Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Qué problemas deben tenerse en cuenta en el diseño Diseño de Placa de circuito impreso Teléfono móvil, Necesita cableado para la Sección de visualización?
Nivel 1: equipo
Capa 2: la mayor parte de la dirección de la señal y la señal de datos, parte de la línea analógica (correspondiente a la tierra de 3 capas)
Capa 3: parte gnd del cableado (incluyendo la superficie del teclado y las líneas que no funcionan en la capa 2), gnd
Capa 4: línea de control analógico de Banda base (txramp RF, AFC RF), línea de audio, línea de interfaz analógica entre el chip principal de Banda base y la línea de reloj principal que necesita pasar por RF
Quinto piso: puesta a tierra y puesta a tierra
Capa 6: capa de alimentación vbat, ldo 2v8 RF (15.0ma), vmem (150ma), vext (150ma) vcore (80ma), vabb (50ma), vsim (20ma), vvcxo (10mA)
Capa 7: cableado de la superficie del teclado de señal
Nivel 8: equipo y equipo
II Requisitos específicos de cableado
1. Principios generales:
Secuencia de cableado: RF strip and Control Line (at Antenna) - baseband RF Analog Interface Line (txramp RF, AFC RF) - baseband Analog Line, including audio Line and clock LINE - Analog baseband and digital baseband Interface LINE - Power Line - Digital Line.
2. Requisitos de cableado para cables de banda RF y cables de control
Las redes rfog y rfod son líneas de banda de la cuarta capa con un ancho de línea de 3 mils. Las capas superior e inferior están cubiertas por el suelo. La anchura de la línea de banda se determina de acuerdo con el espesor real de la placa y la longitud de la traza. Debido a que la línea de banda necesita imprimir 2 ~ 7 agujeros, tenga en cuenta que la capa inferior alrededor de estos agujeros, otras capas no deben estar demasiado cerca de estos agujeros;
Las redes RX GSM, RX DCS y RX PCS son líneas de señal RF de nivel superior con un ancho de línea de 8 mils; Las redes rfign, rfigp, rfidn, rfidp, rfipn y rfipp son líneas de señal receptoras de RF de nivel superior y secundario, con un ancho de línea de nivel fijo de 8 mils y un ancho de línea de nivel secundario de 4 mils.
Las redes GSM out, DCS out, TX GSM y TX - DCS / PCS son líneas de transmisión de señales de salida de amplificadores de potencia de nivel superior con un ancho de línea adecuado de hasta 12 mils.
El interruptor de antena produce las líneas de señal superiores ant 1, ant 2, ant - 3 y ant de la base de prueba y los contactos de la antena, y la anchura de la línea es preferiblemente de 12 mils.
3. Línea analógica con interfaz RF (cuatro capas)
Las trazas de las redes txramp RF y AFC RF deben ser lo más gruesas posible y estar rodeadas por líneas de tierra en ambos lados, con un ancho de línea de 6 mils;
RF, QP RF; RF, IP RF son dos pares de líneas de señal diferencial. Las líneas deben ser lo más largas y espaciadas posible. La anchura del rastro en la cuarta capa es de 6 mils.
4. Líneas de reloj importantes (cuatro capas)
El cristal de 13 MHz u108 y el cristal de cuarzo g300 son circuitos sensibles al ruido. Por favor, reduzca al mínimo el enrutamiento de la señal de abajo.
Los dos terminales del cristal de cuarzo g300, osc32k in y osc32k out, deben ser cableados en paralelo, y cuanto más cerca estén de D300, mejor. Tenga en cuenta que las líneas de entrada y salida del reloj 32k no deben cruzarse.
Por favor, mantenga las trazas de las redes sin13m RF, clk13m in, clk13m T1, clk13m T2, clk13mm in X y clk13m out lo más cortas posible y rodee ambos lados con cables de tierra. Las dos capas adyacentes del cableado deben estar conectadas a tierra.
Reloj recomendado 8 millas
5. Las siguientes líneas analógicas de Banda base (cuatro capas)
Aquí hay 8 pares de líneas de señal diferencial:
Receptor P, receptor; Altavoz P, altavoz; Pendientes, pendientes; Pendientes T1, pendientes T1; HS MICP, HS; MICP, micn; USB DP, USB; T1, USB DP; USB DN;
Para evitar errores de fase, la longitud de la línea debe ser la misma y el espaciamiento debe ser el mismo.
Batid es una línea analógica de muestreo de anuncios, por favor use 6 mils;
Las cuatro líneas analógicas de tscxp, tscxm, tscyp y tscym también siguen la línea de señal diferencial, tome 6 mils.
6. Distribución de agnd y gnd (?)
En el esquema, las redes agnd y gnd no están conectadas. Una vez terminado el diseño, la conexión se realiza con lámina de cobre. Los puestos específicos son los siguientes:
La parte inferior del chip d301 se distribuye como agnd de puesta a tierra analógica. El agnd analógico de puesta a tierra y el gnd digital de puesta a tierra están conectados cerca del agnd (PIN G5) de la d301.
