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El primer tipo, la galvanoplastia a través del agujero
Hay muchas maneras de formar una capa de galvanoplastia que cumpla con los requisitos en la pared del agujero perforado en la base. Esto se llama activación de la pared del agujero en aplicaciones industriales. El proceso de producción comercial de su placa de circuito impreso requiere varios tanques intermedios. Los tanques de almacenamiento tienen sus propios requisitos de control y mantenimiento. La galvanoplastia a través del agujero es un proceso de seguimiento necesario en el proceso de perforación. Cuando el taladro Perfora la lámina de cobre y el sustrato inferior, el calor generado derrite la resina sintética aislada, la resina fundida y otros escombros de perforación que componen la mayor parte del sustrato. se acumula alrededor del agujero y se aplica a las paredes del agujero recién expuestas en la lámina de cobre. De hecho, esto es perjudicial para las superficies galvanizadas posteriores. La resina fundida también deja una capa de eje térmico en la pared del agujero del sustrato, lo que muestra una mala adherencia a la mayoría de los activadores. Esto requiere el desarrollo de una clase similar de técnicas químicas de eliminación de teñido y erosión.
Un método más adecuado para hacer prototipos de placas de circuito impreso es utilizar tintas de baja viscosidad especialmente diseñadas para formar películas de alta adherencia y alta conductividad eléctrica en la pared interior de cada agujero. De esta manera, no es necesario utilizar múltiples procesos de tratamiento químico, solo se necesita un paso de aplicación y luego un curado térmico para formar una película continua en el interior de todas las paredes de los agujeros, que se puede electrocutar directamente sin más tratamiento. Esta tinta es una sustancia a base de resina que tiene una fuerte adherencia y puede adherirse fácilmente a las paredes de la mayoría de los agujeros de pulido térmico, eliminando así los pasos de regrabación.
El segundo tipo, la galvanoplastia selectiva vinculada al carrete
Los pines de componentes electrónicos como conectores, circuitos integrados, Transistor y PCB flexibles están chapados selectivamente para obtener una buena resistencia al contacto y resistencia a la corrosión. Este método de galvanoplastia puede ser manual o automático. La galvanoplastia selectiva de cada pin por separado es muy cara, por lo que se debe utilizar soldadura por lotes. Por lo general, se laminará en ambos extremos de la lámina metálica del grosor requerido, se limpiará por métodos químicos o mecánicos y luego se utilizará selectivamente níquel, oro, plata, rodio, botones o aleación de estaño - níquel, aleación de cobre - níquel, aleación de níquel - plomo, etc. para la galvanoplastia continua. En el método de galvanoplastia de galvanoplastia selectiva, primero se aplica una película anticorrosiva a las partes de la lámina de cobre metálico que no requieren galvanoplastia, y solo se galvanoplastia en las Partes seleccionadas de la lámina de cobre.
El tercero, cepillado
Otro método de galvanoplastia selectiva se llama "cepillado". Se trata de una técnica de electrodepósito en la que no todas las piezas se sumergen en electrolitos durante el proceso de galvanoplastia. En esta técnica de galvanoplastia, solo se recubren áreas limitadas sin afectar a otras áreas. normalmente, los metales raros se recubren en Partes seleccionadas de la placa de circuito impreso, como conectores de borde de placa. Cuando se reparan placas de circuito desechadas en talleres de montaje electrónico, el cepillado se utiliza más. Envolver un ánodo especial (un ánodo químicamente inerte, como el grafito) con un material absorbente (hisopo de algodón) y usarlo para llevar la solución de galvanoplastia donde sea necesario.
