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HDI (Transistor de interconexión de alta densidad) es un tipo de placa de interconexión de alta densidad, placa de circuito y distribución de circuito denso que utiliza tecnología de apertura de microprotección. Los cristales dentro de la porosidad se pueden conectar al interior de cada fila. La tabla HDI fue generada por el método inverso, con un alto número de capas y un alto nivel técnico.
El índice de desarrollo humano es principalmente una capa de árboles. HDI utiliza dos o más tecnologías, cerdos, ropa, láser directo, Etc.. cuando la densidad de Placa de circuito impreso es superior a 8 capas, el costo de producción será menor que el costo de una solución de presión más tradicional.
HDI Board Adecuado para el uso de tecnología avanzada de embalaje y embalaje. Optimización de la señal HDI basada en la interferencia de radiofrecuencia, Interferencia electromagnética, Liberación y conductividad. Desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta precisión, Esto significa que después de mejorar el rendimiento de la máquina, El volumen de la máquina debe reducirse.
Monocapa Placa de circuito impreso Board,Placa de circuito multicapa
Normas de rendimiento y eficiencia electrónica. En la actualidad, Productos electrónicos, Por ejemplo, un teléfono móvil, images (photos), Laptop, Electrónica automotriz, etc. Introducción de Placa de circuito impreso Placa de circuito impreso (PPCE Circle Board) is a printed circuit board and a printed circuit board, Componentes electrónicos importantes, Soporte de componentes electrónicos, Y el portador de componentes electrónicos.
Se llama "impresión", principalmente porque la misma placa de circuito impreso se mantiene en secreto cuando se utiliza, evitando así errores de cableado. Manual, manual, manual, autoalimentación, calidad del equipo y métodos de mejora.
¿Todos los Placa de circuito impreso se refieren al nombre del HDI?
Tarjeta HDI, Placa de interconexión de alta densidad, Los otros dos chips Braille son HDI Board, Nivel Ministerial, Tercera capa, Escala y otros niveles, Como el iPhone 6. Un entierro simple no significa necesariamente Placa de circuito impreso HDI Relativamente simple, El proceso y el proceso están bien controlados.
Es un problem a de posición, es un problema de pantalones y cobre. El segundo pedido está diseñado de manera diferente, que es la identificación del lugar de compra conectado al nivel medio.
Dos capas HDI conectadas a capas adyacentes.
Double layer circuit board
The second question is that these two orders overlap each other. El segundo comando se ejecuta a través de la superposición. El tratamiento es similar a dos pasos, Pero hay muchos factores terapéuticos que deben ser simples, Significa que lo siento..
El tercero está abierto directamente al tercer (o segundo) Nivel.
Esta es una analogía de tercer nivel. Índice de desarrollo humano y Placa de circuito impreso Frecuentes Placa de circuito impreso. Hoja normal Placa de circuito impreso La placa es principalmente F - 4, Para resina epoxi y vidrio electrónico.
En el exterior, la lámina de cobre se utiliza generalmente para HDI convencional, ya que la perforación láser no es una Form A de vidrio. No hay diferencia entre los materiales comunes.
