Tecnología de PCB - Principio de diseño de la placa de PCB basado en el software protel dxp

Protel PC dxp es el primer sistema de diseño a nivel de tablero que integra todas las herramientas de diseño. Desde la planificación inicial del módulo del proyecto hasta los datos finales de producción, los diseñadores electrónicos pueden implementar sus propios métodos de diseño. Protol dxp se ejecuta en una plataforma de navegador de diseño optimizada, con todas las funciones de diseño avanzadas de hoy, y puede manejar una variedad de procesos de diseño complejos de placas de pcb. Protel dxp ofrece una solución de diseño integral a través de la simulación de entrada de diseño integrado, dibujo y Edición de pcb, cableado automático de topología, análisis de integridad de señal y salida de diseño.

Los principios del diseño de la placa de circuito impreso incluyen los siguientes aspectos:

1. selección de placas de PCB

2. tamaño de la placa de PCB

3. diseño de componentes de placas de PCB

4. cableado de placas de PCB

5. puesta a tierra de la placa de PCB

6. antiinterferencia de la placa de PCB

7. almohadillas de placas de PCB

8. relleno a gran escala de placas de PCB

9. saltador de tabla de PCB

10. cableado de alta frecuencia en la placa de PCB

Selección del tablero de PC protel

Las placas de PCB suelen estar hechas de laminados recubiertos de cobre, y la selección de las capas debe considerarse en términos de rendimiento eléctrico, fiabilidad, requisitos de procesamiento e indicadores económicos. Los laminados recubiertos de cobre comúnmente utilizados son laminados de papel de resina de cobre, laminados de papel de resina de cobre, laminados de tela de vidrio de resina de cobre, laminados de tela de vidrio de resina de cobre y PTFE de cobre. Tela de vidrio epoxidada para laminados de tela y placas de circuito impreso multicapa, etc. las placas laminadas de diferentes materiales tienen diferentes características. La resina epoxi y la lámina de cobre tienen una buena adherencia, por lo que la resistencia a la adherencia y la temperatura de trabajo de la lámina de cobre son relativamente altas y no se ampollan en estaño fundido a 260 ° c. Los laminados de tela de vidrio impregnados con resina epoxi se ven menos afectados por la humedad. La placa de circuito UHF es preferentemente un laminado de tela de vidrio de politetrafluoroeftalato cubierto de cobre. En los equipos electrónicos que requieren resistencia a la llama, también se necesitan placas de PCB ignífugas. Estas placas de PCB son laminados impregnados con resina ignífuga.

Tamaño de la placa de PCB

El grosor de la placa de circuito impreso se determinará en función de la función de la placa de circuito impreso, el peso de los componentes de instalación, las especificaciones del enchufe de la placa de circuito impreso, las dimensiones externas de la placa de circuito impreso y la carga mecánica que soporta. Principalmente se debe garantizar suficiente rigidez y resistencia.

Los espesores de las placas de PCB comunes son: 0,5 mm, 1,0 mm, 1,5 mm y 2,0 mm.

Teniendo en cuenta el costo, la longitud de la línea de película de cobre y la capacidad de resistencia al ruido, cuanto menor sea el tamaño de la placa de pcb, mejor. Sin embargo, si el tamaño de la placa de PCB es demasiado pequeño, la disipación de calor será muy pobre, y los cables adyacentes pueden causar fácilmente interferencias. El costo de producción de la placa de circuito impreso está relacionado con el área de la placa de circuito impreso. Cuanto mayor sea el área, mayor será el costo. Al diseñar una placa de PCB con un gabinete, el tamaño de la placa de PCB también está limitado por el tamaño de la carcasa del gabinete. Antes de determinar el tamaño de la placa de circuito impreso, se debe determinar el tamaño del gabinete, de lo contrario no se puede determinar el tamaño de la placa de circuito impreso. Por lo general, el rango de cableado especificado en la capa de cableado prohibido es el tamaño de la placa de pcb.

La mejor forma de la placa de PCB es el rectángulo, con una relación de aspecto de 3: 2 o 4: 3. Cuando el tamaño de la placa de PCB sea superior a 200 * 150 mm, se debe considerar la resistencia mecánica de la placa de pcb. En resumen, al determinar el tamaño de la placa de pcb, se deben tener en cuenta los pros y los contras.

