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Procesamiento de placas rígidas de placas blandas fpc. las placas rígidas de placas blandas FPC son únicas en placas de circuito flexibles, y sus formas y materiales utilizados también son diversos.
El adhesivo suele ser en forma de película y está protegido por una película de desmoldeo en ambos lados. La película adhesiva con un lado de la película de desmoldeo se adhiere a la placa de refuerzo, luego se procesa la forma y el agujero, y luego se lamina la placa de circuito flexible en caliente. Los materiales utilizados son diferentes y la precisión dimensional de la forma también es diferente. Las placas rígidas de los laminados de tela de vidrio epoxidado y los laminados de formaldehído a base de papel se pueden mecanizar a través de fresadoras de perforación CNC o moldes. Las películas de poliéster y poliimida también se pueden procesar en forma simple con un molde de cuchillo. En general, las placas de refuerzo de película delgada no necesitan mecanizar agujeros finos, que se pueden mecanizar a través de perforaciones CNC y moldes. Si se puede procesar o automatizar en un tiempo relativamente corto, se reducirán los costos de fabricación.
Alinear y posicionar la placa de refuerzo en una placa de circuito impreso flexible con forma y agujero de procesamiento dificulta la automatización de este proceso y supone una gran parte de los costos de procesamiento, ya que si la placa de refuerzo flexible requiere varios materiales diferentes, esta operación debe hacerse manualmente, lo que aumenta los costos. Por el contrario, si el diseño es simple o se utilizan accesorios fáciles de operar, la eficiencia de producción mejorará significativamente, reduciendo así los costos. Todas las fábricas están tratando de mejorar este proceso, pero todavía necesitan personal con ciertas habilidades de producción para operar.
La adherencia de las placas de refuerzo es sensible a la presión (psa) y termostática, y la mano de obra necesaria para el procesamiento también es muy diferente. El uso de un tipo sensible a la presión es muy sencillo, arrancar la película de desmoldeo en el tipo sensible a la presión y alinearla con la posición en la placa de impresión flexible, es decir, presionarla a mano, también se puede presurizar en poco tiempo. Cuando se necesita una cierta resistencia a la adherencia, se puede presionar simplemente durante unos segundos o a través de un rodillo de presión caliente.
El uso de adhesivos termostáticos no es tan simple. Por lo general, se requiere una presión de 3 ï y medio 5 MPa (30 ï y medio 50 kg / cm) y una alta temperatura de 160 ï y medio 180 grados centígrados, y se debe suprimir durante 30 ï y medio 60 minutos. Para evitar que la placa de impresión flexible se vea afectada por el estrés, la presión sobre la placa de refuerzo debe ser uniforme. Si se presiona simplemente la placa de refuerzo, el extremo de la placa de refuerzo puede romperse debido al estrés.
Además, la película adhesiva de doble cara con película de desmoldeo en ambos lados se puede utilizar para unir la placa de impresión flexible, la placa de impresión flexible o la placa de impresión flexible a la placa de impresión rígida, lo que equivale a la mitad de la placa de impresión rígida. Placa sólida, cuyo proceso de procesamiento y curado es el mismo que el proceso de laminación de la placa de refuerzo.
