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A continuación se describen los efectos de los diferentes procesos en las almohadillas de los pcb:
1. si ambos extremos del componente del chip PCB no están conectados al componente del plug - in, se deben agregar puntos de prueba. El diámetro del punto de prueba debe estar entre 1,0 mm y 1,5 mm para facilitar la prueba del probador en línea. El borde de la almohadilla del punto de prueba está al menos 0,4 mm del borde de la almohadilla circundante. La almohadilla de prueba tiene un diámetro superior a 1 mm y debe tener propiedad de red. La distancia central entre las dos almohadillas de prueba debe ser superior o igual a 2,54 mm; Si se utiliza el agujero como punto de medición, se debe agregar una almohadilla fuera del agujero. Diámetro superior a 1 mm (incluido 1 mm);
2. la almohadilla de PCB debe añadirse a la ubicación del agujero con conexión eléctrica; Todas las almohadillas deben tener atributos de red. Para las redes sin componentes conectados, el nombre de la red no puede ser el mismo; La distancia entre el centro del agujero de posicionamiento y el Centro de la almohadilla de prueba es superior a 3 mm; Otras formas irregulares, pero con ranuras de conexión eléctrica, almohadillas, etc., se colocan uniformemente en la capa mecánica 1 (refiriéndose a inserciones individuales, fusibles y otros agujeros de ranura).
3. si la almohadilla de pin de un componente con una distancia de pin densa (la distancia de PIN es inferior a 2,0 mm) (por ejemplo: ic, enchufe oscilante, etc.) no está conectada a la almohadilla de la unidad de inserción manual, se debe agregar la almohadilla de prueba. El diámetro del punto de prueba debe estar entre 1,2 mm y 1,5 mm para facilitar la prueba en línea.
4. si la distancia entre las almohadillas es inferior a 0,4 mm, se debe aplicar aceite blanco para reducir la soldadura continua al superar el pico.
5. los extremos y extremos de los componentes del parche durante el proceso de dispensación de pegamento deben estar diseñados con plomo y Estaño. Se recomienda usar un cable de 0,5 mm de ancho de plomo y estaño, generalmente de 2 o 3 mm de largo.
6. si hay componentes de Soldadura manual en un solo panel, se debe quitar la ranura de estaño en la dirección opuesta a la dirección en la que pasa el estaño, y el ancho del agujero es de 0,3 mm a 0,8 mm.
7. la distancia y el tamaño de los botones de caucho conductor deben ser consistentes con el tamaño real de los botones de caucho conductor. La placa de PCB conectada a ella debe diseñarse como un dedo dorado y especificar el espesor de chapado en oro correspondiente (generalmente se requiere más de 0,05um a 0015um).
8. el tamaño y la distancia de la almohadilla de PCB deben coincidir con el tamaño del componente smd.
A. cuando no haya requisitos especiales, las formas de los agujeros de los componentes, las juntas y los pies de los componentes deben coincidir y se debe garantizar la simetría de las juntas con respecto al Centro del agujero (agujeros de los componentes en forma de fórmula de los pies de los componentes cuadrados, juntas cuadradas; los pies de los componentes circulares están equipados con agujeros de los componentes circulares, juntas redondas); Y las almohadillas adyacentes se mantienen independientes entre sí para evitar el estaño delgado y el dibujo;
B. los pines de componentes adyacentes en el mismo Circuito o los dispositivos compatibles con diferentes intervalos de pines deben tener agujeros de plataforma separados, especialmente aquellos que encapsulan relés compatibles. Por ejemplo, el PCB layout no se puede configurar por separado. Los agujeros de las dos almohadillas deben estar rodeados de máscaras de soldadura.
9. al diseñar el multicapa, preste atención a los componentes de la carcasa metálica. La carcasa y la placa de impresión entran en contacto con la placa de impresión durante la inserción. Las almohadillas de la planta superior no se pueden abrir y deben aplicarse con aceite verde o aceite de malla de alambre.
10. en el proceso de diseño y diseño de la placa de pcb, minimice la ranura y apertura de la placa de impresión para no afectar la resistencia de la placa de impresión.
11. elementos de valor: no coloque los elementos de valor en las esquinas, bordes, agujeros de montaje, ranuras, aberturas de corte y esquinas del pcb. Estas posiciones son áreas de alta tensión de la placa de circuito impreso que pueden conducir a la soldadura. Grietas y grietas en puntos y componentes.
12. los componentes más pesados, como los transformadores, no deben mantenerse alejados de los agujeros de posicionamiento para no afectar la resistencia y deformación de la placa de impresión. Al diseñar, se debe optar por colocar el componente más pesado debajo del PCB (y el último que entra en el lado de la soldadura de pico).
13. los equipos y circuitos que puedan irradiar energía, como transformadores y relés, deben mantenerse alejados de los equipos y líneas vulnerables a la interferencia, como amplificadores, microcomputadores de un solo chip, osciladores de cristal y circuitos de reinicio, para no afectar la fiabilidad del trabajo.
14. para los IC encapsulados en qfps (que requieren un proceso de soldadura de pico), deben colocarse a 45 grados y deben añadirse almohadillas.