Diseño de componentes de placas de PCB

Aunque protel dxp puede diseñarse automáticamente, de hecho, casi todo el diseño de los componentes de PCB se realiza manualmente durante el proceso de diseño. El diseño de los componentes de la placa de circuito impreso suele seguir las siguientes reglas:

1. diseño de componentes especiales

La disposición de los componentes especiales se considera desde los siguientes aspectos:

1) componentes de alta frecuencia

Cuanto más corta sea la conexión entre los componentes de alta frecuencia, mejor, minimizar los parámetros de distribución de la conexión y la interferencia electromagnética entre ellos, y los componentes vulnerables a la interferencia no deben estar demasiado cerca. La distancia entre los componentes de entrada y salida debe ser lo más grande posible.

2) componentes con alta diferencia de potencial

Se debe aumentar la distancia entre el componente con una alta diferencia de potencial y la conexión para evitar daños en el componente en caso de cortocircuito accidental. Para evitar el fenómeno de la escalada, generalmente se requiere que la distancia entre las líneas de película de cobre entre las diferencias de potencial de 2000v sea superior a 2 mm. Para una mayor diferencia de potencial, se debe aumentar la distancia. Los equipos con alta tensión deben colocarse lo más duro posible en lugares que no sean fáciles de alcanzar durante el proceso de puesta en marcha.

3) piezas de peso excesivo

Tales componentes deben fijarse con soportes y los componentes grandes, pesados y que generan una gran cantidad de calor no deben instalarse en el pcb.

4) componentes de calefacción y calor

Tenga en cuenta que el elemento de calefacción debe mantenerse alejado del elemento térmico.

5) componentes ajustables

La disposición de los componentes ajustables, como potenciómetros, inductores ajustables, condensadores variables y microinterruptores, debe tener en cuenta los requisitos estructurales de toda la máquina. Si se realiza un ajuste dentro de la máquina, debe colocarse en un PCB fácil de ajustar. Su posición debe corresponder a la posición de la perilla de ajuste en el panel del gabinete.

6) agujeros de montaje de placas de circuito y agujeros de soporte

Los agujeros de montaje de las placas de PCB y los agujeros de montaje de los soportes deben mantenerse porque no se puede cableado cerca de estos agujeros.

2. diseño de acuerdo con la función del circuito

Si no hay requisitos especiales, los componentes se organizan en la medida de lo posible de acuerdo con la disposición de los componentes del esquema, la señal entra desde la izquierda, sale desde la derecha, entra desde arriba y sale desde abajo. De acuerdo con el proceso del circuito, organice la ubicación de cada unidad de circuito funcional para que el flujo de señal sea más fluido y mantenga la misma Dirección. Con cada circuito funcional como núcleo, se diseña en torno a este circuito central, y la disposición de los componentes debe ser uniforme, ordenada y compacta. El principio es reducir y acortar los cables y conexiones entre cada componente. La parte del circuito digital se colocará por separado de la parte del circuito analógico.

3. distancia entre el componente y el borde de la placa de PCB

Todos los componentes deben colocarse a menos de 3 mm del borde de la placa de PCB o al menos a una distancia del borde de la placa de PCB igual al espesor de la placa. Esto se debe a que los plug - INS de línea de montaje y la soldadura de pico en la producción a gran escala deben proporcionarse a las ranuras Guía. Al mismo tiempo, también es para evitar que los bordes de los PCB se dañen debido al procesamiento de la forma, lo que resulta en la rotura de la línea de película de cobre y el desperdicio. Si hay demasiados componentes en el PCB y se necesitan más de 3 mm, se puede agregar un borde auxiliar de 3 mm al borde de la placa de pcb, abrir una ranura en forma de V en el borde Auxiliar y romperlo a mano durante la producción.

4. orden de colocación de los componentes

En primer lugar, colocar componentes de posición fija que coincidan estrechamente con la estructura, como tomas de corriente, luces indicadoras, interruptores y enchufes de conexión. Luego se colocan componentes especiales como componentes de calefacción, transformadores, circuitos integrados, etc. y finalmente se colocan pequeños como resistencias, condensadores, diodos, etc.

Cableado de placas de PCB

Las reglas de cableado de la placa de PCB son las siguientes:

1) longitud del cable

Las líneas de película de cobre deben ser lo más cortas posible, especialmente en circuitos de alta frecuencia. Las esquinas de los cables de película de cobre deben ser redondeadas o oblicuas, y en el caso de circuitos de alta frecuencia y alta densidad de líneas de tela, los ángulos rectos o puntiagudos pueden afectar el rendimiento eléctrico. Al cableado de doble cara, los cables de ambos lados deben ser perpendiculares, diagonales o doblados entre sí y evitar ser paralelos entre sí para reducir la capacidad parasitaria.