El Midi Analog Ground gnd se coloca en la parte inferior del chip d400 y el Midi Analog Ground gnd y el gnd digital Ground se conectan cerca del pin 16 del d400.
Agnd es superior a 50 mil.
7. Líneas de interfaz importantes entre la Banda base digital y los dispositivos periféricos
LCD reset, SIM rst, \ \ camera Rest, \ \ Midi rst, nflip Det, \ \ Midi IRQ, \ \ IRQ camera - io, IRQ camera Io X, \ \ penirq son señales de reinicio e interrupción, por favor tome al menos 6 mils de línea.
Power On / off produce al menos 6 mils de línea.
8. Líneas de interfaz importantes entre la Banda base digital y la Banda base analógica:
Vsdi, vsdo, vsfs, bsifs, bsdi, bsdo, bsofs, ASDI, asfs, asdo son líneas de datos de alta velocidad, las líneas deben ser lo más cortas y anchas posible (más de 6 mils), y alrededor de las líneas de cobre;
El timbre, ASM, ABB Int, \ \ reset, \ \ ABB reset son líneas de señal importantes. Por favor, tome al menos 6 mils, cortocircuitos y cables de cobre alrededor de la línea.
9. Fuente de alimentación:
Señal de potencia con mayor corriente de carga (dividida en seis capas): la corriente de carga de las siguientes señales de potencia se reduce en secuencia, preferiblemente en la capa de potencia: charge in, vbat, ldo 2v8 RF (150ma), vmem (150ma), vext (150ma), vcore (80ma), vabb (50ma), vsim (20ma), vvcxo (10mA). Cuando se requiere cableado, vbat y charge in deben ser mayores de 40.
Señal de potencia con baja corriente de carga: la corriente vrtc y vmic es pequeña y se puede colocar en la capa de señal.
Circuito de carga: vbat y charge in están conectados a xj600, la línea de transmisión isense está conectada a vt301, la corriente es relativamente grande, la línea debe ser más amplia, se recomienda 16mil.
Backlight de teclado: kb backlight, keybl T1 tiene una corriente de 50 ma, r802 ~ r809, vd801 ~ vd808 la corriente de flujo es de 5 ma, preste atención al cableado.
Accionamiento del motor: la corriente que fluye a través de la red vibroseis y vibroseis es de 100 ma.
LCD backlight Driver: LCD BL Ctrl, lcd BL Ctrl x Network Current is 60ma.
Controlador de retroiluminación de siete colores: GLP Green, GLP red, GLP Blue, lpgured FPC, GLP Green FPC, GLP Blue FPC, GLP Unit red FPC X, GLP Green FP X, GLP Blue fpb x fluyen a través de la red con una corriente de 5ma20mil, se recomienda que fluyan a través de los 6 mil8ma mencionados anteriormente. Manténgase alejado de los rastros de señales analógicas y a través de agujeros.
10. Sobre el enrutamiento del IME
Antes de que la red de salida de z701, z702, z703 alcance xj700, camine en la capa interna, trate de caminar en la segunda capa, y luego perforar 2 ~ 1 agujeros cerca del Pin xj700 para llegar a la capa superior.
Red LPG red FPC X, LPG Green FPC X, LPG Blue FP X y Vibrador X, NCS Main LCD X y NCS sub LCD del filtro RC.
La red de matriz de teclado no puede ser enrutada al octavo nivel. Intenta caminar por el séptimo piso. Si el séptimo piso no puede bajar, puede ir al tercer piso.
El cableado en la parte inferior y superior de la superficie del teclado debe ser lo menos posible en la octava capa. Espero que cuando llegue, la superficie del teclado cubra un área grande.
Coloque el suelo más grande posible bajo la tarjeta SIM xj601 (superficie) y utilice menos líneas de señal.
11. La banda de blindaje exterior del componente es de 0,7 mm, la distancia entre las bandas de blindaje es de 0,3 mm, y la distancia entre la almohadilla de soldadura y la banda de blindaje es de 0,4 mm. El puesto se ha mantenido.
12. Hay 2 dispositivos bga en la Banda base. Debido a que el adhesivo conductor bga sólo se puede unir en una dirección, la superficie RF es frontal, y la posición de Unión de 0,7 MM se mantiene uniformemente en el lado izquierdo de bga.
13.20h principio. El plano de potencia se retrae 20h del plano del suelo.
14. Tamaño del orificio: 0,3 mm / 0,1 mm para las capas 1 ~ 2 y 7 ~ 8, y 0,55 mm / 0,25 mm para las capas restantes.
15. Borde superior Placa de circuito impreso Debería haber un 1.Banda de tierra y punzonado de 5 - 2 mm de ancho.
16. Después de la aplicación del cobre, conecte las capas de tierra a través del agujero.
17. Tenga cuidado de evitar el cableado paralelo de las capas adyacentes, especialmente la cuarta, y la tercera debe ser especialmente cuidadosa.
