Tecnología de PCB - Ventajas, desventajas y ventajas de los PCB multicapa

1. ventajas y desventajas de las placas de circuito multicapa

El método de fabricación de las placas de circuito multicapa suele comenzar con el patrón interior y luego utilizar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato único o doble cara y incorporarlo en el entrepiso designado antes de calentarlo, presionarlo y pegarlo. en cuanto a las perforaciones posteriores, es el mismo que el método de galvanoplastia a través del agujero de Las placas de doble Cara.

Ventajas:

Alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero. Debido a la alta densidad de montaje, se reducen las conexiones entre cada componente, incluidos los componentes, lo que mejora la fiabilidad.

Se puede aumentar el número de capas de cableado, aumentando así la flexibilidad del diseño; Puede formar un circuito con cierta resistencia; Puede formar un circuito de transmisión de alta velocidad; Puede estar equipado con un circuito, una capa de blindaje magnético y una capa de disipación de calor del núcleo metálico para cumplir con los requisitos de blindaje, disipación de calor, etc. se necesitan funciones especiales; La instalación es simple y la fiabilidad es alta.

Deficiencias:

El costo es muy alto; Ciclo largo; Se necesitan métodos de prueba de alta fiabilidad.

Los circuitos impresos multicapa son el producto del desarrollo de la tecnología electrónica hacia la Alta velocidad, la versatilidad, la gran capacidad y el pequeño volumen. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, especialmente la amplia y profunda aplicación de circuitos integrados a gran escala y a gran escala

Los circuitos impresos multicapa se están desarrollando rápidamente en la dirección de la digitalización de alta densidad, alta precisión y alto nivel. Para satisfacer la demanda del mercado, han surgido tecnologías como líneas finas, penetración de pequeños agujeros, agujeros ciegos y enterrados, y alta relación de agujeros de espesor.

En segundo lugar, las ventajas de las placas de circuito multicapa

El diseño estructural y la producción artesanal de placas de circuito multicapa son muy exigentes, cuanto mayor sea el número de capas, mayor será la dificultad. adecuado para circuitos más complejos. ¿Entonces, ¿ cuáles son las ventajas del uso de placas de circuito multicapa?

1. las ventajas del uso de placas multicapa son: alta densidad de montaje y pequeño tamaño; Se acorta la conexión entre los componentes electrónicos y se mejora la velocidad de transmisión de la señal; El cableado es conveniente; Para los circuitos de alta frecuencia, aumentar la formación de tierra para que la línea de señal esté fundamentada. formar una baja resistencia constante; El efecto de blindaje es bueno. Sin embargo, cuanto más capas, mayor es el costo, más largo es el ciclo de procesamiento y más problemático es la inspección de calidad.

2. desde el punto de vista del coste, al comparar el coste de la misma zona, aunque el coste de las placas de circuito multicapa es mayor que el de las de una sola capa, si se tienen en cuenta otros factores como la miniaturización de las placas de circuito y la conveniencia de reducir el ruido, La diferencia de costos entre las placas de circuito multicapa y las placas de circuito monocapa no es tan alta como se esperaba.

3. al calcular simplemente el costo del área de la placa de circuito de acuerdo con los datos que conocemos, el área de la placa de circuito de doble capa que se puede comprar por yuan al día es de aproximadamente 462 mm2, y el área de la placa de circuito de cuatro capas es de 26 mm2, lo que significa que se ha diseñado el mismo circuito, si el área de uso de la placa de circuito de cuatro capas se puede reducir a 1 / 2 de la placa de doble capa, Y el costo es el mismo que el costo de una placa de circuito de doble capa.

4. aunque los lotes de varias capas pueden afectar el costo por unidad de superficie de la placa de circuito, todavía no hay una diferencia de precio de cuatro veces. Si hay una diferencia de precio de más de cuatro veces, siempre y cuando puedas minimizar el área de uso de la placa de circuito y minimizarla a una placa de doble capa. menos de una cuarta parte es suficiente.