2) ancho de línea

El ancho de la línea de película de cobre debe basarse en estándares capaces de cumplir con las características eléctricas y fáciles de producir. Su valor mínimo depende de la corriente que fluye a través de él, pero generalmente no debe ser inferior a 0,2 mm. Mientras el área de la placa sea lo suficientemente grande, el ancho de la línea y la distancia de la película de cobre deben ser preferiblemente de 0,3 mm. Por lo general, el ancho de línea de 1 a 1,5 mm permite el flujo de corriente de 2a. Por ejemplo, es mejor elegir un ancho de línea superior a 1 mm para el cable de tierra y el cable de alimentación. Cuando los dos cables están cableados entre las almohadillas del asiento ic, el diámetro de la almohadilla es de 50 milímetros, y el ancho de la línea y el espaciamiento de la línea son de 10 milímetros. Cuando los cables están cableados entre las almohadillas, el diámetro de la almohadilla es de 64 milímetros, y el ancho de la línea y el espaciamiento de la línea son de 12 milímetros. Preste atención a la conversión entre el sistema métrico y el sistema británico, 100 mm = 2,54 mm.

3) distancia entre líneas

La distancia entre las líneas adyacentes de película de cobre debe cumplir con los requisitos de Seguridad eléctrica, y para facilitar la producción, la distancia debe ser lo más ancha posible. La distancia mínima puede soportar al menos el pico de la tensión aplicada. En el caso de una baja densidad de cableado, la distancia debe ser lo más grande posible.

4) blindaje y puesta a tierra

La puesta a tierra pública de los cables de película de cobre debe colocarse en el borde de la placa de circuito en la medida de lo posible. Conservar tantas láminas de cobre como el suelo en la placa de PCB puede mejorar la capacidad de blindaje. Además, la forma del cable de tierra es preferiblemente circular o reticulada. La placa de circuito impreso multicapa utiliza la capa interior como una capa especial para la fuente de alimentación y la puesta a tierra, lo que puede desempeñar un mejor efecto de blindaje.

Placa de circuito impreso a tierra

1. interferencia de resistencia común del cable de tierra

El cable de tierra en el circuito indica el potencial cero en el circuito y se utiliza como punto de referencia público en otros puntos del circuito. En los circuitos reales, debido a la existencia de Resistencia del suelo (línea de película de cobre), inevitablemente traerá interferencias de resistencia comunes. Al conectar, los puntos con símbolos de tierra no pueden conectarse al azar, lo que puede causar un acoplamiento dañino y afectar el funcionamiento normal del circuito.

2. cómo conectar el cable de tierra

Por lo general, en los sistemas electrónicos, los cables de tierra se dividen en tierra sistemática, tierra del Gabinete (tierra blindada), tierra digital (tierra lógica) y tierra analógica. Al conectar el cable de tierra, se deben prestar atención a los siguientes puntos:

1) seleccionar correctamente la puesta a tierra de un solo punto y la puesta a tierra de varios puntos

En los circuitos de baja frecuencia, la frecuencia de la señal es inferior a 1 mhz, la inducción entre el cableado y los componentes se puede ignorar, y la caída de tensión generada en la resistencia del Circuito de puesta a tierra tiene un mayor impacto en el circuito, por lo que se debe utilizar un solo punto de puesta a tierra. Cuando la frecuencia de la señal es superior a 10 mhz, la influencia de la inducción del suelo es mayor, y se debe adoptar el método de puesta a tierra multipunto más cercano. Cuando la frecuencia de la señal está entre 1 y 10 mhz, si se adopta el método de puesta a tierra de un solo punto, la longitud del suelo no debe exceder 1 / 20 de la longitud de onda, de lo contrario se debe utilizar la puesta a tierra multipunto.

