Tecnología de PCB - La tecnología de cobre en PCB y la División A / D

Requisitos técnicos básicos para el recubrimiento de cobre en fábricas de PCB

1. debe tener buenas propiedades mecánicas

Las propiedades mecánicas de los recubrimientos eléctricos en las plantas de PCB se refieren principalmente a la tenacidad, un concepto de la metalurgia. en la metalurgia, está determinado por la elongación relativa y la resistencia a la tracción. La tenacidad estipulada por la ciencia de los metales tau, Tau = Isla micro * 6, en la que Isla micro - extensión relativa, resistencia a la tracción 6. La tasa de extensión relativa Lambda = L - l0 / L0 * 100%, que representa la cantidad física de la deformabilidad del metal, la resistencia a la tracción es la fuerza de tracción soportada por la unidad de sección transversal y la cantidad física para resistir la deformación, La resiliencia es la combinación de los dos anteriores. el índice de masa física indica la energía total necesaria para la rotura del material. En general, la elongación relativa no es inferior al 10% y la resistencia a la tracción es de 20 - 50 kg / mão para garantizar que después de nivelar el PCB a través de un montaje de aire caliente o eléctrico, no se produzca soldadura de pico debido al sustrato epoxidado y el chapado en cobre. La diferencia en el coeficiente de expansión de la capa conduce a la ruptura en la dirección Z del recubrimiento de cobre.

2. la relación entre el espesor del recubrimiento de cobre en la superficie de la placa (ts) y el espesor del recubrimiento de cobre en la pared del agujero (th) es cercana a 1: 1.

A través de la aplicación práctica, solo el espesor del recubrimiento en la superficie de la placa y el agujero puede garantizar suficiente resistencia y conductividad eléctrica. Esto requiere que la solución de galvanoplastia utilizada tenga una buena capacidad de dispersión. De lo contrario, para que el espesor del recubrimiento de la pared del agujero cumpla con las normas nacionales, el tiempo de recubrimiento debe extenderse. Por lo tanto, no solo perderá tiempo y materias primas, sino que también afectará directamente la precisión de la imagen posterior.

3. el recubrimiento y el sustrato están firmemente Unidos. Si no es fuerte, el recubrimiento mostrará un cierto grado de ampollas y descamación, e incluso el PCB se desechará en casos graves.

4. el recubrimiento debe tener una buena conductividad eléctrica, ya que la placa de circuito depende principalmente de la conducción eléctrica de la capa de cobre galvanizado. Para tener una buena conductividad eléctrica, la pureza del recubrimiento debe ser alta y la inclusión de impurezas debe ser menor. Las impurezas provienen principalmente de aditivos en el baño. Ciertos componentes e impurezas en el ánodo.

5. la capa de cobre debe ser uniforme, meticulosa y hermosa.

Diseño de la División A / D de PCB y la División de tierra

Al conectar los pines de tierra analógicos y digitales de los convertidores A / d, la mayoría de los fabricantes de convertidores A / D recomiendan conectar los pines de tierra analógicos y digitales a la misma baja resistencia a través del cable más corto. En tierra, debido a que la mayoría de los chips de convertidor A / D no conectan analógicamente y digitalmente, tanto analógicos como digitales deben conectarse a través de pines externos. Cualquier resistencia externa conectada a la tierra digital pasará por condensadores parasitarios. Más Ruido digital está acoplado a circuitos analógicos dentro del ic. De acuerdo con esta recomendación, tanto los pines analógicos a tierra (agnd) como digitales a tierra (dgnd) del convertidor A / D deben conectarse al suelo analógico.

Si el sistema solo tiene un convertidor A / d, puede resolver fácilmente los problemas anteriores. Separe el suelo y conecte el suelo analógico y el suelo digital debajo del convertidor A / D.

Si hay demasiados convertidores a7d en el sistema, si el suelo analógico y el suelo digital están conectados juntos bajo cada convertidor a7d, se producirán conexiones multipunto, y el aislamiento entre el suelo analógico y el suelo digital no tendrá sentido. Pero si no te conectas de esta manera, viola los requisitos del fabricante. Por lo tanto, la mejor manera es utilizar el terreno unificado desde el principio y dividir el terreno unificado en partes analógicas y digitales. Este diseño y cableado no solo cumple con los requisitos de los fabricantes de dispositivos IC para la conexión de baja resistencia de los pines analógicos de tierra y los pines digitales de tierra, sino que también no forma una antena circular o una antena dipolo.

Diseño de puesta a tierra separada algunos recomiendan separar la puesta a tierra digital de la puesta a tierra analógica en una placa de circuito de señal mixta para lograr el aislamiento entre la puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica. Aunque este enfoque es factible, también hay muchos problemas potenciales, especialmente en sistemas complejos y a gran escala. El problema más crítico es que no puede superar la brecha sectorial. Una vez que se enruta la brecha dividida, la radiación electromagnética y la conversación cruzada de señales aumentarán drásticamente. El problema más común en el diseño de PCB es que el cable de señal pasa por un suelo o fuente de alimentación separados y genera problemas emi. El diseño de PCB de señal mixta es un proceso complejo, y hay que prestar atención a los siguientes puntos:

1) dividir los PCB en partes analógicas y digitales independientes.

2) el convertidor A / D se coloca en una Zona.

3) no divida el suelo. Esté conectado a tierra uniformemente debajo de la parte analógica y la parte digital de la placa de circuito.

4) en todas las capas de la placa de circuito impreso, la señal digital solo se puede enrutar en la parte digital de la placa de circuito.

5) en todas las capas de la placa de circuito impreso, la señal analógica solo se puede enrutar en la parte analógica de la placa de circuito.

6) lograr la División de la fuente de alimentación analógica y la fuente de alimentación digital.

7) el cableado no puede pasar por la brecha entre los planos de alimentación separados.

8) los cables de señalización que deberán atravesar las brechas entre fuentes de alimentación separadas se colocarán en capas de cableado cercanas a grandes áreas de tierra.

9) analizar la ruta y el método por el que fluye realmente la corriente de retorno a la tierra.

10) utilice las reglas de cableado correctas.