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La tecnología de procesamiento de PCB láser es una tecnología que utiliza las características de la interacción entre el haz láser y la materia para cortar, soldar, tratar la superficie, perforar, mecanizar y usar como fuente de luz para identificar objetos. El mayor campo de aplicación tradicional es la tecnología de procesamiento láser de pcb. La tecnología láser es una tecnología integral que involucra luz, mecánica, electricidad, materiales y pruebas. Tradicionalmente, su alcance de investigación generalmente se puede dividir en:
1. sistema de procesamiento láser de pcb. Incluye láseres, sistemas de guía de luz, máquinas herramienta de procesamiento, sistemas de control y sistemas de detección.
2. tecnología de procesamiento de PCB láser. Incluye técnicas de procesamiento como corte, soldadura, tratamiento de superficie, punzonado, marcado, marcado y ajuste fino.
Soldadura láser: placas y láminas gruesas de la carrocería del automóvil, piezas de automóviles, baterías de litio, marcapasos, relés sellados y otros dispositivos de sellado, así como varios dispositivos que no permiten la contaminación y deformación de la soldadura. Los láseres utilizados actualmente incluyen láseres yag, láseres CO2 y láseres bombeados por semiconductores.
Corte láser: Corte de la industria automotriz, computadoras, carcasas eléctricas, industria de moldes de cuchillos de madera, Corte de diversas piezas metálicas y materiales especiales, hojas de Sierra circular, ácido acrílico, arandelas de resorte, placas de cobre para piezas electrónicas de menos de 2 mm y algunas placas de malla metálica, tubos de acero, placas de hierro enlatadas, placas de acero con plomo, bronce fosfórico, madera eléctrica, aleación de aluminio delgado, vidrio de cuarzo, Caucho de silicona, piezas cerámicas de alúmina de menos de 1 mm, aleación de titanio utilizada en la industria aeroespacial, etc. los láseres utilizados son láseres YAG y co2.
Marcado láser: ampliamente utilizado en varios materiales y casi todas las industrias. Los láseres utilizados actualmente incluyen láseres yag, láseres CO2 y láseres bombeados por semiconductores.
Perforación láser: la perforación láser se utiliza principalmente en aeroespacial, fabricación de automóviles, instrumentos electrónicos, industria química y otras industrias. El rápido desarrollo de la perforación láser se refleja principalmente en el aumento de la Potencia media de salida de los láseres YAG para la perforación de 400 W hace cinco años a 800W a 1000 W. Las aplicaciones relativamente maduras de la perforación láser en China son la producción de moldes de dibujo de diamantes sintéticos y naturales, así como la producción de rodamientos de joyas para relojes e instrumentos, palas de aviones y PCB multicapa. Los láseres utilizados actualmente son principalmente láseres YAG y co2, así como algunos láseres excéntricos, láseres isotópicos y láseres bombeados por semiconductores.
Tratamiento térmico láser: ampliamente utilizado en la industria automotriz, como el tratamiento térmico de camisas de cilindros, cigüeñales, anillos de pistón, conmutadores, engranajes y otras piezas. También es ampliamente utilizado en la industria aeroespacial, la industria de máquinas herramienta y otras industrias mecánicas. El tratamiento térmico láser se aplica mucho más ampliamente en China que en el extranjero. Los láseres utilizados actualmente son principalmente láseres YAG y co2.
Moldeo rápido por láser: combina la tecnología de procesamiento de PCB láser con la tecnología CNC informática y la tecnología de fabricación flexible. Se utiliza principalmente en la industria de moldes y modelos. Los láseres utilizados actualmente son principalmente láseres YAG y co2.
Recubrimiento láser: ampliamente utilizado en la industria aeroespacial, de moldes y electromecánica. En la actualidad, los láseres utilizados son principalmente láseres YAG de alta potencia y láseres co2.
