datos empíricos relacionados con la densidad de corriente catódica y la carga media de varios recubrimientos comunes: rango de densidad de corriente catódica de recubrimiento dk, carga media D de A / dm2, cobre sulfado L / dm2 1,0 - 3,0 7 - 9 estaño ácido 1,0 - 3,0 7 - 9 níquel derecho 2,0 - 4,0 6 - 8 níquel 1,0 - 1,5 6 - 8