2) puesta a tierra digital y analógica separadas

Hay tanto circuitos digitales como analógicos en el pcb. Deben estar lo más separados posible y los cables de tierra no deben mezclarse. Deben conectarse a los terminales de tierra de la fuente de alimentación (preferiblemente, los terminales de alimentación también deben conectarse por separado). Trate de aumentar el área del circuito lineal. En términos generales, los circuitos digitales tienen una fuerte capacidad anti - interferencia. La tolerancia al ruido del circuito ttl es de 0,4 a 0,6 V. La tolerancia al ruido de los circuitos digitales CMOS es de 0,3 a 0,45 veces mayor que la tensión de alimentación. Mientras haya ruido de microvoltz en el circuito analógico, es suficiente para que funcione correctamente. Por lo tanto, estos dos tipos de circuitos deben ser dispuestos y cableados por separado.

3) engrosar el cable de tierra tanto como sea posible

Si el cable de tierra es muy fino, el potencial de tierra cambiará con el cambio de corriente, lo que provocará interferencias en la señal del sistema electrónico, especialmente en la parte del circuito analógico, por lo que el cable de tierra debe ser lo más ancho posible, generalmente superior a 3 mm.

4) formar un circuito cerrado con el cable de tierra

Cuando solo hay un circuito digital en el pcb, el cable de tierra debe formar un circuito, lo que puede mejorar significativamente la capacidad anti - interferencia. Esto se debe a que cuando hay muchos circuitos integrados en el pcb, si el cable de tierra es muy fino, hará que el suelo sea más grande. La diferencia de potencial eléctrico, y el cable de tierra anular puede reducir la resistencia a la tierra, reduciendo así la diferencia de potencial eléctrico a la tierra.

5) puesta a tierra de circuitos del mismo nivel

El punto de puesta a tierra del Circuito del mismo nivel debe estar lo más cerca posible, y los condensadores de filtro de potencia del Circuito de este nivel también deben estar conectados al punto de puesta a tierra de este nivel.

6) conexión del cable de tierra universal

El cable principal de tierra debe conectarse de la corriente débil a la corriente fuerte estrictamente de acuerdo con el orden de alta frecuencia, frecuencia intermedia y baja frecuencia. Es mejor utilizar una gran área de tierra envolvente en la parte de alta frecuencia para garantizar un buen efecto de blindaje.

Antiinterferencia de la placa de PCB

Para los sistemas electrónicos con microprocesadores, la antiinterferencia y la compatibilidad electromagnética deben considerarse en el proceso de diseño, especialmente para los sistemas con alta frecuencia de reloj y ciclo de bus rápido; Sistemas con circuitos de accionamiento de alta potencia y alta corriente; Y simulaciones más débiles. Sistema de circuito de conversión a / D de señal y alta precisión. Para mejorar la capacidad del sistema de resistencia a las interferencias electromagnéticas, se deben considerar las siguientes medidas:

1) elija un procesador con una frecuencia de reloj más baja

Mientras el rendimiento del controlador cumpla con los requisitos, cuanto menor sea la frecuencia del reloj, mejor. El reloj bajo puede reducir eficazmente el ruido y mejorar la capacidad anti - interferencia del sistema. Debido a que las ondas cuadradas contienen varios componentes de frecuencia, sus componentes de alta frecuencia pueden convertirse fácilmente en fuentes de ruido. En general, el ruido de alta frecuencia con una frecuencia de reloj de tres veces es el más peligroso.

2) reducir la distorsión en la transmisión de la señal

Cuando las señales de alta velocidad (alta frecuencia de señal = señales con bordes ascendentes y descendentes rápidos) se transmiten en la línea de película de cobre, la señal se distorsionará debido a la influencia de la inducción y el capacitor de la línea de película de cobre. Cuando la distorsión es demasiado grande, la señal se distorsiona. El sistema no funciona de manera confiable. Por lo general, se requiere que cuanto más corto sea el cable de película de cobre utilizado para la transmisión de señal en el pcb, mejor, y cuanto menor sea el número de agujeros, mejor. Valor típico: la longitud no supera los 25 cm y el número de agujeros que pasan no supera los 2.

3) reducir la interferencia cruzada entre las señales

Cuando una línea de señal tiene una señal de pulso, interfiere con otra línea de señal débil con alta resistencia de entrada. En este momento, es necesario aislar las líneas de señal débiles aumentando el contorno de la tierra para rodear las señales débiles o aumentar la distancia entre las líneas, lo que puede resolver la interferencia entre los diferentes niveles aumentando la Potencia y el nivel de tierra.

