Tecnología de PCB - Introducción del método de Unión de los PCB multicapa de radiofrecuencia

A lo largo de toda la historia del diseño y procesamiento de PCB multicapa de radiofrecuencia, los métodos de unión disponibles se pueden dividir aproximadamente en las siguientes tres categorías:

3.1 Unión directa

En la larga historia de la fabricación de materiales de radiofrecuencia y placas de impresión de PCB de circuitos de radiofrecuencia relacionados, el primer método para lograr múltiples capas es la Unión directa o la Unión de fusión.

La vinculación directa puede encontrar algunas dificultades en el proceso de implementación. Es cierto que este método de unión multicapa elimina la demanda de materiales de película adhesiva, pero requiere elevar la temperatura por encima del punto de fusión del material de núcleo dieléctrico para fusionar directamente la superficie de PTFE suavizada (figura 1).

Por lo tanto, la elección del método de unión directa debe depender de la capacidad del equipo de laminación de alta temperatura, de lo contrario, es solo una charla vacía y no hay forma de hablar de la implementación.

Por supuesto, algunas empresas se enfrentan al dilema de no tener capacidad para equipos de laminación de alta temperatura, y pueden adoptar métodos de desove y cooperación con los fabricantes de sustratos de PTFE relevantes para resolver el problema de la adherencia de varias capas.

Desde el punto de vista de obtener una unión efectiva y altamente confiable, la tecnología de unión directa es realmente única. Según el análisis de los conocimientos profesionales (basado en el principio de compatibilidad similar), la combinación de cuerpos es la más valiosa de todas las combinaciones. Recomendado, la más alta calidad de unión, la tecnología de fiabilidad de unión Ideal.

Además, el método de interconexión de circuitos multicapa no se limita a las técnicas de interconexión anteriores. Por ejemplo, ha aparecido el diseño de los agujeros de interconexión "caninos" superiores e inferiores. Para la fabricación de placas multicapa de radiofrecuencia requeridas por los agujeros de interconexión "caninos" mencionados anteriormente, se puede seleccionar el proceso de interconexión de circuitos de capa relevante como base y utilizar un sistema de posicionamiento preciso para garantizar el uso del método de unión directa y, en última instancia, lograr la interconexión necesaria para el diseño.

En cuanto a la siguiente tecnología de Unión de películas termoplásticas y preimpregnados termostáticos, tiene sus características y ventajas para resolver algunos de los problemas encontrados en el diseño, como el diseño y aplicación incrustados de algunos dispositivos, la fabricación de circuitos de alta precisión de capas interiores y multicapa. Se han logrado múltiples capas de presión, etc.

Finalmente, el desarrollo de películas termoplásticas y preimpregnados termoestables se basa en la realización de los objetivos de la empresa de fabricación de sustratos dieléctrico ptfe, combinada con las capacidades de equipo de la empresa actual de fabricación de placas impresas. Solo el personal relevante puede experimentarlo.

3.2 adhesión de película termoplástica

Durante todo el proceso de producción y desarrollo de PCB multicapa de radiofrecuencia, el material de Unión de película termoplástica será una buena opción para el diseño y selección o procesamiento de placas multicapa de radiofrecuencia. Por lo general, durante el proceso de diseño, las películas se colocan cruzadas para lograr múltiples capas de agarre.

Entre ellos, generalmente no se sabe, pero hay que tener en cuenta que el material de Unión de película termoplástica seleccionado debe cumplir con el proceso de calentamiento durante el proceso de laminación. En otras palabras, el punto de fusión de este material de Unión de película termoplástica debe ser inferior al punto de fusión de la resina de PTFE de la placa de núcleo dieléctrico de radiofrecuencia a 327 ° c (620 ° f).

Cuando la temperatura de la lámina aumenta y supera el punto de fusión de la película termoplástica, la película adhesiva comienza a fluir. La presión uniforme ejercida sobre la férula por el dispositivo de laminación se rellena en el circuito de la capa de cobre en la superficie de la capa a pegar. Entre

Por lo general, los materiales de Unión de película termoplástica se dividen aproximadamente en los siguientes dos tipos según la temperatura de laminación.

(1) control de temperatura de laminación de 220 grados centígrados

Para la aplicación de este material de Unión de película termoplástica a temperaturas más bajas, Rogers 3001 es la primera opción.

(2) control de temperatura de laminación de 290 grados centígrados

A diferencia de los materiales de unión a temperaturas más bajas mencionados anteriormente, hay un material de Unión de película termoplástica con temperaturas de laminación más altas que se utiliza ampliamente.

La elección a menudo depende de la ruta del proceso de procesamiento posterior de PCB multicapa, incluido el proceso térmico experimentado, el punto de fusión de la película para la adhesión y los requisitos de fiabilidad.

3.3 adhesión de preimpregnados termoestables

El tercer método de unión requiere el uso de materiales preimpregnados de Unión térmica. Sujetar, posicionar y sujetar las placas multicapa rellenas con materiales preimpregnados termostáticos, y luego realizar la operación de programación de temperatura.

La temperatura de Unión de los preimpregnados termostáticos suele ser baja, por debajo del punto de fusión del núcleo de PTFE de 327 ° c (620 ° f).

A medida que la temperatura de la lámina aumente gradualmente, la resina preimpregnada fluirá con ella y se rellenará entre los patrones del Circuito de cobre con la ayuda de una presión uniforme adherida al PCB multicapa a suprimir.

Para los materiales dieléctrico tradicionales FR - 4 y los laminados dieléctrico PTFE para estructuras laminadas mixtas multicapa, según la experiencia, generalmente se seleccionan materiales preimpregnados de resina epoxi. Sin embargo, al elegir el preimpregnado de resina epoxi, se debe considerar cuidadosamente su impacto en las propiedades eléctricas.