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Este ejemplo toma como ejemplo la placa base de la computadora de cuatro capas, que detalla todo el proceso de copia de PCB de la placa base de la computadora y sus métodos y habilidades para su referencia.
Una placa base de computadora de cuatro capas cuyos componentes aún no han sido desmontados. El tablero incluye varios chipsets, interfaces, ranuras de expansión de ranuras, etc.
El proceso de implementación específico es el siguiente:
(1) preparativos preliminares
1. quitar la placa
En primer lugar, tome dos fotos de la parte delantera y trasera de la placa base de la computadora de cuatro capas con una cámara digital. Todos los componentes de la foto se pueden identificar claramente para facilitar la verificación posterior de la ubicación del componente. Calentar los componentes a quitar con una pistola de aire comprimido y sujetarlos con pinzas para que el viento del tubo lo sople.
Primero retire la resistencia, luego el capacitor y finalmente el ic, y registre los componentes caídos e instalados en sentido inverso antes. Antes de desmontar, prepare una tabla con el número de etiqueta, el embalaje, el modelo, los valores, etc. los elementos de registro, pegue la cinta adhesiva de doble cara en los elementos de la tabla de componentes, anote el número de etiqueta y pegue los elementos retirados uno por uno en la posición correspondiente al número de etiqueta. después de desmontar todos los elementos, mida sus valores con un puente eléctrico (algunos cambian sus valores a altas temperaturas, por lo que deben medirse después de que todos los elementos se enfríen. en este momento, el valor de medición es más preciso) y después de completar la medición, introduzca los datos en el archivo de la computadora.
2. ir al estaño
Con flujo, se utiliza un cable de absorción de estaño para eliminar la escoria de estaño residual en la superficie del PCB del elemento y ajustar adecuadamente la temperatura del soldador de acuerdo con el número de capas del pcb. Debido a que la placa multicapa se calienta rápidamente y no es fácil derretir el estaño, la temperatura del soldador debe aumentarse, pero no demasiado alta para evitar quemaduras en la tinta. Lave la placa de Wuxi con agua de lavado o alcohol y seque.
(2) tablero de reproducción de superficie
1. panel de tabla de escaneo
Pulir suavemente las superficies superior e inferior de las cuatro capas de placas desnudas de PCB con gasa de agua y pulir la malla de alambre, la tinta y el texto de la superficie de PCB para exponer el cobre brillante (la almohadilla de pulido tiene una técnica muy importante: la dirección de pulido debe ser perpendicular a la dirección de escaneo del escáner). A continuación, coloque las dos capas de superficie en el escáner, inicie photoshop y escanee las capas superior e inferior de la placa de circuito por color. El PCB debe colocarse horizontal y recto en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.
2. dibuja el tablero de PCB superficial
El primer paso es ajustar el contraste y el brillo del lienzo en photoshop para que haya un fuerte contraste entre las Partes con y sin película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro y comprobar si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top1.bmp y bot1.bmp.
El segundo paso es convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y convertirlos en dos capas en protel. Si la posición de PAD y via en las dos capas es básicamente la misma, indica que los pasos anteriores se han hecho bien. Si hay una desviación, repita el paso anterior.
El tercer paso es convertir top1.bmp y bot1.bmp a top1.pcb y bot1.pcb, respectivamente, prestando atención a la conversión a la capa silk, la capa amarilla, y luego hacer un seguimiento en las capas Top y bot, y colocar el dispositivo en el dibujo en función del escaneo y eliminar la capa Silk después del dibujo.
El cuarto paso es importar top1.pcb y bot1.pcb en protel y combinarlos en una imagen.
El quinto paso es utilizar una impresora láser para imprimir la parte superior e inferior de la película transparente (proporción 1: 1), colocar la película sobre el PCB y comparar si hay errores. Si son correctos, el nivel superior se completa. También hay una placa de reproducción en la parte inferior.