4) reducir el ruido de la fuente de alimentación

Cuando la fuente de alimentación proporciona energía al sistema, también aumenta el ruido al sistema de alimentación. El reinicio, la interrupción y otras señales de control en el sistema son las más vulnerables a la interferencia del ruido externo. Por lo tanto, se deben agregar condensadores adecuadamente para filtrar este ruido de la fuente de alimentación.

5) preste atención a las características de alta frecuencia de las placas y componentes de PCB

En el caso de alta frecuencia, no se pueden ignorar los inductores y condensadores de distribución de cables de película de cobre, almohadillas, agujeros, resistencias, condensadores y conectores en el pcb. Debido a la influencia de estos inductores y condensadores distribuidos, cuando la longitud de la línea de película de cobre es 1 / 20 de la longitud de la señal o ruido, se producirá un efecto antena, causando interferencia electromagnética en el interior y emitiendo ondas electromagnéticas hacia el exterior. En circunstancias normales, el paso de agujeros y almohadillas producirá condensadores de 0,6 pf, el encapsulamiento de circuitos integrados producirá condensadores de 2 a 6 pf, el conector de placa de PCB producirá inductores de 520mh, el enchufe DIP - 24 tiene inductores de 18nh, estos condensadores e inductores no tienen impacto en circuitos de baja frecuencia de reloj y deben prestar atención a líneas de alta frecuencia de reloj.

6) el diseño de los componentes debe dividirse razonablemente.

La posición de los componentes en la placa de circuito debe tener plenamente en cuenta la resistencia a la interferencia electromagnética. Uno de los principios es que el cable de película de cobre entre los diversos componentes debe ser lo más corto posible. En el diseño, los circuitos analógicos, los circuitos digitales y los circuitos que producen un gran ruido (relés, interruptores de gran corriente, etc.) deben estar razonablemente separados para que estén conectados entre sí. El acoplamiento de la señal es mínimo.

7) procesar el cable de tierra

Siga el método de puesta a tierra de un solo punto o multipunto mencionado anteriormente para procesar el cable de puesta a tierra. Conecte el suelo analógico, el suelo digital y el suelo del equipo de alta potencia, respectivamente, y luego converja al punto de tierra de la fuente de alimentación. Los cables externos al PCB utilizan cables blindados. Para señales de alta frecuencia y digitales, ambos extremos del cable blindado deben estar conectados a tierra. Para las señales analógicas de baja frecuencia, generalmente se utiliza un solo extremo para la puesta a tierra. Los circuitos muy sensibles al ruido y las interferencias o los circuitos con ruido de frecuencia particularmente alta deben estar protegidos con metal.

8) condensadores de desacoplamiento

Los condensadores cerámicos o los condensadores cerámicos multicapa tienen mejores características de alta frecuencia para los condensadores de desacoplamiento. Al diseñar el tablero de pcb, se debe agregar un capacitor de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y el suelo de cada circuito integrado. El condensadores de desacoplamiento tiene dos funciones. Por un lado, es un capacitor de almacenamiento de energía de un circuito integrado que proporciona y absorbe energía de carga y descarga en el momento en que se abre y cierra el circuito integrado. Por otro lado, elude el ruido de alta frecuencia generado por el equipo. Los condensadores de desacoplamiento típicos en circuitos digitales son de 0,1 ° f, que tienen

La inducción distribuida de 5nh puede tener un mejor efecto de desacoplamiento en el ruido por debajo de 10 mhz. En general, se pueden seleccionar condensadores de 0,01 a 0,1 ° f.

En general, es necesario agregar un capacitor de carga y descarga de 10 ° F a menos de 10 circuitos integrados. Además, se debe conectar un capacitor de 10 a 100 ° F entre los terminales de alimentación y las cuatro esquinas de la placa de circuito.

Almohadilla de placa de PCB

Tamaño de la almohadilla: el tamaño del agujero interior de la almohadilla debe considerarse en función del diámetro del alambre del componente y las dimensiones de tolerancia, así como del grosor de la capa de estaño, la tolerancia del agujero y el grosor de la capa de metal del agujero. Por lo general, el diámetro del perno metálico más 0,2 mm es el diámetro del agujero interior de la almohadilla. Por ejemplo, si el diámetro del pin metálico de la resistencia es de 0,5 mm, el diámetro del agujero de la Plataforma es de 0,7 mm, y el diámetro exterior de la Plataforma debe ser de diámetro de la plataforma más 1,2 mm, y el valor mínimo debe ser de diámetro de la plataforma más 1,0 mm. Cuando el diámetro de la almohadilla es de 1,5 mm, para aumentar la resistencia de desprendimiento de la almohadilla, se puede usar una almohadilla cuadrada. Junta con un diámetro de agujero inferior a 0,4 mm, diámetro exterior de la Junta / diámetro del agujero de la Junta = 0,5 a 3. Para las juntas con un diámetro de agujero superior a 2 mm, el diámetro exterior de la Junta / el diámetro del agujero de la Junta = 1,5 a 2.

