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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Repintado en una capa de níquel de PCB inferior

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Tecnología de PCB - Repintado en una capa de níquel de PCB inferior

Repintado en una capa de níquel de PCB inferior

2021-11-04
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Author:Downs

Por diversas razones, la calidad del níquel de los PCB será más o menos no calificada. Si se pueden tomar las medidas correctivas correspondientes, se puede reducir la desalación y el retrabajo innecesarios. Además de pulir y reparar los recubrimientos no brillantes y burr, también es una forma común de reparar los recubrimientos de piezas que no son fáciles de pulir o exponer al sustrato después del pulido.

El níquel de los PCB es fácil de pasivar, especialmente en el aire y en soluciones alcalinas, por lo que la clave para volver a recubrir la capa de níquel es activar la superficie de la capa de níquel. La repavimentación solo puede tener éxito si la superficie de la capa de níquel está en un buen estado de activación. Agarrar

Para el chapado complementario, se deben seleccionar diferentes métodos de acuerdo con la naturaleza, forma y requisitos de la pieza. Por ejemplo, si el chapado en cobre ácido es adecuado, cuando el sustrato del componente chapado no está expuesto al hierro después de la activación de la superficie, el cobre o el níquel pueden ser chapados directamente para reparar el chapado, por ejemplo, si el sustrato del componente chapado en cobre ácido o chapado no está expuesto al hierro, El níquel se debe recubrir directamente después de que la superficie del PCB se active para la galvanoplastia de reparación.

Placa de circuito

El método específico es el siguiente: eliminar el cromo de las piezas de PCB cromadas y eliminar la parte espumosa y pelada del recubrimiento de pcb. De acuerdo con la situación específica de la pieza, el método de selección es el siguiente.

(1) adecuado para el repintado de cobre y níquel: desengrasado (mejor método químico) - cepillo de fundición de agua de limpieza (componentes grandes) - activación de ácido clorhídrico concentrado para limpiar el grabado de ácido sulfúrico diluido, el chapado de cobre ácido sulfúrico diluido, el chapado de níquel ácido sulfúrico diluido, la limpieza del chapado de cromo (recuperación) - secado para inspección.

(2) adecuado para el chapado en níquel: desengrasado (preferiblemente químico) - pulido con agua de limpieza (componentes grandes) - limpieza con ácido clorhídrico concentrado para activar el chapado en níquel para limpiar el chapado en cromo (reciclaje) - secado - enviado para inspección.

(3) el método de activación de pulido eléctrico también puede obtener mejores resultados. Fórmula y parámetros del proceso del método de activación del pulido eléctrico:

ácido sulfúrico industrial (densidad 1849 / ml), consulte "preparación" de anhidrato de cromo 509 / L de glicerina 509 / L

Densidad de la solución L.58 ï 1.629 / ML temperatura ambiente

Densidad de corriente anódica lï 1 0a / dm2 tiempo 3 ï 1 5s

Preparación de la solución: primero inyecte 2 / 3 volumen de ácido sulfúrico concentrado (densidad 1849 / ml) en un tanque de plomo (o tanque de cerámica, tanque de plástico), agregue 509 glicerina a cada litro de ácido sulfúrico concentrado, disuelva el ácido cr0 en una pequeña cantidad de agua en otro tanque de plomo (o tanque de cerámica, tanque de plástico), y la cantidad de ácido crómico es 509 por litro de ácido sulfúrico, A continuación, añadir lentamente la solución de ácido sulfúrico concentrado y la glicerina a la solución de ácido crómico, más el tiempo. muy cuidado, añadir varias veces, con la adición de la solución, el electrolito comienza a calentarse y liberar violentamente el gas. Cada vez que se añade una mezcla de ácido sulfúrico con glicerina, se debe mezclar violentamente y se debe hacer después de la última parada de la deflación. La densidad de la solución preparada debe ser de 1,58 ï 1,629 / ML. enfriar la solución a 30 ° c, usar una placa de plomo como cátodo, una placa de níquel como ánodo y realizar la electrolisis. El voltaje electrolítico no es inferior a 10 V hasta que la solución contenga 109 / L de iones de níquel. El tiempo suele ser de unos 25 minutos.

En la placa de circuito, el proceso de repintado de cobre, níquel y cromo de mala calidad: limpieza de estantes colgantes, activación de pulido electrolítico, limpieza, inmersión en ácido clorhídrico diluido, limpieza, prepintado, inmersión en ácido sulfúrico diluido, limpieza, recubrimiento de níquel, limpieza, agua caliente Haga clic en el estante, secado, inspección, limpieza, cromado, limpieza, agua caliente, y estantes colgantes, secado, inspección.