Tamaño de la almohadilla de uso común:

Diámetro del agujero terrestre / MM

0,4; 0,5; 0,6; 0,8; 1,0; 1.2; 1.6; 2

Diámetro exterior de la almohadilla / MM

1,5; 1,5; 2.0; 2.0; 2.5; 3.0; 3.5; 4.

Las precauciones al diseñar la almohadilla son las siguientes:

1) la distancia entre el borde del agujero de la Plataforma y el borde de la placa de PCB debe ser superior a 1 mm para evitar daños a la plataforma durante el procesamiento.

2) la colchoneta estaba llena de lágrimas. Cuando el cable de película de cobre conectado a la almohadilla sea delgado, la conexión entre la almohadilla y el cable de película de cobre debe diseñarse en forma de lágrima para que la almohadilla no se desprenda fácilmente. la conexión entre el cable de película de cobre y la almohadilla no es fácil de desconectar.

3) las almohadillas adyacentes deben evitar la formación de ángulos agudos.

Relleno a gran escala de placas de PCB

Hay dos propósitos para rellenar grandes áreas en el pcb. Una es la disipación de calor y la otra es el uso de blindaje para reducir la interferencia. El área se llena con una ventana que hace que la cuadrícula se llene. El uso de recubrimientos de cobre también puede lograr el propósito de anti - interferencia, y los recubrimientos de cobre pueden eludir automáticamente la almohadilla y conectarse al suelo de tierra.

Saltador de tablero de PCB

En el diseño de placas de PCB de un solo lado, cuando algunas películas de cobre no se pueden conectar, el método habitual es usar saltadores. La longitud del saltador debe seleccionarse de la siguiente manera: 6 mm, 8 mm y 10 mm.

Cableado de alta frecuencia de la placa de PCB

Para hacer que el diseño de la placa de PCB de alta frecuencia sea más razonable y tenga un mejor rendimiento antiinterferencia, se deben considerar los siguientes aspectos al diseñar la placa de pcb:

1) número razonable de capas de selección

El uso del plano interior intermedio como fuente de alimentación y formación de tierra puede desempeñar un papel de blindaje, reduciendo efectivamente la inducción parasitaria, acortando la longitud de la línea de señal y reduciendo la interferencia cruzada entre las señales. Por lo general, las placas de cuatro pisos tienen un ruido más bajo que las placas de dos pisos de 20 db.

2) método de cableado

El cableado debe girar en un ángulo de 45 °, lo que puede reducir la emisión de señales de alta frecuencia y el acoplamiento entre ellas.

3) longitud del cable

Cuanto más corta sea la longitud del rastro, mejor, y cuanto más corta sea la distancia paralela entre las dos líneas, mejor.

4) número de agujeros

Cuanto menor sea el número de agujeros, mejor.

5) dirección del cableado entre capas

La Dirección de cableado entre las capas debe ser vertical, es decir, la parte superior es horizontal y la parte inferior es vertical, lo que puede reducir la interferencia entre las señales.

6) recubrimiento de cobre

El aumento del cobre de tierra puede reducir la interferencia entre las señales.

7) paquetes de tierras

El procesamiento de encapsulamiento de líneas de señal importantes puede mejorar significativamente la capacidad antiinterferencia de la señal. Por supuesto, también se puede encapsular la fuente de interferencia para que no interfiera con otras señales.

8) línea de señal

El cableado de señal no puede formar un anillo, y es necesario cableado en cadena de crisantemos.

9) condensadores de desacoplamiento

Conecte el capacitor de desacoplamiento en el terminal de alimentación del circuito integrado.

10) estrangulamiento de alta frecuencia

Cuando la puesta a tierra digital, la puesta a tierra analógica, etc. están conectadas a la puesta a tierra pública, se debe conectar un dispositivo de estrangulamiento de alta frecuencia, que suele ser una bola magnética de ferrita de alta frecuencia a través de un cable a través del agujero central.